普通波峰焊是針對PCB（印制電路板）上插件類元件（如電阻、電容、連接器等）進行批量焊接的經(jīng)典工藝，其核心是讓PCB底面與熔化的錫波接觸，利用毛細作用和助焊劑的活性完成焊點形成工藝流程主要包括以下步驟：

 1. PCB預處理

 清潔檢查：去除PCB表面的油污、灰塵、氧化層等雜質(zhì)（若有嚴重氧化，可能需要輕微打磨或化學處理），確保焊盤平整、無毛刺。

元件插裝：通過人工或自動插件機將元器件引腳插入PCB對應的焊盤孔中，確保引腳伸出焊盤底面（通常伸出長度0.8-2mm，避免過短導致焊接不良或過長浪費錫料）。

 2. 助焊劑涂覆

 作用：去除焊盤和元件引腳上的氧化膜，防止焊接過程中再次氧化，同時降低錫液表面張力，增強潤濕性。

方式：常見有噴霧式（適合大面積均勻涂覆）、發(fā)泡式（通過壓縮空氣使助焊劑形成泡沫，接觸PCB底面）、刷涂/浸蘸式（小批量或特殊PCB）。

關(guān)鍵：助焊劑涂覆需均勻，覆蓋所有待焊焊盤，避免過多（導致殘留）或過少（氧化去除不徹底）。

 3. 預熱目的：

① 蒸發(fā)助焊劑中的溶劑（避免焊接時溶劑沸騰產(chǎn)生氣泡，導致焊點出現(xiàn)針孔、虛焊）；

② 活化助焊劑（部分助焊劑需一定溫度激活其去氧化能力）；

③ 降低PCB與錫波的溫差，避免PCB因瞬間高溫產(chǎn)生翹曲或損壞（尤其是厚板或異形板）。

參數(shù)：預熱溫度通常為80-150℃（根據(jù)PCB材質(zhì)、厚度及助焊劑類型調(diào)整），預熱時間10-60秒，確保PCB表面溫度均勻上升。

 4. 波峰焊接（核心步驟）

 錫爐準備：錫爐內(nèi)的焊錫（無鉛焊錫常用Sn-Ag-Cu合金，熔點約217-227℃）被加熱至熔化狀態(tài)（無鉛錫液溫度通常250-270℃），通過波峰泵形成穩(wěn)定的“錫波”（常見雙波峰：先“擾流波”，通過湍流沖擊去除引腳間隙氣泡；再“平波”，修整焊點形態(tài)，確保焊點飽滿）。

PCB過波峰：PCB通過傳送帶以一定角度（通常3-7°）和速度（0.8-1.5m/min）進入錫波，底面焊盤與引腳接觸錫液，錫液沿引腳和焊盤孔爬升，利用毛細作用形成焊點。

脫離錫波：PCB離開錫波時，多余錫液在重力作用下回流到錫爐，形成“焊趾”（焊點與焊盤的連接部分）。

 5. 冷卻

 焊接后的PCB需快速冷卻，目的是：① 避免高溫對元件（如塑料外殼、不耐熱器件）的損傷；② 使焊點金屬結(jié)晶細化，提高焊點強度和可靠性。

冷卻方式：通常采用強制風冷（風扇吹冷），部分場景用水冷（效率更高，但需避免PCB受潮），冷卻后PCB溫度降至室溫或接近室溫。

 6. 后處理與檢測

 助焊劑殘留清理：若使用非免清洗助焊劑，需用清洗劑（如異丙醇）去除焊點周圍殘留的助焊劑（避免腐蝕或?qū)щ娦詥栴}）；免清洗助焊劑可省略此步。

焊點檢測：通過目視檢查、AOI（自動光學檢測）或X-Ray（針對復雜焊點）排查缺陷，如虛焊（焊點不飽滿、無浸潤）、橋連（相鄰焊點短路）、錫珠（多余錫粒）、針孔（氣泡導致）等，不合格品需返工修復。

 普通波峰焊的核心是通過“助焊劑活化→預熱→錫波浸潤→冷卻”的連貫流程，實現(xiàn)插件元件的批量、高效焊接，適合標準化、大批量的PCB生產(chǎn)場景。