高溫?zé)o鉛錫膏的助焊劑是焊接過程中的“核心輔助劑”，其作用貫穿從印刷、預(yù)熱到焊接的全流程，直接影響焊點(diǎn)質(zhì)量和可靠性，具體可分為以下關(guān)鍵功能：

 1. 去除氧化層，破除焊接障礙

 金屬（如焊盤、元件引腳的銅、鎳等）在空氣中易形成氧化膜（如CuO、SnO?），這層氧化膜會(huì)阻礙焊錫（合金粉末）與金屬表面的結(jié)合。

助焊劑中的活化劑（如有機(jī)酸、有機(jī)胺鹽）在高溫下分解出活性物質(zhì)，能與氧化膜發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，將其溶解或剝離，使金屬表面露出潔凈的基底，為焊錫的潤濕（附著）創(chuàng)造條件。

 2. 防止二次氧化，保護(hù)金屬表面

焊接過程中（尤其是高溫階段），金屬在高溫下更易與氧氣反應(yīng)再次氧化。

助焊劑中的樹脂（如改性松香）在高溫下會(huì)軟化并形成一層保護(hù)膜，隔絕空氣與高溫金屬表面，避免焊接過程中產(chǎn)生新的氧化層，確保焊錫能順利與基底結(jié)合。

 3. 調(diào)節(jié)錫膏流變性能，保障印刷與成型

 高溫?zé)o鉛錫膏需要通過印刷（如鋼網(wǎng)印刷）涂覆到PCB焊盤上，助焊劑中的觸變劑（如氫化蓖麻油）和溶劑（高沸點(diǎn)溶劑）共同作用，賦予錫膏特殊的流變特性：靜置時(shí)呈粘稠狀（防止坍塌），印刷時(shí)受外力擠壓會(huì)變?。ㄒ淄ㄟ^鋼網(wǎng)開孔），印刷后能保持形狀（避免橋連或變形），確保錫膏在焊接前的形態(tài)穩(wěn)定。

 4. 促進(jìn)焊錫潤濕與鋪展

 熔化的焊錫（合金粉末）需要均勻覆蓋焊盤和元件引腳才能形成可靠焊點(diǎn)。助焊劑中的表面活性劑和活化劑能降低焊錫與金屬表面的界面張力，使熔化的焊錫更易“潤濕”金屬表面并自然鋪展，減少虛焊、焊錫球等缺陷。

 5. 穩(wěn)定焊接過程，減少飛濺

 在預(yù)熱階段，助焊劑中的溶劑會(huì)緩慢揮發(fā)（高沸點(diǎn)設(shè)計(jì)適配高溫焊接），避免因快速揮發(fā)導(dǎo)致錫膏飛濺或產(chǎn)生氣泡；焊接高溫時(shí)，助焊劑成分（如樹脂）逐步分解，釋放活性物質(zhì)的同時(shí)不產(chǎn)生大量氣體，保證焊錫熔化和結(jié)合過程穩(wěn)定。

 6. 保護(hù)焊點(diǎn)，抑制腐蝕

 焊接完成后，助焊劑殘留會(huì)形成一層薄而穩(wěn)定的膜（含緩蝕劑如苯并三唑），隔絕空氣、水汽和污染物，防止焊點(diǎn)氧化或被腐蝕，尤其對(duì)高溫環(huán)境下（如汽車電子、工業(yè)設(shè)備）的焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要。

 助焊劑是高溫?zé)o鉛錫膏實(shí)現(xiàn)“高效焊接、可靠焊點(diǎn)”的核心輔助，從氧化去除、形態(tài)控制到焊點(diǎn)保護(hù)，貫穿焊接全流程，直接決定焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性。