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• 302025-04

  錫膏的作用及其在電子制造中的重要性

  一、錫膏的基本概念錫膏(Solder Paste)是電子制造行業(yè)中不可或缺的一種關(guān)鍵材料，它是由微細(xì)焊錫合金粉末、助焊劑和流變添加劑組成的膏狀混合物。這種特殊的材料在表面貼裝技術(shù)(SMT)和電子組裝過(guò)程中扮演著至關(guān)重要的角色。二、錫膏的主要成分焊錫合金粉末：通常由錫(Sn)、銀(Ag)、銅(Cu)等金屬組成，常見(jiàn)比例為Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(SAC305)。合金成分決定了熔點(diǎn)、強(qiáng)度和可靠性。助焊劑系統(tǒng)：包括樹(shù)脂、活化劑、溶劑和添加劑，用于清潔焊接表面、防止氧化并促進(jìn)焊料流動(dòng)。流變調(diào)節(jié)劑：控制錫膏的粘度和印刷性能，確保精確的沉積形狀。三、錫膏的核心作用1. 電氣連接功能錫膏在回流焊過(guò)程中熔化后形成可靠的金屬間化合物，為電子元件與印刷電路板(PCB)之間提供持久的電氣連接。這種連接不僅傳導(dǎo)電流，還確保信號(hào)傳輸?shù)耐暾浴?. 機(jī)械固定作用固化后的焊點(diǎn)將元件牢固地固定在PCB上，能夠承受機(jī)械振動(dòng)、熱循環(huán)和其他環(huán)境應(yīng)力，保證電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。3. 熱傳導(dǎo)介質(zhì)焊點(diǎn)作為熱傳導(dǎo)路徑，幫助電子元件(如CPU、功率器件等)將

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• 302025-04

  錫膏品牌排行前十

  在錫膏市場(chǎng)中，眾多品牌百花齊放，各有千秋。以下是一些知名的錫膏品牌介紹：優(yōu)特爾納米錫膏優(yōu)特爾(深圳)納米科技有限公司，作為電子焊接材料領(lǐng)域的佼佼者，專(zhuān)注于錫膏產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，無(wú)鉛錫膏，有鉛錫膏備受矚目。優(yōu)特爾(深圳)納米科技擁有完整的產(chǎn)品線(xiàn)，焊接應(yīng)用產(chǎn)品一應(yīng)俱全。錫膏產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子與半導(dǎo)體封裝的各個(gè)領(lǐng)域，并得到了全球眾多客戶(hù)的認(rèn)可。以上列舉的品牌僅為部分知名錫膏品牌。在選擇錫膏品牌時(shí)，請(qǐng)根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景、性能需求以及預(yù)算等因素進(jìn)行綜合考慮。

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• 302025-04

  錫膏十大品牌有哪些？

  在國(guó)內(nèi)的錫膏市場(chǎng)中，眾多品牌百花齊放，各有千秋。以下是一些知名的錫膏品牌介紹：優(yōu)特爾納米錫膏優(yōu)特爾(深圳)納米科技有限公司，作為電子焊接材料領(lǐng)域的佼佼者，專(zhuān)注于錫膏產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，無(wú)鉛錫膏，有鉛錫膏備受矚目。優(yōu)特爾(深圳)納米科技擁有完整的產(chǎn)品線(xiàn)，焊接應(yīng)用產(chǎn)品一應(yīng)俱全。錫膏產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子與半導(dǎo)體封裝的各個(gè)領(lǐng)域，并得到了全球眾多客戶(hù)的認(rèn)可。以上列舉的品牌僅為部分知名錫膏品牌。在選擇錫膏品牌時(shí)，請(qǐng)根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景、性能需求以及預(yù)算等因素進(jìn)行綜合考慮。

