錫膏是電子焊接中用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的核心材料，主要由焊錫粉末和助焊劑兩部分組成，兩者比例通常為85%-90%（焊錫粉）和10%-15%（助焊劑），具體比例會(huì)根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景（如細(xì)間距焊接、高溫焊接）調(diào)整。

焊錫粉末

 焊錫粉末是錫膏的“核心功能成分”，承擔(dān)焊接時(shí)的導(dǎo)電、導(dǎo)熱和機(jī)械連接作用，其成分、粒度、形態(tài)直接影響焊接質(zhì)量（如焊點(diǎn)強(qiáng)度、潤(rùn)濕性）。

 1. 主要合金成分

 焊錫粉末以錫（Sn） 為基礎(chǔ)，根據(jù)“含鉛/無(wú)鉛”“焊接溫度”等需求，添加其他金屬元素形成合金，常見(jiàn)類型包括：

 傳統(tǒng)含鉛錫膏：主要為Sn-Pb合金（如Sn63Pb37，熔點(diǎn)183℃），鉛（Pb）的作用是降低熔點(diǎn)、改善流動(dòng)性，但因環(huán)保限制（RoHS等法規(guī)）已逐步被淘汰。

無(wú)鉛錫膏（主流）

Sn-Ag-Cu（SAC）：最常用（如SAC305：Sn96.5%、Ag3%、Cu0.5%），熔點(diǎn)約217-221℃，強(qiáng)度高、可靠性好，適合多數(shù)消費(fèi)電子、汽車電子。

Sn-Cu：低成本選項(xiàng)（如Sn99.3Cu0.7），熔點(diǎn)約227℃，流動(dòng)性略差，適合對(duì)成本敏感的低功率設(shè)備。

Sn-Ag：高銀含量（如Sn96.5Ag3.5），熔點(diǎn)約221℃，焊點(diǎn)硬度高、耐疲勞，但成本高，多用于航天、軍工等高端場(chǎng)景。

其他特殊合金：如添加Bi（鉍）降低熔點(diǎn)（如Sn-Bi-Ag，熔點(diǎn)170-180℃，適合低溫焊接）、添加Sb（銻）提高高溫穩(wěn)定性（如Sn-Sb，用于高溫環(huán)境）。

 2. 物理特性

 粒度：顆粒直徑通常為20-50μm（細(xì)間距焊接需更小粒度，如10-25μm），粒度越均勻，印刷時(shí)越易填充模板開(kāi)孔，減少空洞缺陷。

形態(tài)：以球形粉末為主（占比≥90%），球形顆粒流動(dòng)性好、堆積密度高，能確保錫膏印刷后成型均勻；少量場(chǎng)景用“不規(guī)則形”（成本低，但流動(dòng)性差，僅用于粗間距焊接）。

氧化度：表面氧化層需控制在0.05%以下（重量占比），氧化過(guò)厚會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)“潤(rùn)濕性差”（焊錫無(wú)法均勻鋪展），形成虛焊。

 助焊劑

 助焊劑是錫膏的“輔助功能成分”，占比雖低（10%-15%），但作用關(guān)鍵：焊接前幫助焊錫粉末均勻分散、附著在PCB焊盤上；焊接時(shí)去除焊盤/元器件引腳的氧化膜、防止高溫再氧化；焊接后形成保護(hù)膜（減少焊點(diǎn)腐蝕）。

 助焊劑由多種成分復(fù)配而成，核心成分包括：

 1. 活化劑

 作用：去除焊盤、元器件引腳表面的氧化膜（如CuO、SnO），同時(shí)破壞金屬表面張力，促進(jìn)焊錫潤(rùn)濕鋪展。

常見(jiàn)成分：

含鹵錫膏：多為鹵素化合物（如氯化物、溴化物，如NH4Cl、C2H4Br2O2），活性強(qiáng)、成本低，但殘留可能腐蝕焊點(diǎn)（需嚴(yán)格清洗）。

