無(wú)鉛錫膏是一種不含鉛（Pb）或鉛含量低于1000ppm的焊錫材料，主要由錫、銀、銅等合金組成，如常見(jiàn)的Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）配方，其核心優(yōu)勢(shì)在于環(huán)保，符合歐盟RoHS指令及中國(guó)《電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)污染防治管理辦法》等法規(guī)要求，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。

 無(wú)鉛錫膏通過(guò)銀（Ag）和銅（Cu）替代傳統(tǒng)鉛成分，形成錫基質(zhì)相位與金屬間化合物（如Ag?Sn、Cu?Sn?），顯著提升焊點(diǎn)強(qiáng)度和抗疲勞性能。例如，SAC305合金在217-227℃熔融，適用于回流焊工藝，而低溫錫膏（如Sn42Bi58）熔點(diǎn)僅139℃，適合對(duì)溫度敏感的元件。

 環(huán)保與可靠性：無(wú)鉛錫膏避免鉛污染，焊接點(diǎn)抗氧化性強(qiáng)，適用于高可靠性場(chǎng)景（如汽車電子中的Tamura TLF287-171AT錫膏）。

  焊接性能：潤(rùn)濕性接近傳統(tǒng)有鉛錫膏，擴(kuò)展率≥80%，可減少虛焊、欠焊等缺陷，2025年新專利技術(shù)（如高海亮公司的空洞率低精密焊接錫膏）進(jìn)一步提升焊接質(zhì)量，降低空洞率。

 局限性：焊接溫度較高（通常225-230℃），需嚴(yán)格控制工藝參數(shù)以避免錫球、濕氣敏感等

高溫需求：選擇SAC305等高溫錫膏，適用于汽車電子、工業(yè)設(shè)備。

 低溫場(chǎng)景：采用Sn42Bi58低溫錫膏，用于LED封裝或柔性電路板。

 儲(chǔ)存條件：冷藏（2-8℃）保存，未開(kāi)封產(chǎn)品保質(zhì)期通常6個(gè)月，使用前需回溫4小時(shí)并攪拌3-5分鐘。

 工藝控制：印刷后4小時(shí)內(nèi)完成焊接，避免助焊劑揮發(fā)；回流焊曲線需根據(jù)錫膏特性優(yōu)化，氮?dú)猸h(huán)境可提升焊接質(zhì)量。

 歐盟于2025年1月發(fā)布RoHS指令修訂草案，延長(zhǎng)高溫熔融焊料等領(lǐng)域的鉛豁免，但無(wú)鉛錫膏仍需符合鉛含量≤1000ppm的要求。中國(guó)企業(yè)需關(guān)注出口產(chǎn)品的合規(guī)性，優(yōu)先選擇通過(guò)RoHS認(rèn)證的錫膏。

 無(wú)鉛錫膏憑借環(huán)保性和焊接性能，已成為電子制造的主流選擇，綜合考慮焊接工藝、元件類型及成本，同時(shí)關(guān)注最新技術(shù)進(jìn)展（如低α粒子、納米錫膏）以滿足高端應(yīng)用需求。