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• 302025-04

  國(guó)內(nèi)的錫膏品牌有哪些？

  在國(guó)內(nèi)的錫膏市場(chǎng)中，眾多品牌百花齊放，各有千秋。以下是一些知名的錫膏品牌介紹：優(yōu)特爾納米錫膏優(yōu)特爾(深圳)納米科技有限公司，作為電子焊接材料領(lǐng)域的佼佼者，專(zhuān)注于錫膏產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，無(wú)鉛錫膏，有鉛錫膏備受矚目。優(yōu)特爾(深圳)納米科技擁有完整的產(chǎn)品線(xiàn)，焊接應(yīng)用產(chǎn)品一應(yīng)俱全。錫膏產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子與半導(dǎo)體封裝的各個(gè)領(lǐng)域，并得到了全球眾多客戶(hù)的認(rèn)可。需要注意的是，以上列舉的品牌僅為部分知名錫膏品牌。在選擇錫膏品牌時(shí)，建議根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景、性能需求以及預(yù)算等因素進(jìn)行綜合考慮。

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• 302025-04

  錫膏，錫泥、錫漿有什么區(qū)別？

  錫膏、錫漿和錫泥在電子產(chǎn)品中都與錫相關(guān)，但它們?cè)诔煞?、形態(tài)和用途上確實(shí)存在區(qū)別。一、成分不同錫膏：主要成分：合金焊料粉末（如錫、銀、銅等按比例混合）和助焊劑。助焊劑成分：活化劑、觸變劑、樹(shù)脂和溶劑等，用于改善焊接性能和焊接質(zhì)量。錫漿：主要成分：通常指錫條融化后形成的流體漿狀物質(zhì)，或者含有較少錫粉的助焊劑混合物。成分特點(diǎn)：主要由助焊劑和少量錫粉組成，流動(dòng)性較強(qiáng)。錫泥：主要成分：有色金屬錫生產(chǎn)加工后的工業(yè)廢料，包括水、錫、苯磺酸和有機(jī)類(lèi)添加劑。成分特點(diǎn)：含有較高的錫含量（一般大于20%），但同時(shí)也含有有害物質(zhì)，需要專(zhuān)業(yè)處理。二、形態(tài)不同錫膏：形態(tài)：呈膏狀，具有一定的粘性和觸變性，便于通過(guò)鋼網(wǎng)印刷等工藝精確施加到PCB焊盤(pán)上。錫漿：形態(tài)：液態(tài)或半液態(tài)，流動(dòng)性強(qiáng)，易于潤(rùn)濕焊點(diǎn)并去除氧化物。錫泥：形態(tài)：較為粘稠，但流動(dòng)性相對(duì)較好，介于錫膏和錫漿之間。作為工業(yè)廢料，其形態(tài)可能因處理方式和廢料成分的不同而有所差異。二、用途不同錫膏：主要用途：主要用于SMT（表面貼裝技術(shù)）行業(yè)，通過(guò)鋼網(wǎng)印刷在PCB焊盤(pán)上，加熱后熔化形成焊點(diǎn)，連接電子元器

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• 302025-04

  錫膏攪拌后多長(zhǎng)時(shí)間未使用會(huì)失效？

  錫膏攪拌后的失效管理是一個(gè)關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，以下是對(duì)錫膏攪拌后失效管理的詳細(xì)分析和總結(jié)：一、失效時(shí)間管控常規(guī)失效時(shí)間：在常溫（20~25C）條件下，攪拌后的錫膏建議在48小時(shí)內(nèi)使用完畢。特殊錫膏可能具有更長(zhǎng)的開(kāi)放時(shí)間，但具體需參考廠(chǎng)家提供的技術(shù)規(guī)格和數(shù)據(jù)表。影響失效時(shí)間的因素：錫膏成分：無(wú)鉛錫膏相比有鉛錫膏可能更容易失效，因?yàn)槠涑煞謱?duì)環(huán)境和儲(chǔ)存條件更敏感。環(huán)境溫度：高溫會(huì)加速助焊劑的揮發(fā)和氧化過(guò)程，導(dǎo)致錫膏失效速度加快。環(huán)境濕度：濕度過(guò)高會(huì)使錫膏吸潮，影響焊接性能和錫膏的穩(wěn)定性。暴露時(shí)間：錫膏在空氣中暴露的時(shí)間越長(zhǎng)，助焊劑的揮發(fā)和氧化程度越高，從而加速失效。環(huán)境氣流：錫膏做在環(huán)境中如果上方存在出風(fēng)口，氣流交換口，空氣流動(dòng)加速，助焊劑揮發(fā)加快，影響錫膏的質(zhì)量。二、失效表現(xiàn)與檢測(cè)助焊劑揮發(fā)：錫膏變干，流動(dòng)性變差，粘度增大，不易均勻涂布在印刷板上。氧化：錫膏表面出現(xiàn)硬塊或結(jié)皮，顏色可能發(fā)生變化。焊接性能下降：焊接時(shí)潤(rùn)濕性變差，焊點(diǎn)可能出現(xiàn)虛焊、葡萄球、空洞、焊接不牢固等問(wèn)題。三、延長(zhǎng)使用壽命的策略密封保存：未使用的錫膏應(yīng)立即密

