焊錫絲是電子焊接、金屬連接的核心材料，性能由成分、助焊劑類型等決定，不同類型適用于不同場景常見類型的特點(diǎn)和用途分類說明：

按成分分類（核心區(qū)別：熔點(diǎn)、環(huán)保性、焊接性能）

 1. 錫鉛焊錫絲（傳統(tǒng)型，含鉛）

成分：錫（Sn）和鉛（Pb）的合金，常見比例為63/37（Sn63%+Pb37%）、60/40等，鉛含量30%-40%。

特點(diǎn)：

熔點(diǎn)低（63/37型號熔點(diǎn)約183℃），是所有焊錫中熔點(diǎn)最低的類型，焊接時流動性極佳，潤濕性好，操作難度低；

成本低，焊后強(qiáng)度適中，導(dǎo)電性良好；

缺點(diǎn)：鉛有毒，不符合環(huán)保要求（歐盟RoHS等標(biāo)準(zhǔn)限制），長期接觸可能危害健康。

用途：

僅適用于非環(huán)保要求場景，如老舊設(shè)備維修（收音機(jī)、傳統(tǒng)家電）、工業(yè)管道臨時焊接等，電子制造業(yè)已基本淘汰。

 2. 無鉛焊錫絲（環(huán)保型，主流）

環(huán)保要求（如RoHS、REACH），電子、醫(yī)療等行業(yè)強(qiáng)制使用，核心是不含鉛（鉛含量＜0.1%），常見合金如下：

 （1）錫銅焊錫絲（Sn-Cu）

成分：錫99.3%+銅0.7%（主流型號Sn99.3Cu0.7）；

特點(diǎn)：熔點(diǎn)約227℃（高于錫鉛），成本較低（無銀），焊接性穩(wěn)定，強(qiáng)度優(yōu)于錫鉛，無毒性；

用途：通用電子焊接，如PCB電路板、連接器、導(dǎo)線接頭、普通家電（洗衣機(jī)、空調(diào)）等，是工業(yè)量產(chǎn)的“性價比之選”。

（2）錫銀銅焊錫絲（Sn-Ag-Cu，SAC，高端無鉛）

成分：常見型號SAC305（錫96.5%+銀3%+銅0.5%），銀含量提升焊接性能；

特點(diǎn)：熔點(diǎn)約217-221℃（無鉛中熔點(diǎn)較低），焊接強(qiáng)度高（抗振動、抗疲勞），導(dǎo)電性/導(dǎo)熱性優(yōu)異，無鉛環(huán)保；

用途：高精度、高可靠性場景，如手機(jī)/電腦芯片、醫(yī)療器械、航空航天電子元件、汽車電子（發(fā)動機(jī)艙內(nèi)高溫部件），但成本較高（含銀）。

（3）錫鋅焊錫絲（Sn-Zn，小眾無鉛）

成分：錫約91%+鋅約9%；

特點(diǎn)：熔點(diǎn)約199℃（無鉛中較低），成本低，但焊接性差（易氧化、潤濕性弱），脆性較高；

用途：低價低精度場景，如玩具、簡易電路，因性能受限，電子制造業(yè)極少使用。

 按助焊劑類型分類（核心區(qū)別：助焊能力、殘留腐蝕性）

 焊錫絲通常內(nèi)置助焊劑（去除金屬氧化層、增強(qiáng)流動性），少數(shù)為實芯（需外配助焊劑）。

 1. 松香芯焊錫絲（最常用）

 助焊劑：天然松香（樹脂），無腐蝕性，焊后殘留少；

 特點(diǎn)：焊接時自動釋放松香，去除銅、鐵等金屬表面氧化層，流動性好，焊后無需清洗（低殘留）；

細(xì)分： 普通松香芯：松香含量1%-3%，適合干凈金屬表面（如新鮮銅線、PCB焊盤）；

活性松香芯：添加少量活化劑，助焊能力更強(qiáng)，適合輕微氧化的金屬（如銅合金），但殘留略多，敏感場景需清洗；

用途：幾乎所有電子元件焊接，如電路板、導(dǎo)線對接、小型金屬零件。

 2. 實芯焊錫絲（無內(nèi)置助焊劑）

 特點(diǎn)：純錫鉛/無鉛合金，需配合外部助焊劑（如松香液、焊錫膏）使用；

用途：對助焊劑殘留敏感的場景（如高精度傳感器）、大尺寸金屬焊接（如管道、鈑金），電子行業(yè)極少用。

 特殊用途類型；

 高溫焊錫絲：高錫含量（如錫95%以上），熔點(diǎn)＞250℃，適合高溫環(huán)境（如汽車發(fā)動機(jī)周邊零件）；

低溫焊錫絲：含鉍、銦等低熔點(diǎn)金屬，熔點(diǎn)＜150℃，適合熱敏元件（如LED、傳感器）；

抗氧化焊錫絲：添加抗氧化劑，長期存放不易氧化，適合批量生產(chǎn)備貨。

 選擇原則

 環(huán)保要求（如出口產(chǎn)品）：優(yōu)先無鉛（SAC305/Sn99.3Cu0.7）；

高精度/高可靠性：選SAC305（含銀，強(qiáng)度高）；

低成本通用場景：選Sn99.3C

u0.7（錫銅）或普通松香芯錫鉛（非環(huán)保場景）；

敏感元件：選低溫型+低殘留松香芯。