BGA（球柵陣列）封裝因其高密度、高性能優(yōu)勢(shì)，已成為CPU、GPU等核心芯片的主流封裝形式。而錫膏作為BGA焊接的關(guān)鍵材料，其選擇直接影響焊點(diǎn)可靠性和信號(hào)完整性。本文將系統(tǒng)分析BGA專用錫膏的選型要點(diǎn)。

1. BGA錫膏的特殊要求

與傳統(tǒng)SMT錫膏相比，BGA錫膏需滿足：

• 低空洞率（<5%）：防止熱應(yīng)力集中

• 高潤(rùn)濕性：確保錫球與焊盤充分結(jié)合

• 抗熱疲勞：適應(yīng)CTE（熱膨脹系數(shù)）差異

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• 2. 五大選型核心指標(biāo)

• ① 合金成分

  

• 趨勢(shì)：微量添加Ni/Ge（提升機(jī)械強(qiáng)度）、Sb（降低銀含量成本）。

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• ② 顆粒度（Type 4-6）

• 標(biāo)準(zhǔn)BGA：Type 4（20-38μm）

• 細(xì)間距BGA（≤0.5mm）：Type 5（10-25μm）

• 超微BGA（CSP）：Type 6（5-15μm）

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• ③ 助焊劑活性

• 免清洗型（NC）：低殘留（<1.5μg/cm2），適用于高頻信號(hào)

• 水溶性（OA）：高活性，但需徹底清洗

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• ④ 塌陷性能

• 可控塌陷錫膏：添加聚合物抑制劑，防止相鄰焊球橋連

• 自對(duì)準(zhǔn)能力：表面張力系數(shù)需>0.4N/m

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• ⑤ 可靠性認(rèn)證

• 汽車級(jí)：通過AEC-Q100溫度循環(huán)（-55℃~+150℃, 1000次）

• 軍工級(jí)：抗振動(dòng)（20G, 100Hz）、抗鹽霧（96h）

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• 3. 特殊BGA應(yīng)用方案

• PoP（堆疊封裝）：雙熔點(diǎn)錫膏（下層SAC305+上層SnBi58）

• 銅柱BGA：高銀含量錫膏（SAC405）填充微孔

• 散熱型BGA：摻金剛石粉錫膏（導(dǎo)熱系數(shù)>60W/mK）