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• 302025-04

  BGA助焊膏和普通助焊膏的區(qū)別？

  BGA助焊膏和普通助焊膏之間存在顯著的差異，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、成分與設(shè)計(jì)目的BGA助焊膏：通常是基于無(wú)鉛焊接的要求而設(shè)計(jì)的，因此它們的成分中不含鉛，通常具有更高的熔點(diǎn)和較長(zhǎng)的熔化范圍，以滿(mǎn)足BGA（球柵陣列）芯片的焊接需求。此外，BGA助焊膏通常具有較高的粘度，以保持焊球在正確位置并防止它們滑動(dòng)。普通助焊膏：可能包含鉛或其他合金，適用于不同的焊接需求。普通助焊膏通常具有較低的熔點(diǎn)和較短的熔化范圍，并且粘度可能較低，更適合其他焊接應(yīng)用。二、助焊膏特點(diǎn)不同BGA助焊膏：潤(rùn)濕性和覆蓋性：由于BGA芯片上的焊球通常較小，BGA助焊膏通常具有較好的潤(rùn)濕性和覆蓋性，以確保焊球得到適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)和覆蓋。環(huán)保性能：由于是為無(wú)鉛焊接設(shè)計(jì)的，BGA助焊膏通常具有較高的環(huán)保性能，符合環(huán)境保護(hù)要求。普通助焊膏：保護(hù)性能：相對(duì)于BGA助焊膏，普通助焊膏的保護(hù)性能可能較弱。環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)：可能含有鉛等環(huán)境污染物，不一定符合無(wú)鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。三、應(yīng)用場(chǎng)景BGA助焊膏：專(zhuān)為BGA封裝的焊接工藝而設(shè)計(jì)，適用于手機(jī)芯片返修、元件焊接等需要高可靠性和精細(xì)焊接的

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• 292025-04

  錫膏工藝中不潤(rùn)濕現(xiàn)象分析

  不潤(rùn)濕是指在焊接過(guò)程中，焊料未能充分覆蓋基板焊盤(pán)或器件引腳表面，導(dǎo)致焊料與基底金屬之間形成較大的接觸角（通常＞90），且未形成有效冶金鍵合的現(xiàn)象。其典型特征為焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)基底金屬本色（如銅色、鎳色），焊料僅部分附著或呈球狀聚集（如圖1-1所示）。此問(wèn)題直接影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度、熱循環(huán)可靠性及長(zhǎng)期穩(wěn)定性。形成核心原因不潤(rùn)濕的本質(zhì)是焊料與基底金屬間的界面反應(yīng)受阻，具體原因可分為以下四類(lèi)：基底金屬表面狀態(tài)異常 氧化與污染：焊盤(pán)或引腳表面存在氧化層（如CuO、NiO）、有機(jī)污染物（油脂、助焊劑殘留）或金屬間化合物（如Au-Sn脆性層）。鍍層缺陷：ENIG（化學(xué)鍍鎳浸金）：鎳層孔隙、磷含量超標(biāo)（＞8wt%）或金層過(guò)薄（＜0.05μm）。OSP（有機(jī)保焊膜）：膜層過(guò)厚（＞0.5μm）或受熱分解不完全，阻礙焊料浸潤(rùn)。HASL（熱風(fēng)整平）：焊盤(pán)邊緣因熱應(yīng)力出現(xiàn)微裂紋，暴露內(nèi)部氧化銅層。焊料合金與助焊劑失效焊料雜質(zhì)：鋁（Al）、鎘（Cd）、砷（As）等雜質(zhì)元素偏析，或焊粉氧化（氧化物含量＞0.2wt%）。助焊劑活性不足：活性劑（如有機(jī)酸、鹵化

