一、焊錫膏在焊接時(shí)未焊滿的現(xiàn)象經(jīng)常存在，未焊滿現(xiàn)象是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿，這些因素包括：

1、升溫速度太快;2、焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3、金屬負(fù)荷或固體含量太低;4、粉料粒度分布太廣;5、焊劑表面張力太小。

二、但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時(shí)，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過多而不易斷開。

三、除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：

1、相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言，焊膏熔敷太多;2、加熱溫度過高;3、焊膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤濕速度太快;5、焊劑蒸氣壓太低;6、焊劑的溶劑成分太高;7、焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低。