無(wú)鹵錫膏：以有機(jī)酸（如己二酸、癸二酸）、有機(jī)胺鹽（如乙醇胺氫溴酸鹽）為主，活性較弱但環(huán)保性好，適合對(duì)可靠性要求高的場(chǎng)景（如汽車電子）。

 2. 樹(shù)脂

 作用：提供錫膏的粘性（印刷后固定元器件，防止偏移）；焊接時(shí)高溫下形成粘稠液體，包裹焊錫粉末防止氧化；焊接后殘留形成保護(hù)膜（絕緣、防腐蝕）。

常見(jiàn)成分：多為松香衍生物（如改性松香、氫化松香），或合成樹(shù)脂（如聚酯樹(shù)脂），其軟化點(diǎn)需匹配焊接溫度（通常100-150℃，確保高溫時(shí)不碳化）。

 3. 溶劑

 作用：溶解活化劑、樹(shù)脂等固體成分，調(diào)節(jié)錫膏粘度（滿足印刷需求）；焊接時(shí)逐步揮發(fā)（低沸點(diǎn)溶劑先揮發(fā)，高沸點(diǎn)溶劑維持粘度至焊錫熔化）。

常見(jiàn)成分：多為醇類（如乙二醇、丙二醇甲醚）、酯類（如乙酸丁酯），沸點(diǎn)需梯度分布（50-200℃），避免揮發(fā)過(guò)快導(dǎo)致錫膏變干（印刷失效）或過(guò)慢導(dǎo)致飛濺。

 4. 觸變劑

 作用：賦予錫膏“觸變性”——靜止時(shí)粘度高（保持形狀，防止印刷后坍塌），受外力（如刮刀壓力）時(shí)粘度降低（流動(dòng)性增加，便于填充模板開(kāi)孔），外力消失后粘度快速恢復(fù)。

常見(jiàn)成分：如氫化蓖麻油、氣相二氧化硅、有機(jī)膨潤(rùn)土，添加量約1%-3%，直接影響錫膏的印刷適應(yīng)性（如細(xì)間距引腳需更高觸變性）。

 5. 添加劑

 作用：優(yōu)化特定性能，

如：表面活性劑：提升焊錫潤(rùn)濕性（減少虛焊）；

防腐蝕劑：抑制助焊劑殘留的腐蝕性（尤其無(wú)鹵錫膏，需額外添加有機(jī)酸酯類）；

抗氧化劑：防止焊錫粉末在存儲(chǔ)/印刷時(shí)提前氧化；

著色劑：便于肉眼觀察錫膏印刷狀態(tài)（如添加紅色染料，區(qū)分未印刷區(qū)域）。

 各成分的協(xié)同作用；

 焊錫粉末與助焊劑的比例、成分搭配，決定了錫膏的核心性能：

 焊錫粉末的合金成分決定焊接溫度（如SAC305熔點(diǎn)217℃，需匹配回流焊高溫區(qū)）、焊點(diǎn)強(qiáng)度（銀含量越高，強(qiáng)度越好）；

助焊劑的活化劑強(qiáng)度決定“去氧化能力”（影響潤(rùn)濕性），樹(shù)脂和溶劑決定印刷時(shí)的粘性與流動(dòng)性，觸變劑決定印刷成型穩(wěn)定性。

 例如：細(xì)間距（如0.4mm引腳）焊接需用“細(xì)粒度焊錫粉（20-38μm）+高觸變助焊劑”，避免印刷時(shí)橋連；高溫焊接（如汽車引擎艙）需用“高熔點(diǎn)合金（如Sn-Sb）+耐高溫樹(shù)脂（軟化點(diǎn)≥150℃）”，防止焊點(diǎn)高溫失效。

 不同品牌、型號(hào)的錫膏，本質(zhì)是通過(guò)調(diào)整上述成分的

比例和類型，適配不同的SMT工藝（如印刷速度、焊接溫度）和產(chǎn)品需求（如環(huán)保、可靠性）。