錫膏是電子封裝中實現(xiàn)元器件與基板連接的核心材料，質(zhì)量直接決定焊點可靠性和電子設(shè)備性能。

錫膏生產(chǎn)涉及多個關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點，每個節(jié)點的控制精度都會顯著影響最終產(chǎn)品質(zhì)量，

焊錫粉末制備：決定錫膏基礎(chǔ)性能；

 焊錫粉是錫膏的核心成分（占比85%-90%），其粒度分布、形狀、純度是關(guān)鍵指標(biāo)，直接影響錫膏的印刷性能和焊點質(zhì)量。

 粒度與分布：錫粉粒度通常按IEC標(biāo)準(zhǔn)分為Type 3（25-45μm）、Type 4（15-38μm）、Type 5（5-25μm）等，細間距（如0.4mm以下）焊接需Type 4/5。

若粒度分布過寬（如粗粉與細粉比例失衡），會導(dǎo)致印刷時鋼網(wǎng)堵塞（細粉過多）或圖形不連續(xù)（粗粉過多）；粒度超差會直接導(dǎo)致焊點空洞率上升（細粉氧化快）或橋連（粗粉易堆積）。

形狀：主流為球形粉（氣體霧化法生產(chǎn)），球形粉流動性好、堆積密度高，能保證印刷圖形一致性；若形狀不規(guī)則（如片狀、 dendritic），會導(dǎo)致錫膏粘度不穩(wěn)定，印刷時易出現(xiàn)“拖尾”或“缺角”。

純度：錫粉雜質(zhì)（如Cu、Fe、Pb）需嚴格控制（如RoHS要求Pb≤1000ppm）。

雜質(zhì)超標(biāo)會導(dǎo)致焊點熔點偏移（如Cu過量使熔點升高）、抗氧化性下降（Fe加速氧化），甚至引發(fā)焊點脆性斷裂。

助焊劑配方與制備：影響焊接潤濕性與殘留物；

助焊劑（占比10%-15%）負責(zé)去除氧化層、促進焊錫流動，其成分比例、均勻性是關(guān)鍵。

 活化劑：通常為有機酸（如己二酸）或鹵素化合物（如氯化銨），需平衡“去氧化能力”與“腐蝕性”。

活化劑不足會導(dǎo)致焊點“虛焊”（氧化層未清除）；過量則殘留腐蝕性物質(zhì)，引發(fā)焊點后期腐蝕（尤其高溫高濕環(huán)境）。

觸變劑：如氫化蓖麻油、氣相二氧化硅，控制錫膏觸變性（剪切力下粘度降低，靜置后恢復(fù)）。

觸變劑分散不均會導(dǎo)致錫膏“塌邊”（觸變性不足，印刷后圖形擴散）或“脫模不良”（觸變性過強，鋼網(wǎng)殘留過多）。

溶劑與樹脂：溶劑（如乙二醇乙醚）調(diào)節(jié)助焊劑粘度，樹脂（如松香）提供成膜性。

溶劑揮發(fā)過快（配方不當(dāng)或生產(chǎn)溫度過高）會導(dǎo)致錫膏粘度驟升，印刷困難；樹脂純度不足會導(dǎo)致焊點殘留過多，影響外觀和電絕緣性。

 錫粉與助焊劑混合：決定錫膏均勻性；

 混合（攪拌）是將錫粉與助焊劑均勻分散的過程，核心是混合參數(shù)控制與均勻性檢測。

 混合參數(shù)：轉(zhuǎn)速、時間、溫度需精準(zhǔn)控制。

轉(zhuǎn)速過高會導(dǎo)致錫粉破碎（粒度變細，氧化風(fēng)險增加）；時間過短則混合不均，局部助焊劑富集（易橋連）或錫粉聚集（易堵塞鋼網(wǎng)）；溫度過高會加速溶劑揮發(fā)，導(dǎo)致錫膏粘度異常。

均勻性：混合不均會使錫膏局部金屬載荷（錫粉占比）波動，引發(fā)印刷圖形一致性差（如部分區(qū)域錫量不足，焊點偏?。踔翆?dǎo)致焊接時“潤濕性差異”（助焊劑少的區(qū)域焊點氧化）。

粘度與觸變性調(diào)控：保障印刷穩(wěn)定性；

錫膏粘度是印刷性能的核心指標(biāo)，受金屬載荷、錫粉粒度、助焊劑粘度共同影響。

粘度過高：印刷時難以通過鋼網(wǎng)開孔，導(dǎo)致圖形殘缺、焊點“少錫”；

粘度過低：印刷后圖形易“塌邊”（相鄰焊點橋連），尤其細間距場景（如0.3mm pitch以下）；

觸變性異常：若剪切后粘度下降不足（觸變性差），會導(dǎo)致印刷阻力大、鋼網(wǎng)堵塞；若靜置后粘度恢復(fù)過慢（觸變性過弱），則圖形易變形。

雜質(zhì)與氧化控制：確保焊點可靠性；

錫膏中的雜質(zhì)（如外來顆粒、金屬離子）和錫粉氧化（氧化層厚度）是影響焊點強度的關(guān)鍵。

 雜質(zhì)污染：生產(chǎn)設(shè)備清潔不足（如殘留其他合金粉）或原料不純（如助焊劑含氯離子超標(biāo)），會導(dǎo)致焊點“夾雜”（強度下降）或“電化學(xué)腐蝕”（高濕度環(huán)境下失效）；

錫粉氧化：錫粉表面積大（尤其細粉），若制粉時霧化保護不足（如氧氣含量高）或混合時暴露在空氣中過久，會形成氧化層（SnO?），焊接時無法被助焊劑清除，導(dǎo)致“虛焊”或“焊點空洞”。

儲存與包裝：維持錫膏穩(wěn)定性；

 錫膏需低溫（2-10℃）密封儲存，否則會因助焊劑老化和錫粉二次氧化失效：

 儲存溫度過高（如＞10℃）：助焊劑中活化劑分解、溶劑揮發(fā)，導(dǎo)致錫膏“失活”（潤濕性驟降）；

包裝密封性差：空氣進入導(dǎo)致錫粉氧化，同時溶劑揮發(fā)使粘度升高，印刷性能惡化；

儲存時間超限：超過保質(zhì)期（通常6個月）會導(dǎo)致觸變劑失效，錫膏“分層”（錫粉沉降），無法均勻印刷。

錫膏生產(chǎn)是“粉末制備-助焊劑調(diào)配-混合均化-性能調(diào)控”的系統(tǒng)工程，每個技術(shù)節(jié)點的偏差都會通過“印刷-焊接-焊點可靠性”鏈條影響最終質(zhì)量。

關(guān)鍵在于通過精準(zhǔn)控制錫粉特性、助焊劑

配方、混合參數(shù)及儲存條件，實現(xiàn)“印刷穩(wěn)定、焊接可靠、焊點無缺陷”的核心目標(biāo)。