各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，挑選錫膏時(shí)，應(yīng)根據(jù)所出產(chǎn)產(chǎn)品、出產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程序以及對(duì)焊接效果的要求等方面，去挑選不同的錫膏;
 
1、根據(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應(yīng)為65%-96%，合金粉末百分(質(zhì)量）含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于 /-1%；通常在實(shí)際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10；
 
2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏；
 
3、當(dāng)使用針點(diǎn)點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；
 
4、回流焊要求器件管腳焊接結(jié)實(shí)、焊點(diǎn)豐滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬高，而焊錫膏中金屬合金的含量，對(duì)回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的豐滿程度  錫膏
)有一定的影響；為了證明這種問(wèn)題的存在，有關(guān)專家曾做過(guò)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。