錫膏組成與原理主要由錫粉、助焊劑以及少量添加劑混合而成，錫粉是其核心成分，通常由錫、鉛、銀等金屬按不同比例組成，不同的金屬配比決定了錫膏的熔點、潤濕性和機械強度等關鍵性能。

例如，無鉛錫膏中常用的錫銀銅（SAC）合金配方，因其環(huán)保特性以及良好的焊接性能，在當今電子制造中心被常常使用。

 助焊劑則在焊接過程中發(fā)揮著至關重要的作用，它能夠去除金屬表面的氧化物，降低焊料的表面張力，增強焊料對被焊金屬的潤濕性，使錫膏在加熱熔化后能夠更好地鋪展并與元件引腳和電路板焊盤形成牢固的冶金結合。添加劑的作用相對較為多樣，包括調節(jié)錫膏的黏度、觸變性，控制焊接過程中的飛濺等，以確保錫膏在印刷和焊接工藝中表現(xiàn)穩(wěn)定。

 制造印刷工藝，錫膏印刷是表面貼裝技術（SMT）的第一步。通過精密的絲網印刷機，將錫膏按照設計好的圖形精確地印刷到電路板的焊盤上。這一過程對印刷精度要求極高，錫膏的厚度、位置和形狀都直接影響后續(xù)元件的貼裝和焊接質量。

例如，在智能手機主板的制造中，微小的芯片引腳間距可能只有幾十微米，需要錫膏印刷的精度達到微米級，才能保證焊接的可靠性。

 貼裝工藝：在錫膏印刷完成后，貼片機將電子元件準確地放置在印有錫膏的焊盤上。此時，錫膏的黏性起到固定元件的作用，防止元件在后續(xù)的焊接過程中發(fā)生移位，這是使錫膏發(fā)揮連接作用的關鍵步驟。電路板經過回流焊爐，在爐內經歷預熱、保溫、回流和冷卻等階段。在回流階段，錫膏受熱熔化，與元件引腳和電路板焊盤發(fā)生冶金反應，形成牢固的焊點。冷卻后，焊點凝固，將元件永久地固定在電路板上，實現(xiàn)電氣連接。

 錫膏的質量發(fā)展直接關系到電子產品的可靠性和生產良率，因此在生產和使用過程中，對錫膏的質量控制至關重要。從原材料的篩選、生產過程中的混合工藝控制，到成品的各項性能檢測，如黏度、粒度分布、塌落度、焊接強度等，都有嚴格的標準和規(guī)范，另一方面，適應更高密度封裝和更小元件尺寸的錫膏技術將不斷涌現(xiàn)，例如納米級錫膏、高分辨率印刷錫膏等，以滿足未來電子制造行業(yè)向更高水平邁進