錫膏和錫條是電子焊接中常用的兩種材料，雖然都以錫為主要成分，但在形態(tài)、成分、用途和使用方法等方面存在明顯區(qū)別：

形態(tài)與物理狀態(tài)

 錫膏：呈膏狀，由金屬粉末（錫合金，如錫鉛、錫銀銅等）、助焊劑、溶劑及添加劑混合而成，常溫下為半固態(tài)，具有一定黏性，可附著在電路板上。

 錫條：呈固態(tài)條狀，通常為純錫或錫合金（如錫鉛、錫銅等），硬度較高，常溫下為固體，需加熱熔化后使用。

成分差異

錫膏：

1. 金屬粉末：占比約85%~95%，常見合金有Sn-Pb（含鉛）、Sn-Ag-Cu（無鉛）等，顆粒細(xì)膩（粒徑通常20~75μm）。

2. 助焊劑：占比約5%~15%，包含松香、活性劑、觸變劑等，用于清除焊接表面氧化層，輔助金屬潤(rùn)濕。

3. 溶劑：調(diào)節(jié)膏體黏度，便于印刷或點(diǎn)膠，常溫下會(huì)緩慢揮發(fā)（需冷藏保存）。

錫條：

1. 金屬成分：以錫為主，合金成分根據(jù)用途不同（如Sn-37Pb、Sn-0.7Cu等），純度較高（通常99%以上），不含或含少量助焊劑（部分錫條中間會(huì)夾芯助焊劑，但含量遠(yuǎn)低于錫膏）。

2. 助焊劑：一般需額外搭配松香、助焊液等使用（手工焊接時(shí)），或在波峰焊中通過助焊劑噴涂設(shè)備補(bǔ)充。

 用途與應(yīng)用場(chǎng)景

 錫膏：主要用于表面貼裝技術(shù)（SMT），適用于小型化、高密度電路板（如手機(jī)主板、芯片封裝），焊接流程為：

1. 通過鋼網(wǎng)將錫膏印刷到電路板焊盤上；

2. 貼裝表面元件（如電阻、電容、IC）；

3. 經(jīng)回流焊爐加熱（200~260℃），錫膏熔化焊接元件，助焊劑揮發(fā)或殘留形成保護(hù)層。

場(chǎng)景舉例：PCB批量生產(chǎn)、精密元件焊接、自動(dòng)化貼裝線。

錫條：主要用于波峰焊、手工焊接（烙鐵焊）或浸焊，適用于插件元件（如直插電阻、連接器）或維修場(chǎng)景，流程為：

1. 波峰焊：錫條在爐內(nèi)熔化成液態(tài)錫波，電路板通過時(shí)元件引腳被焊接；

2. 手工焊：用烙鐵熔化錫條，配合助焊劑焊接元件。

場(chǎng)景舉例：家電電路板批量生產(chǎn)、電子維修、大型元件焊接。

使用方法與設(shè)備

 錫膏工具：鋼網(wǎng)、印刷機(jī)（或點(diǎn)膠機(jī)）、回流焊爐，需嚴(yán)格控制溫度曲線和印刷精度。

特點(diǎn)：自動(dòng)化程度高，適合批量生產(chǎn)，對(duì)操作環(huán)境（溫度、濕度）要求較高（需冷藏儲(chǔ)存，使用前回溫）。

錫條工具：波峰焊設(shè)備、電烙鐵、助焊劑，手工焊接時(shí)需手動(dòng)控制烙鐵溫度和送錫量。

特點(diǎn)：靈活性高，適合維修或小批量生產(chǎn)，對(duì)操作人員技術(shù)要求較高（避免虛焊、連焊）。

熔點(diǎn)與焊接溫度；

錫膏熔點(diǎn)由合金成分決定，

如：Sn-Pb（63%Sn+37%Pb）錫膏熔點(diǎn)約183℃，回流焊峰值溫度約210~230℃；

無鉛錫膏（如Sn-Ag-Cu）熔點(diǎn)約217℃，回流焊峰值溫度約240~260℃。

錫條:熔點(diǎn)與錫膏類似，但手工焊接時(shí)烙鐵溫度需高于熔點(diǎn)50~100℃（如Sn-Pb錫條烙鐵溫度約300~350℃），波峰焊溫度根據(jù)合金調(diào)整（通常230~280℃）。

其他區(qū)別；

 環(huán)保性：兩者均有無鉛版本（符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)），但錫膏因助焊劑成分復(fù)雜，需注意廢氣處理；錫條焊接時(shí)助焊劑揮發(fā)較少，環(huán)保要求相對(duì)寬松。

儲(chǔ)存條件：

錫膏需冷藏（2~8℃）保存，避免助焊劑變質(zhì)；錫條常溫干燥儲(chǔ)存即可，保質(zhì)期更長(zhǎng)。

如何選擇

 選錫膏：當(dāng)需要焊接表面貼裝元件（SMD）、批量生產(chǎn)高精度電路板時(shí)，優(yōu)先使用錫膏+回流焊。

選錫條：當(dāng)焊接插件元件（THD）、手工維修或波峰焊批量生產(chǎn)時(shí)，優(yōu)先使用錫條+助焊劑。

兩者的核心區(qū)別在于形態(tài)和應(yīng)

用場(chǎng)景，錫膏偏向自動(dòng)化精密焊接，錫條偏向傳統(tǒng)或手工焊接，可根據(jù)具體工藝需求選擇。