在電子焊接中，錫膏和錫條雖同為焊料，但因形態(tài)、成分差異，在焊接過程中承擔(dān)著不同的核心作用具體：

錫膏的作用

 1. 作為連接媒介，形成電氣與機械連接

 錫膏中的金屬粉末（錫合金）在回流焊加熱后熔化，填充元件引腳與電路板焊盤之間的間隙，冷卻后形成固態(tài)焊點，實現(xiàn)元件與電路的電氣導(dǎo)通及機械固定。

適用于表面貼裝元件（SMD）的精密焊接，如0201電阻、BGA芯片等，需通過錫膏的精準(zhǔn)沉積（印刷或點膠）實現(xiàn)微米級間距的焊接。

2. 助焊與表面活化功能

 含有的助焊劑（松香、活性劑等）在加熱過程中會先于金屬粉末融化，清除焊盤和元件引腳表面的氧化層，降低金屬表面張力，促進錫合金粉末的潤濕和擴散，避免虛焊。

助焊劑還能在焊接過程中隔絕空氣，防止金屬二次氧化，確保焊點光亮、飽滿。

3. 臨時固定元件，便于自動化貼裝

 錫膏常溫下具有黏性，印刷到電路板后可暫時固定表面元件（如貼片電阻、電容），防止元件在回流焊前移位，尤其適合自動化貼片機的高速貼裝流程。

 4. 適應(yīng)高精度、高密度焊接工藝

 錫膏的細膩金屬粉末（粒徑20~75μm）和膏體形態(tài)，使其能通過鋼網(wǎng)印刷到高密度電路板的微小焊盤上（如0.3mm以下間距的IC焊盤），滿足SMT工藝對精細化焊接的需求。

 錫條的作用

 1. 提供焊料，實現(xiàn)元件與電路的連接

 錫條熔化后成為液態(tài)焊料，通過波峰焊或手工烙鐵焊接，填充插件元件（THD）引腳與電路板通孔之間的間隙，冷卻后形成機械強度高的焊點，適用于直插電阻、連接器等大尺寸元件。

在波峰焊中，錫條熔化成液態(tài)錫波，電路板隨傳送帶通過時，引腳被錫波包裹焊接，實現(xiàn)批量生產(chǎn)；手工焊接時，烙鐵熔化錫條，直接將焊料施加到焊點位置。

 2. 配合助焊劑，優(yōu)化焊接效果

  錫條本身助焊劑含量低（或不含），需搭配松香、助焊液等使用。助焊劑可清除焊接表面氧化層，降低錫的熔點，促進焊料在引腳和焊盤上的鋪展，避免焊點開裂或虛焊。

例如，手工焊接時，先在焊點涂抹助焊劑，再用烙鐵熔化錫條，可使焊點更光滑、導(dǎo)電性能更穩(wěn)定。

 3. 適應(yīng)靈活焊接場景，便于維修與補焊

 錫條的固態(tài)形態(tài)便于手工控制送錫量，在電子維修中，可精準(zhǔn)修復(fù)虛焊點或更換損壞元件（如拆焊后重新焊接新元件）。

對于小批量生產(chǎn)或非標(biāo)準(zhǔn)化電路板，手工使用錫條焊接更靈活，無需依賴大型自動化設(shè)備（如回流焊爐）。

4. 在波峰焊中維持液態(tài)焊料的持續(xù)供應(yīng)

 波峰焊設(shè)備中，錫條被不斷投入熔錫爐，熔化后補充液態(tài)錫波的消耗，確保焊接過程的連續(xù)性，適合大批量插件電路板的生產(chǎn)（如家電主板、工業(yè)控制板）。

 核心作用對比；

 維度 錫膏的作用 錫條的作用 

焊接工藝 SMT表面貼裝、回流焊，自動化精密焊接 波峰焊、手工烙鐵焊，插件元件或維修焊接 

核心功能 臨時固定元件、精準(zhǔn)沉積焊料、助焊集成 提供液態(tài)焊料、靈活補焊、適應(yīng)批量插件焊接 

連接對象 微小尺寸SMD元件、高密度焊盤 直插式THD元件、大尺寸焊點 

助焊方式 自帶助焊劑，一體化焊接 需額外搭配助焊劑，分步操作 

錫膏的作用以“精密自動化焊接”為核心，集“固定-助焊-連接”于一體，適合現(xiàn)代化SMT生產(chǎn)線；錫條的作用則以“靈活供料”為核心，通過熔化后配合助焊劑，實現(xiàn)插件元件的批量焊接或手工維修。

兩者在電子焊接中相輔相成，共同滿足不同工藝場景下的電氣連接與機械固定需求。