SMT貼片用錫膏選型指南:5大關鍵因素與行業(yè)應用
來源:優(yōu)特爾錫膏 瀏覽: 發(fā)布時間:2025-05-14
在SMT(表面貼裝技術)生產(chǎn)中,錫膏的選擇直接影響焊接質(zhì)量和效率。面對不同元件、基板和工藝需求,如何選擇最合適的錫膏?本文從成分、顆粒度、助焊劑類型等維度,解析SMT錫膏的選型邏輯。
1. 錫膏成分:無鉛 vs 有鉛
無鉛錫膏(主流選擇)
常見合金:SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)、SnBi58(低溫)
優(yōu)點:環(huán)保合規(guī)(RoHS)、高可靠性
缺點:熔點高(217-220℃)、潤濕性略差
有鉛錫膏(特殊場景)
常見合金:Sn63Pb37(共晶183℃)
適用場景:高密度封裝、軍工醫(yī)療等豁免領域
2. 顆粒度選擇(Type 3/4/5/6)
選型建議:元件引腳間距≤0.4mm時需使用Type 4或更細錫膏。
3. 助焊劑類型
RMA(松香中度活性):通用性強,需清洗
免清洗(NC):低殘留,適用于消費電子
水溶性(OA):高活性,但腐蝕性強
4. 行業(yè)應用差異
消費電子:免清洗SAC305(Type 4)
汽車電子:高銀SAC405(抗熱疲勞)
LED照明:低溫SnBi58(防基板變形)
5. 特殊需求考量
高溫環(huán)境:添加Ni/Ge元素提升抗蠕變性
高頻電路:低介電損耗助焊劑
柔性板:低溫固化錫膏(<150℃)