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• 292025-04

  錫膏容易發(fā)干怎么辦？

  針對(duì)錫膏容易發(fā)干問(wèn)題，可以從保存、使用、工藝、環(huán)境、材料選擇、應(yīng)急處理等多方面入手，以下為您提供系統(tǒng)性解決方案：一、發(fā)干原因分析二、針對(duì)性解決方案存儲(chǔ)管理溫度控制未開(kāi)封錫膏：0~10℃冷藏，避免冷凍（防止成分分離）已開(kāi)封錫膏：20-25℃密封保存，48小時(shí)內(nèi)用完密封措施使用后立即加蓋，內(nèi)層蓋壓緊推薦錫膏罐瓶身與蓋子用膠帶密封（降低氧化風(fēng)險(xiǎn)）使用規(guī)范回溫流程冷藏錫膏需在25℃環(huán)境靜置4小時(shí)（禁止加熱加速回溫）回溫后攪拌：低速（500-800rpm）順時(shí)針攪拌1-2分鐘印刷機(jī)管理添加錫膏時(shí)“少量多次”（單次添加量＜刮刀長(zhǎng)度1/3）停機(jī)超過(guò)60分鐘需覆蓋錫膏并關(guān)閉刮刀壓力工藝優(yōu)化環(huán)境控制車(chē)間溫濕度：232℃，50-60% RH（配置恒溫恒濕設(shè)備）減少空氣流動(dòng)（避免通風(fēng)口直吹印刷機(jī)）印刷參數(shù)調(diào)整刮刀壓力：0.2-0.5kg/cm2（壓力過(guò)大會(huì)加速溶劑揮發(fā)）印刷速度：20-50mm/s（速度過(guò)快導(dǎo)致錫膏剪切變?。┎牧线x擇選用抗干燥型錫膏，含慢揮發(fā)溶劑（如松香基/樹(shù)脂基助焊劑）高抗氧化配方（如添加苯并三唑類(lèi)抑制劑）應(yīng)急處理輕微結(jié)皮：用

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• 282025-04

  錫膏應(yīng)用工藝

  錫膏種類(lèi)齊全，覆蓋范圍廣，設(shè)有手機(jī)專(zhuān)用錫膏、芯片半導(dǎo)體封裝錫膏，家電專(zhuān)用錫膏、LED專(zhuān)用錫膏、青散熱模組低溫錫膏等。合金熔點(diǎn)最低可到138℃，最高可達(dá)287℃，且合金型號(hào)眾多，可滿(mǎn)足各種行業(yè)、各種產(chǎn)品的選擇應(yīng)用。1、保存與使用產(chǎn)品應(yīng)在2-10℃下密封儲(chǔ)存，保質(zhì)期為6個(gè)月(從生產(chǎn)之日算起)錫育在使用前應(yīng)從冷藏柜中取出，在未開(kāi)啟瓶蓋，放置在室溫下。為達(dá)到完全的熱平衡，建議回溫時(shí)間至少為4 小時(shí)?；販睾?，使用前，應(yīng)采用人工或錫育自動(dòng)攪拌機(jī)充分?jǐn)嚢桢a育1-3分鐘，使助焊膏和焊料合金粉未充分?jǐn)嚢杈鶆颍悦獬騼?chǔ)存帶來(lái)的不均勻性。具體攪拌時(shí)間要依據(jù)攪拌轉(zhuǎn)速、環(huán)境溫度等因素來(lái)確定。不能把使用過(guò)的錫育與未使用過(guò)的錫膏置于同一容器中。錫膏開(kāi)罐后，若罐中還有剩余錫膏時(shí)，不能敞于空氣中放置，應(yīng)盡快旋緊蓋子2、印刷錫膏建議印刷參數(shù)如下:刮刀:不銹鋼刮刀或聚氨酯刮刀刮刀印刷角度:40~ 60印刷方式:適用于手工印刷、半自動(dòng)或全自動(dòng)機(jī)器印刷印刷速度:20~100mm/sec印刷停留時(shí)間:錫膏印刷后，應(yīng)盡快完成元器件貼裝并接，停留時(shí)間不超過(guò)12小時(shí)，以

