BGA封裝的不可視焊點特性，使得工藝控制比傳統(tǒng)SMT更為嚴格。統(tǒng)計顯示，80%的BGA失效源于錫膏印刷和回流焊環(huán)節(jié)。本文基于實際案例，解析關鍵工藝參數(shù)。

1. 鋼網設計規(guī)范

黃金法則：錫膏體積=焊球所需體積的120%（補償揮發(fā)損失）。

2. 印刷工藝控制

• 刮刀角度：60°不銹鋼刮刀（比45°銅刮刀減少滲膏風險）

• 印刷壓力：30-50N（壓力過高導致助焊劑分離）

• 環(huán)境控制：溫度23±2℃、濕度40-60%RH

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3. 回流焊曲線優(yōu)化（以SAC305為例）

注意：大尺寸BGA需延長回流時間（+20%），防止中心冷焊。

4. 典型缺陷與解決方案

① 空洞（Void）

• 成因：揮發(fā)物逃逸不暢、助焊劑比例過高

• 解決：

  • 鋼網開孔加排氣通道（十字形開孔）

  • 選用低揮發(fā)助焊劑錫膏（固含量<88%）

② 焊球橋連

• 成因：錫膏塌陷或間距過小

• 解決：

  • 采用抗塌陷錫膏（添加0.1%納米SiO?）

  • 減少鋼網厚度（0.1mm→0.08mm）

③ 枕頭效應（Head-in-Pillow）

• 成因：BGA球與錫膏氧化層阻隔

• 解決：

  • 氮氣保護回流焊（O?<500ppm）

  • 選擇高活性助焊劑（RA級）

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5. 先進工藝技術

• 激光輔助回流：局部加熱（ΔT<10℃），減少熱損傷

• 真空回流焊：空洞率可降至0.5%以下

• X-Ray實時檢測：監(jiān)控焊球熔融狀態(tài)