SMT生產(chǎn)中，70%的焊接缺陷源于錫膏印刷環(huán)節(jié)。本文針對橋連、少錫等典型問題，提供從鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)到工藝參數(shù)的全程解決方案。

1. 鋼網(wǎng)（Stencil）設(shè)計(jì)優(yōu)化

• 開孔比例：

  • 0402元件：開孔面積=焊盤面積90%

  • QFN元件：內(nèi)縮0.05mm防橋連

• 厚度選擇：

  • 通用元件：0.1-0.13mm

  • 細(xì)間距元件：0.08mm（Type 5錫膏

  • 
    

  • 2. 印刷參數(shù)調(diào)整

    
    

  • 

  • 3. 六大缺陷解決方案

  • 缺陷1：錫膏橋連

  • 原因：鋼網(wǎng)開孔過大/脫模不良

  • 解決：縮小開孔、增加阻焊橋、改用Type 5錫膏

  • 
    

  • 缺陷2：少錫/漏印

  • 原因：鋼網(wǎng)堵塞/刮刀壓力不足

  • 解決：增加納米涂層鋼網(wǎng)、酒精擦拭周期≤4h

  • 
    

  • 缺陷3：錫膏塌陷

  • 原因：粘度不足或環(huán)境濕度過高

  • 解決：選擇高觸變錫膏、車間濕度控40-60%

  • 
    

  • 缺陷4：焊球（Solder Ball）

  • 原因：回流升溫過快或助焊劑揮發(fā)異常

  • 解決：調(diào)整回流曲線（預(yù)熱時(shí)間>90s）

  • 
    

  • 缺陷5：冷焊

  • 原因：峰值溫度不足或時(shí)間過短

  • 解決：SAC305需>235℃維持30-60s

  • 
    

  • 缺陷6：殘留物過多

  • 原因：助焊劑揮發(fā)不充分

  • 解決：延長預(yù)熱時(shí)間或改用免清洗錫膏