不潤濕是指在焊接過程中，焊料未能充分覆蓋基板焊盤或器件引腳表面，導致焊料與基底金屬之間形成較大的接觸角（通常＞90°），且未形成有效冶金鍵合的現(xiàn)象。其典型特征為焊點表面呈現(xiàn)基底金屬本色（如銅色、鎳色），焊料僅部分附著或呈球狀聚集（如圖1-1所示）。此問題直接影響焊點的機械強度、熱循環(huán)可靠性及長期穩(wěn)定性。

形成核心原因

不潤濕的本質(zhì)是焊料與基底金屬間的界面反應(yīng)受阻，具體原因可分為以下四類：

基底金屬表面狀態(tài)異常 

氧化與污染：焊盤或引腳表面存在氧化層（如CuO、NiO）、有機污染物（油脂、助焊劑殘留）或金屬間化合物（如Au-Sn脆性層）。

鍍層缺陷：

ENIG（化學鍍鎳浸金）：鎳層孔隙、磷含量超標（＞8wt%）或金層過薄（＜0.05μm）。

OSP（有機保焊膜）：膜層過厚（＞0.5μm）或受熱分解不完全，阻礙焊料浸潤。

HASL（熱風整平）：焊盤邊緣因熱應(yīng)力出現(xiàn)微裂紋，暴露內(nèi)部氧化銅層。

焊料合金與助焊劑失效

焊料雜質(zhì)：鋁（Al）、鎘（Cd）、砷（As）等雜質(zhì)元素偏析，或焊粉氧化（氧化物含量＞0.2wt%）。

助焊劑活性不足：

活性劑（如有機酸、鹵化物）濃度過低或高溫分解失效。

焊膏印刷后暴露時間過長（＞4h），助焊劑揮發(fā)或吸濕。

再流焊工藝參數(shù)偏差

溫度曲線異常：

預熱區(qū)溫度不足（＜120℃）或時間＜60s，助焊劑未充分活化。

峰值溫度過高（＞245℃）或液態(tài)以上時間（TAL）＞60s，加速金屬氧化。

氣氛控制不當：

氧氣含量＞1000ppm（未使用氮氣保護），導致焊盤高溫氧化。

焊接腔體濕度＞10%RH，水汽與助焊劑反應(yīng)產(chǎn)生氣孔。

設(shè)計與工藝適配性問題

細間距器件：模板開口尺寸＜焊盤尺寸（如0.1mm差距），導致焊膏印刷量不足，邊緣潤濕不良。

混裝工藝：BGA與插件器件共爐焊接時，熱質(zhì)量差異導致局部溫度不均。