BGA助焊膏和普通助焊膏之間存在顯著的差異，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

一、成分與設(shè)計(jì)目的

BGA助焊膏：通常是基于無(wú)鉛焊接的要求而設(shè)計(jì)的，因此它們的成分中不含鉛，通常具有更高的熔點(diǎn)和較長(zhǎng)的熔化范圍，以滿(mǎn)足BGA（球柵陣列）芯片的焊接需求。此外，BGA助焊膏通常具有較高的粘度，以保持焊球在正確位置并防止它們滑動(dòng)。

普通助焊膏：可能包含鉛或其他合金，適用于不同的焊接需求。普通助焊膏通常具有較低的熔點(diǎn)和較短的熔化范圍，并且粘度可能較低，更適合其他焊接應(yīng)用。

二、助焊膏特點(diǎn)不同

BGA助焊膏：

潤(rùn)濕性和覆蓋性：由于BGA芯片上的焊球通常較小，BGA助焊膏通常具有較好的潤(rùn)濕性和覆蓋性，以確保焊球得到適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)和覆蓋。

環(huán)保性能：由于是為無(wú)鉛焊接設(shè)計(jì)的，BGA助焊膏通常具有較高的環(huán)保性能，符合環(huán)境保護(hù)要求。

普通助焊膏：

保護(hù)性能：相對(duì)于BGA助焊膏，普通助焊膏的保護(hù)性能可能較弱。

環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)：可能含有鉛等環(huán)境污染物，不一定符合無(wú)鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

三、應(yīng)用場(chǎng)景

BGA助焊膏：專(zhuān)為BGA封裝的焊接工藝而設(shè)計(jì)，適用于手機(jī)芯片返修、元件焊接等需要高可靠性和精細(xì)焊接的場(chǎng)合。

普通助焊膏：適用于一般的焊接應(yīng)用，尤其是使用傳統(tǒng)的鉛焊接工藝的場(chǎng)合。

四、具體產(chǎn)品示范

BGA助焊膏：如福英達(dá)BGA助焊膏，具有環(huán)保無(wú)鉛無(wú)鹵、膏體流動(dòng)性?xún)?yōu)、粘著力好，焊接能力強(qiáng)等特點(diǎn)，適用于手機(jī)維修BGA植焊以及mini、micro-LED刺晶等場(chǎng)合。

普通助焊膏：可能含有普通的松香成膜劑和離子活性劑，焊接后的殘留物可能容易發(fā)黃、粘手，并可能導(dǎo)致所焊接產(chǎn)品發(fā)生腐蝕、漏電等不良現(xiàn)象。

綜上所述，BGA助焊膏和普通助焊膏在成分、性能特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)合等方面都存在顯著差異。在選擇助焊膏時(shí)，需要根據(jù)具體的焊接需求和應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)選擇合適的產(chǎn)品。