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• 282025-04

  印刷中錫膏對(duì)焊料的重要性

  在實(shí)際的電路板 SMT 焊接過(guò)程中，錫膏中助焊劑載體起到了化學(xué)清洗氧化物，降低焊料表面張力而促進(jìn)潮濕鋪展，以及防止被焊表面的再次氧化等效果。典型的助焊劑載體由樹(shù)脂松香、活性劑、溶劑，觸變劑，其他添加劑等等組成。如果在焊點(diǎn)構(gòu)成之前存在過(guò)量的氧化物，也就是說(shuō)焊盤(pán)，引腳或許錫膏中錫粉表面氧化程度高，它可能引起較差的潮濕性，最終也和焊料球的構(gòu)成密不可分。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度，化學(xué)反應(yīng)行為，熱揮發(fā)性能等等。而這些則是和焊料球性能直接相關(guān)的參數(shù)。在購(gòu)買(mǎi)錫膏的時(shí)候，一定要保證其焊料球性能，以防止因此而導(dǎo)致的失效，翻修等問(wèn)題，以操控本錢(qián)。 在細(xì)距離印刷的應(yīng)用中，由于模板滯帶，錯(cuò)位印刷，滴漏等原因，使得部分錫膏在印刷的時(shí)候就和主體分離，留在焊模（綠油）上。因此在回流過(guò)程中，分離的錫膏連接在一起就構(gòu)成錫珠。所以，助焊劑載體還應(yīng)該使得錫膏具備良好的黏性和流變形（流動(dòng)和形變的性能），以便印刷 ，而不粘刮刀和模板。同時(shí)在融化過(guò)程中，要使得所有的錫粉盡量收攏到一起。

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• 282025-04

  焊錫膏的常用的有哪些？

  錫膏稱(chēng)焊錫膏,灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5.一般為五百克密封瓶裝,也有特別定做的如針筒包裝或一公斤包裝,與傳統(tǒng)焊錫膏相比,多了金屬成分.于零到十度間低溫保存(五至七度最佳),日前也有常溫保存錫膏面市,作用仍不甚理想. 通常運(yùn)用3#粉徑(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更細(xì)如4#及2.3#粗粉)與百分之八到十二的助焊膏在真空(氮?dú)獗Ｗo(hù))環(huán)境之均速拌和而成 按環(huán)保分類(lèi)為:有鉛錫膏如:錫鉛/錫鉛銀等與無(wú)鉛錫膏如:錫銀銅/錫銅/錫鉍等 按運(yùn)用溫度分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏 按是否需清洗分為:清洗型和免洗型 按活性分為:高RA/中RMA/低R型 廣泛應(yīng)用于SMT(表面元件貼裝)行業(yè)

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• 282025-04

  如何選擇合適的錫膏？

  各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，挑選錫膏時(shí)，應(yīng)根據(jù)所出產(chǎn)產(chǎn)品、出產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程序以及對(duì)焊接效果的要求等方面，去挑選不同的錫膏; 1、根據(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應(yīng)為65%-96%，合金粉末百分(質(zhì)量）含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于 /-1%；通常在實(shí)際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10； 2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏； 3、當(dāng)使用針點(diǎn)點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏； 4、回流焊要求器件管腳焊接結(jié)實(shí)、焊點(diǎn)豐滿(mǎn)、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬高，而焊錫膏中金屬合金的含量，對(duì)回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的豐滿(mǎn)程度 錫膏)有一定的影響；為了證明這種問(wèn)題的存在，有關(guān)專(zhuān)家曾做過(guò)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿(mǎn)足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85

