精密電子錫膏；

 精密電子錫膏是微小尺寸、高精度電子元件（如0201/0402封裝、0.3mm以下焊盤、BGA/CSP/QFP等細(xì)間距器件）設(shè)計(jì)的無(wú)鉛焊錫材料，具備超細(xì)合金粉末、高印刷分辨率、低缺陷率等特性，確保在微米級(jí)焊點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)可靠連接，廣泛應(yīng)用于對(duì)精度和可靠性要求極高的電子制造場(chǎng)景。

核心優(yōu)勢(shì)超細(xì)粉末粒徑

 合金粉末粒徑通?？刂圃?25-45μm（常規(guī)錫膏為45-75μm），甚至可達(dá)15-25μm（超細(xì)規(guī)格），適配0.3mm以下超細(xì)線路印刷，減少橋連、漏印等缺陷。

 例：ALPHA OM-338 LF-HC錫膏采用25-45μm粉末，適用于0.4mm焊盤間距的精密焊接。

印刷性能

 高觸變性：黏度精準(zhǔn)控制（500-800 Pa·s），印刷時(shí)保持形狀穩(wěn)定性，脫模后邊緣清晰，適合0.3mm以下開孔的鋼網(wǎng)（如厚度100μm、開孔率65%的精密鋼網(wǎng)）。

  低塌落度：靜置30分鐘后體積變化率＜5%，避免印刷后焊盤間錫膏擴(kuò)散導(dǎo)致短路。

 低空洞率與高可靠性

 通過(guò)優(yōu)化助焊劑配方（如添加表面活性劑、活性抑制劑），焊點(diǎn)空洞率可控制在 5%以下（常規(guī)錫膏約10-15%），提升BGA/CSP等器件的長(zhǎng)期可靠性。

 部分產(chǎn)品含低α粒子（α輻射＜0.1 cph/cm2），減少DRAM等存儲(chǔ)芯片的軟錯(cuò)誤，適用于航空航天、服務(wù)器等。

 指標(biāo) 精密級(jí)要求 

合金成分 SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）為主，可選SAC405、低溫SnBi合金 GB/T 3131-2021 

粉末粒徑分布 D50=30-40μm，D10≥20μm，D90≤50μm 激光粒度分析儀 

黏度（25℃，5rpm） 600-700 Pa·s（根據(jù)印刷設(shè)備調(diào)整） 旋轉(zhuǎn)黏度計(jì)（如Bohlin Gemini） 

擴(kuò)展率 ≥90%（250℃，2mm焊盤） JIS Z3283標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試 

表面張力 ≤450 mN/m（助焊劑活性優(yōu)化） 座滴法（Surface Explorer） 

α粒子輻射 ≤0.1 cph/cm2（高端產(chǎn)品） 輻射檢測(cè)儀 

微小焊盤（≤0.3mm）：優(yōu)先選25-45μm粉末錫膏，如Alpha OM-490；

 高可靠性/高溫環(huán)境：選SAC305基低α粒子錫膏（如賀利氏Electrolube ERA 340）；

 印刷參數(shù)：鋼網(wǎng)厚度=焊盤間距×0.6（如0.4mm間距用250μm厚度鋼網(wǎng)），刮刀壓力5-8 N/mm，速度20-40 mm/s；

 需通過(guò)RoHS 2.0、Halogen-Free（無(wú)鹵）認(rèn)證，汽車電子領(lǐng)域需AEC-Q200、IATF 16949工廠認(rèn)證，醫(yī)療設(shè)備需ISO 13485合規(guī)。

 技術(shù)升級(jí)：納米級(jí)錫膏（粒徑＜10μm）研發(fā)中，可實(shí)現(xiàn)0.1mm以下

焊點(diǎn)焊接；AI算法優(yōu)化回流焊曲線，實(shí)時(shí)監(jiān)控空