無鉛高溫錫膏它是一種熔點(diǎn)較高、焊接能力很強(qiáng)的環(huán)保型錫膏。無鉛高溫錫膏有著優(yōu)異的連續(xù)性印刷、抗塌能力、表面絕緣阻抗性能，因此應(yīng)用很廣泛。那么它的熔點(diǎn)為多少?具體哪里能用得到它?下面優(yōu)特爾專家就為大家講解無鉛高溫錫膏的熔點(diǎn)和應(yīng)用范圍

一、無鉛高溫錫膏的熔點(diǎn)：

優(yōu)特爾無鉛高溫錫膏是由含氧量極低規(guī)則球形粉合金錫96.5%銀3.0%銅0.5%與陽離子載體在真空加氮?dú)庀峦ㄟ^進(jìn)口設(shè)備均勻攪拌，熔點(diǎn)為217℃，及其適合現(xiàn)在的錫銀銅和錫銀等無鉛電子元件的較高的焊接工藝溫度。無鉛高溫錫膏在無鉛焊接上有非常好的潤濕能力,焊點(diǎn)飽滿，且松香殘留不會(huì)外溢出焊點(diǎn),杜絕了松香的導(dǎo)電現(xiàn)象。

二、無鉛高溫錫膏的應(yīng)用范圍：

無鉛高溫錫膏有著優(yōu)異的抗干能力，在連續(xù)印刷條件下仍然能保證12小時(shí)，焊膏有著良好的粘著力。此錫膏成分含量符合ROHS指令要求，具有良好的環(huán)保性。廣泛應(yīng)用于高頻調(diào)諧器系列產(chǎn)品及較小貼片元件，且插件元件的焊接性能優(yōu)于波峰焊接的效果，并有絕佳的焊接可靠性，且不需要清洗。

無鉛高溫錫膏還可應(yīng)用于被動(dòng)元件和小型集成電路焊接,滿足二次高溫回流的溫度要求。

關(guān)于無鉛高溫錫膏的熔點(diǎn)和應(yīng)用范圍我們就與大家介紹到這里，了解了它的熔點(diǎn)知識、用在哪里，有利于我們更好的使用錫膏，讓其發(fā)揮最大的價(jià)值。深圳優(yōu)特爾系列錫膏至臻品質(zhì)，平價(jià)共享!查找更多錫膏型號請撥打電話：18938680221(肖立志)/400-800-5703