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• 282025-04

  無(wú)鉛錫膏廠(chǎng)家有那些優(yōu)勢(shì)？

  優(yōu)特爾納米錫膏（通常指優(yōu)特爾納米科技有限公司）在國(guó)內(nèi)電子焊接材料領(lǐng)域具有一定知名度，尤其在高可靠性應(yīng)用、軍工/航天、定制化服務(wù)等方面具備獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。以下是其核心競(jìng)爭(zhēng)力的詳細(xì)分析：1. 軍工與高可靠性領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)航天/軍工認(rèn)證：產(chǎn)品通過(guò)國(guó)軍標(biāo)（GJB）、航天科技集團(tuán)認(rèn)證，適用于極端環(huán)境（高溫、高濕、振動(dòng)）。典型應(yīng)用：衛(wèi)星電路板、導(dǎo)彈控制系統(tǒng)等對(duì)焊點(diǎn)可靠性要求極高的場(chǎng)景。耐高溫錫膏：特殊合金配方（如Sn-Sb、高銀含量）可耐受-55C~200C溫度循環(huán)，抗熱疲勞性能優(yōu)異。2. 定制化開(kāi)發(fā)能力配方靈活調(diào)整：根據(jù)客戶(hù)PCB設(shè)計(jì)需求，定制錫膏的黏度、觸變性、熔點(diǎn)（如低溫Sn-Bi或高溫Sn-Ag-Cu）。支持特殊要求：低空洞（<3%）、高粘附力（大焊盤(pán)）、抗跌落（移動(dòng)設(shè)備）?？焖俅驑禹憫?yīng)：國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商的本地化服務(wù)優(yōu)勢(shì)，從需求提出到樣品交付周期可縮短至1~2周（國(guó)際品牌通常需4~6周）。3. 性?xún)r(jià)比與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性本土化成本控制：價(jià)格較國(guó)際品牌（如銦泰、千?。┑?0%~40%，適合預(yù)算敏感但需可靠性的項(xiàng)目。原材料保障：與國(guó)內(nèi)錫礦供應(yīng)商合作，

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• 252025-04

  中溫?zé)o鉛錫膏的熔點(diǎn)是多少?

  錫膏根據(jù)熔點(diǎn)可以劃分為高溫,中溫,低溫錫膏三個(gè)種類(lèi)，中溫?zé)o鉛錫膏是中溫錫膏中常用的一種。中溫?zé)o鉛錫膏為SMT無(wú)鉛制程用焊錫膏，其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45um之間。那么中溫?zé)o鉛錫膏的熔點(diǎn)是多少?一般來(lái)說(shuō)，中溫?zé)o鉛錫膏的熔點(diǎn)是172，中溫?zé)o鉛錫膏廣泛應(yīng)用于高頻頭、插件PCB板、遙控器，對(duì)不能承受高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接牢固度。中溫?zé)o鉛錫膏具備高抗力性及優(yōu)良的印刷性能，回焊后焊點(diǎn)飽滿(mǎn)且表面殘留物極少無(wú)需清洗，符合環(huán)保RoHS禁用物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，已通過(guò)SGS檢測(cè)認(rèn)證。中溫?zé)o鉛錫膏是含Bi類(lèi)的低熔點(diǎn)無(wú)鉛錫膏，加入Ag改變了SnBi合金的焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，大幅度提高焊點(diǎn)可靠性，使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，降低對(duì)工藝的焊接設(shè)備的要求，粘性適中，具有很高焊接能力，焊點(diǎn)光亮飽滿(mǎn)，它已通過(guò)了環(huán)保ROHS的權(quán)威認(rèn)證。錫膏廠(chǎng)家優(yōu)特爾引領(lǐng)錫膏產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的技術(shù)的潮流，以滿(mǎn)足當(dāng)今日益復(fù)雜的SMT工藝的要求，是眾多廠(chǎng)商的信心選擇，歡迎來(lái)電咨詢(xún)和訂購(gòu)!電話(huà)：400-800-5703 或18938680221（肖經(jīng)理）網(wǎng)

