無鉛中溫錫膏（通常熔點范圍170-230℃，常見合金如Sn-Bi-Ag、Sn-Cu-Ni等）的性能對儲存和使用環(huán)境敏感，需嚴(yán)格控制條件以保證焊接質(zhì)量具體的儲存條件與使用注意事項：

儲存條件；

 1. 溫度控制

需在 0-10℃（推薦2-8℃） 低溫儲存，避免溫度波動。

溫度過高（＞10℃）會導(dǎo)致助焊劑中溶劑揮發(fā)、活性成分失效，或合金粉末氧化，導(dǎo)致錫膏變干、粘度異常，焊接時出現(xiàn)虛焊、焊點發(fā)黑等問題。

溫度過低（＜0℃）可能導(dǎo)致助焊劑結(jié)冰，解凍后成分分層，破壞錫膏均勻性。

2. 密封與防潮

錫膏需密封于原包裝瓶中，防止空氣中的水汽、灰塵混入。

潮濕環(huán)境會導(dǎo)致錫膏吸潮，焊接時產(chǎn)生飛濺、氣泡或針孔。

3. 保質(zhì)期與管理

未開封的錫膏保質(zhì)期通常為 6個月（從生產(chǎn)日起算），需在包裝上標(biāo)注生產(chǎn)日期和過期時間。

儲存時需“先進(jìn)先出”，避免長期存放導(dǎo)致性能衰減；超過保質(zhì)期的錫膏需檢測粘度、焊接效果后再決定是否使用（不建議直接使用）。

 使用注意事項；

 1. 回溫處理

從冰箱取出后，禁止直接開封或加熱（如用微波爐、熱風(fēng)槍），需在室溫（20-25℃）下靜置 2-4小時 回溫，直至錫膏溫度與室溫一致。

目的：避免錫膏因溫度驟升導(dǎo)致空氣中的水汽冷凝進(jìn)入錫膏，引發(fā)焊接缺陷；同時保證錫膏粘度穩(wěn)定。

2. 攪拌操作

回溫后需充分?jǐn)嚢瑁ㄊ謩踊驅(qū)Ｓ脭嚢杵鳎?/p>

手動攪拌：用刮刀沿瓶壁緩慢攪拌3-5分鐘，確保合金粉末與助焊劑均勻混合（無顆粒感、無分層）。

機(jī)器攪拌：轉(zhuǎn)速100-300rpm，時間1-3分鐘，避免高速攪拌產(chǎn)生氣泡。

未攪拌或攪拌不充分會導(dǎo)致印刷時錫膏厚度不均、漏印，或焊接時焊點偏析。

3. 使用環(huán)境控制

印刷/涂布區(qū)域需控制：

溫度：20-25℃（溫度過高會加速助焊劑揮發(fā)，導(dǎo)致錫膏變干；過低則粘度上升，影響印刷流暢性）。

濕度：40-60% RH（濕度過低易產(chǎn)生靜電，吸附灰塵；過高則錫膏易吸潮，焊接時飛濺）。

4. 印刷與涂布要求

印刷后需在 1小時內(nèi)完成焊接（暴露在空氣中時間過長，助焊劑揮發(fā)、合金粉末氧化，會導(dǎo)致焊點光澤差、虛焊）。

鋼網(wǎng)需清潔無殘留，避免干涸的錫膏堵塞網(wǎng)孔（建議每印刷5-10塊板清潔一次鋼網(wǎng)，用專用清洗劑去除殘留）。

5. 避免污染與浪費(fèi)

從原瓶取出的錫膏若未用完，禁止倒回原瓶（已暴露在空氣中，可能混入雜質(zhì)或氧化），需單獨(dú)存放并盡快使用（建議24小時內(nèi)用完）。

取用錫膏時，刮刀/工具需清潔，避免帶入油污、灰塵。

6. 異常處理

錫膏出現(xiàn)硬塊、明顯分層、粘度驟升/驟降（如過于粘稠或稀軟），需直接廢棄，禁止添加溶劑或助焊劑稀釋（會破壞成分比例，導(dǎo)致焊接失效）。

焊接后若出現(xiàn)焊點空洞、虛焊、發(fā)黑等問題，需排查錫膏儲存條件、回溫/攪拌是否規(guī)范，或重新檢測錫膏性能。

7. 焊接溫度曲線匹配

中溫錫膏熔點較低，需根據(jù)其合金成分設(shè)置合適的回流焊溫度曲線（峰值溫度通常比熔點高20-30℃），避免溫度過高導(dǎo)致助焊劑分解、焊點氧化，或溫度不足導(dǎo)致焊錫未完全熔融。

嚴(yán)格控制儲存條件和規(guī)范使

用流程，可最大程度保證無鉛中溫錫膏的焊接可靠性，減少虛焊、焊點缺陷等問題。