錫膏印刷是表面貼裝技術（SMT）制程中的核心前道工序，主要作用是將錫膏（焊錫粉末+助焊劑的膏狀混合物）精確涂覆在PCB（印刷電路板）的焊盤上，為后續(xù)貼片元件的焊接提供焊料基礎。

核心價值是保證貼片元件與PCB焊盤的可靠連接，直接影響最終焊點的質量（如導電性、機械強度、抗疲勞性等）。

錫膏印刷的核心作用；

 1. 焊料預分配：通過鋼網(wǎng)（或模板）的開孔形狀，將錫膏按焊盤尺寸“定制化”分配到對應位置，確保每個焊盤獲得精準的錫膏量（如01005微型元件需控制錫膏體積誤差＜5%）。

2. 焊接基礎：印刷后的錫膏在回流焊時熔化，與元件引腳、PCB焊盤形成冶金結合（如Sn-Ag-Cu合金與Cu焊盤生成Cu?Sn?金屬間化合物），實現(xiàn)電氣連接與機械固定。

3. 工藝適配：適配不同元件類型（如BGA、QFP、LED）的焊盤設計，通過調整鋼網(wǎng)開口、錫膏參數(shù)（黏度、顆粒度）滿足多樣化焊接需求。

 錫膏印刷的工藝流程；

 1. PCB定位：通過Mark點視覺對位或定位銷，將PCB固定在印刷平臺上（精度需達±10μm）。

2. 鋼網(wǎng)貼合：鋼網(wǎng)（厚度0.1-0.2mm，開孔精度±5μm）與PCB焊盤精準對齊，間隙控制在0.05-0.1mm（防錫膏泄漏）。

3. 錫膏填充：將錫膏注入鋼網(wǎng)，刮刀（角度45-60°，硬度70-80 Shore A）以50-150mm/s速度刮過鋼網(wǎng)，錫膏被擠壓通過開孔沉積到焊盤。

4. 脫模與檢測：鋼網(wǎng)與PCB分離（脫模速度0.5-2mm/s，防錫膏粘連），隨后通過SPI（3D錫膏檢測）檢查印刷質量（如厚度、體積、偏移量）。

典型應用場景；

 1. 消費電子：手機主板（微型元件01005）需超精密印刷（鋼網(wǎng)開口0.1mm，錫膏厚度80-120μm），保證攝像頭模組、射頻芯片的焊接可靠性。

2. 汽車電子：發(fā)動機控制單元（ECU）需高可靠性印刷（錫膏厚度150-200μm），應對-40℃至150℃的溫度波動，防止焊點開裂。

3. LED照明：燈條印刷需長條形錫膏（長度5-10mm），保證LED芯片與鋁基板的散熱連接，避免虛焊導致光衰。

 技術發(fā)展趨勢；

 1. 無鋼網(wǎng)印刷：通過噴射閥直接將錫膏按需噴射到焊盤（精度±20μm），適配小批量多品種生產。

2. AI視覺引導：結合深度學習算法，實時識別PCB變形、鋼網(wǎng)磨損，動態(tài)調整印刷參數(shù)（如刮刀壓力補償）。

3. 環(huán)保錫膏應用：無鉛錫膏（如SAC305）、低溫錫膏（熔點138℃）的印刷工藝優(yōu)化，滿足RoHS和節(jié)能需求。

錫膏印刷是SMT制程的“第一道防線”，其質量直接決定后續(xù)貼片、回流焊的良率。

例，手機代工廠通過優(yōu)化印刷參數(shù)（刮刀速度從80mm/s調至120mm/s，脫模速度從1mm/s調至0.5mm/s），將焊接不良率從1.2%

降至0.3%，年節(jié)約返工成本超500萬元。