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• 252025-04

  有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏的價(jià)格

  有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏同屬錫膏中的一種，有鉛錫膏的成分是SnPB，無(wú)鉛錫膏為SnAgCu，人們?cè)谶x購(gòu)的時(shí)候，通常會(huì)結(jié)合焊接產(chǎn)品的實(shí)際要求來(lái)選用。在選購(gòu)錫膏時(shí)價(jià)格是人們關(guān)注的重點(diǎn)，下面就隨錫膏廠(chǎng)家優(yōu)特爾來(lái)了解一下有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏的價(jià)格：一、優(yōu)特爾有鉛錫膏價(jià)格1、【優(yōu)特爾6337錫膏Sn63Pb37】 采購(gòu)數(shù)量100,62.5元/瓶潤(rùn)濕性好，無(wú)立碑、虛焊問(wèn)題，適用于led焊接。2、【SMT焊接有鉛錫膏Sn55Pb45】采購(gòu)數(shù)量100,57.5元/瓶。不連錫，(3528燈珠)不立碑、無(wú)虛焊，適用于耐熱溫度較高的LED硬板和軟板的SMT制程。3、【優(yōu)特爾有鉛低溫錫膏Sn43Pb43Bi14】采購(gòu)數(shù)量100,80元/瓶。有鉛低溫錫膏U-TEL-360是我司針對(duì)客戶(hù)要求而開(kāi)發(fā)的一款含鉛錫膏，合金成分為錫鉛鉍，主要特點(diǎn)表現(xiàn)為熔點(diǎn)低，適合耐低溫電子產(chǎn)品焊接使用。二、優(yōu)特爾無(wú)鉛錫膏價(jià)格1、【優(yōu)特爾0307高溫含銀無(wú)鉛錫膏Sn99Ag0.3Cu0.7】 采購(gòu)數(shù)量100,112.5元/瓶規(guī)則球形錫粉，錫膏的流動(dòng)性好，不產(chǎn)生連錫，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)，適合間隙

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• 252025-04

  無(wú)鉛高溫錫膏的熔點(diǎn)和應(yīng)用范圍

  無(wú)鉛高溫錫膏它是一種熔點(diǎn)較高、焊接能力很強(qiáng)的環(huán)保型錫膏。無(wú)鉛高溫錫膏有著優(yōu)異的連續(xù)性印刷、抗塌能力、表面絕緣阻抗性能，因此應(yīng)用很廣泛。那么它的熔點(diǎn)為多少?具體哪里能用得到它?下面優(yōu)特爾專(zhuān)家就為大家講解無(wú)鉛高溫錫膏的熔點(diǎn)和應(yīng)用范圍 一、無(wú)鉛高溫錫膏的熔點(diǎn)： 優(yōu)特爾無(wú)鉛高溫錫膏是由含氧量極低規(guī)則球形粉合金錫96.5%銀3.0%銅0.5%與陽(yáng)離子載體在真空加氮?dú)庀峦ㄟ^(guò)進(jìn)口設(shè)備均勻攪拌，熔點(diǎn)為217℃，及其適合現(xiàn)在的錫銀銅和錫銀等無(wú)鉛電子元件的較高的焊接工藝溫度。無(wú)鉛高溫錫膏在無(wú)鉛焊接上有非常好的潤(rùn)濕能力,焊點(diǎn)飽滿(mǎn)，且松香殘留不會(huì)外溢出焊點(diǎn),杜絕了松香的導(dǎo)電現(xiàn)象。 二、無(wú)鉛高溫錫膏的應(yīng)用范圍： 無(wú)鉛高溫錫膏有著優(yōu)異的抗干能力，在連續(xù)印刷條件下仍然能保證12小時(shí)，焊膏有著良好的粘著力。此錫膏成分含量符合ROHS指令要求，具有良好的環(huán)保性。廣泛應(yīng)用于高頻調(diào)諧器系列產(chǎn)品及較小貼片元件，且插件元件的焊接性能優(yōu)于波峰焊接的效果，并有絕佳的焊接可靠性，且不需要清洗。 無(wú)鉛高溫錫膏還可應(yīng)用于被動(dòng)元件

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• 252025-04

  低溫錫膏和高溫錫膏的區(qū)別

  用過(guò)錫膏的朋友都應(yīng)該知道，錫膏分為高溫錫膏和低溫錫膏，那么他們之間到底有什么區(qū)別呢?相信很多人都想知道。接下來(lái)就由深圳錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)家優(yōu)特爾專(zhuān)家為大家講解低溫錫膏和高溫錫膏的區(qū)別： 一、兩者熔點(diǎn)不同 低溫錫膏的熔點(diǎn)一般是138℃，而高溫錫膏的熔點(diǎn)是210到270℃，建議比較怕高溫的產(chǎn)品，如靜態(tài)產(chǎn)品或led產(chǎn)品，我們就選擇低溫錫膏，耐高溫的產(chǎn)品，就選擇高溫錫膏。 二、兩者成分不同 低溫錫膏的成分是錫鉍合金，現(xiàn)在的低溫錫膏一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分。而高溫錫膏的成分主要是SnAgCu等金屬元素。 三、兩者用途不同 在led鋁基板板材中，大功率led只用低溫錫膏，T5T8日光燈用高溫錫膏;散熱器普遍用低溫錫膏，SMT貼片加工中用無(wú)鉛高溫錫膏。 以上內(nèi)容就是優(yōu)特爾為您講解的低溫錫膏和高溫錫膏的區(qū)別，大家在選用這兩種錫膏的時(shí)候，要注意：低溫錫膏加Bi后其熔點(diǎn)溫度會(huì)大幅度降低，鉍的成分也比較脆，一般只應(yīng)用于靜態(tài)的產(chǎn)品，高溫錫膏不易脫

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• 252025-04

  錫膏有哪些成分?

  提到錫膏，相信大家都有所了解，錫膏是一種焊接材料 ，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，技術(shù)員先把錫膏印刷在PCB板上，再用貼片機(jī)安裝零件，然后過(guò)錫爐，起到牢固焊接零件的作用。經(jīng)常有客戶(hù)向我們咨詢(xún)錫膏的成分是什么，為了讓大家對(duì)錫膏有更深入的了解，接下來(lái)優(yōu)特爾技術(shù)人員就給大家講解錫膏有哪些成分? 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，錫膏的成分可分為兩個(gè)大的部分：助焊劑和焊料粉。 一、助焊劑 1、含義： 助焊劑是一種化學(xué)混合物，是保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行的輔助材料。助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。 2、成分： (1).溶劑：該成份是焊劑成份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)錫膏的壽命有一定的影響; (2).樹(shù)脂：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用; (3).觸變劑：該成份主要是調(diào)節(jié)錫膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用; (4).活化劑：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)

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• 252025-04

  焊錫膏在焊接時(shí)未焊滿(mǎn)的現(xiàn)象分析

  一、焊錫膏在焊接時(shí)未焊滿(mǎn)的現(xiàn)象經(jīng)常存在，未焊滿(mǎn)現(xiàn)象是在相鄰的引線(xiàn)之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿(mǎn)，這些因素包括：1、升溫速度太快;2、焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3、金屬負(fù)荷或固體含量太低;4、粉料粒度分布太廣;5、焊劑表面張力太小。二、但是，坍落并非必然引起未焊滿(mǎn)，在軟熔時(shí)，熔化了的未焊滿(mǎn)焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開(kāi)的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿(mǎn)問(wèn)題變得更加嚴(yán)重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過(guò)量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過(guò)多而不易斷開(kāi)。三、除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿(mǎn)焊的常見(jiàn)原因：1、相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言，焊膏熔敷太多;2、加熱溫度過(guò)高;3、焊膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤(rùn)濕速度太快;5、焊劑蒸氣壓太低;6、焊劑的溶劑成分太高;7、焊劑樹(shù)脂軟化點(diǎn)太低。

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