錫膏（以無鉛無鹵錫膏為例）的產(chǎn)品使用說明及注意事項(xiàng)，結(jié)合工藝標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)際操作經(jīng)驗(yàn)，從儲存到清潔全流程解析：

 使用說明

 1. 儲存與回溫

 儲存條件：

未開封錫膏需密封冷藏于2-10℃環(huán)境，避免陽光直射和劇烈震動。

保質(zhì)期通常為6個月，超期需重新檢測性能。

回溫處理：

使用前提前4小時取出，在20-25℃、濕度30%-60%的潔凈環(huán)境中自然回溫，避免冷凝水進(jìn)入錫膏。

回溫不足可能導(dǎo)致印刷不良或焊點(diǎn)空洞。

 2. 攪拌與激活

 攪拌方法：

手工攪拌：沿順時針方向勻速攪拌3-5分鐘，避免產(chǎn)生氣泡，至錫膏色澤均勻、呈線狀滴落。

機(jī)器攪拌：真空攪拌機(jī)（-0.08MPa）攪拌2-3分鐘，轉(zhuǎn)速50-100rpm，確保錫粉與助焊劑充分混合。

激活處理：

若錫膏因長期儲存變干，可添加專用稀釋劑（如二甘醇丁醚），按重量比≤5%混合，重新攪拌后使用。

 3. 印刷參數(shù)設(shè)置

 刮刀參數(shù)：

速度：20-40mm/s，確保錫膏滾動填充鋼網(wǎng)開口。

壓力：5-12N/25mm，以刮凈鋼網(wǎng)表面錫膏且不損傷PCB為準(zhǔn)。

角度：45°-60°，兼顧填充效率與脫模效果。

鋼網(wǎng)與PCB間距：

建議0-0.1mm，細(xì)間距（如0.4mm BGA）采用零距離接觸，避免錫膏塌陷。

 4. 回流焊工藝

 溫度曲線：

預(yù)熱階段：150-180℃，斜率≤3℃/s，時長60-120秒，確保助焊劑活化并揮發(fā)溶劑。

峰值溫度：SAC305合金控制在230-245℃，維持40-60秒，避免過高溫導(dǎo)致助焊劑碳化。

冷卻階段：自然風(fēng)冷或強(qiáng)制風(fēng)冷，速率≤4℃/s，防止焊點(diǎn)脆化。

 環(huán)境控制：

氮?dú)獗Ｗo(hù)（氧含量＜50ppm）可降低氧化風(fēng)險，提升焊點(diǎn)光澤度和可靠性。

 5. 清潔與殘留處理

 免洗型錫膏：

殘留需通過表面絕緣電阻（SIR）測試（＞10^14Ω），若殘留影響ICT測試，可用IPA（異丙醇）局部擦拭。

水洗型錫膏：

焊接后2小時內(nèi)用去離子水清洗，溫度40-60℃，壓力0.1-0.3MPa，確保無離子殘留。

 注意事項(xiàng)

 1. 環(huán)境與設(shè)備控制

 溫濕度管理：

印刷車間溫度23±3℃、濕度45%-70%，高濕度地區(qū)（如深圳）需配備防潮柜，開封后錫膏暴露時間≤2小時。

設(shè)備清潔：

印刷機(jī)刮刀、鋼網(wǎng)每日用酒精清潔，避免錫膏干結(jié)堵塞開口；回流焊爐膛每周清理氧化物，防止污染后續(xù)批次。

2. 操作規(guī)范

 取用量控制：

按需取用，開封后錫膏若未用完，需密封冷藏并在24小時內(nèi)復(fù)用，不可與新錫膏混合。

殘留錫膏處理：

印刷后剩余錫膏需單獨(dú)存放，回用比例≤20%（與新錫膏按1:4混合），且需重新攪拌檢測。

 3. 安全防護(hù)

 個人防護(hù)：

佩戴丁腈手套、護(hù)目鏡，避免錫膏接觸皮膚或?yàn)R入眼睛；操作后用洗手液徹底清洗。

化學(xué)品管理：

助焊劑含易燃溶劑，遠(yuǎn)離火源；廢棄錫膏需按危險廢物處理，不可隨意丟棄。

 4. 特殊場景適配

 BGA焊接：

優(yōu)先使用Type 5/6超細(xì)錫粉（粒徑5-15μm），印刷后4小時內(nèi)完成回流，避免錫膏塌陷導(dǎo)致橋連。

混裝工藝：

波峰焊與回流焊混用場景，需選擇高溫兼容型錫膏（如SnAgCu合金），避免二次回流時焊點(diǎn)重熔。

 5. 常見問題與對策

 錫珠飛濺：

原因：錫膏溶劑沸點(diǎn)過低（＜150℃）或回流焊預(yù)熱不足。

解決：更換高沸點(diǎn)溶劑錫膏（如二甘醇丁醚），延長預(yù)熱時間至90秒以上。

焊點(diǎn)空洞：

原因：錫粉氧化或助焊劑活性不足。

解決：使用真空脫泡錫膏（如Alpha OM-350），或增加氮?dú)獗Ｗo(hù)。

印刷偏移：

原因：刮刀壓力不均或鋼網(wǎng)張力不足。

解決：校準(zhǔn)刮刀壓力（偏差≤±0.5N），鋼網(wǎng)張力需＞40N/cm。

 合規(guī)與文檔管理

 環(huán)保認(rèn)證：

無鉛無鹵錫膏需符合RoHS 3.0（鄰苯二甲酸鹽≤0.1%）和無鹵標(biāo)準(zhǔn)（Cl+Br＜1500ppm），要求供應(yīng)商提供第三方檢測報告。

工藝記錄：

保存錫膏批次號、回溫時間、印刷參數(shù)、回流曲線等數(shù)據(jù)，便于追溯和質(zhì)量分析。

 典型應(yīng)用場景操作要點(diǎn)

 1. 消費(fèi)電子（手機(jī)主板）

 重點(diǎn)控制：超細(xì)間距（0.3mm以下）印刷精度，推薦使用激光切割鋼網(wǎng)（厚度30μm），刮刀速度≤30mm/s。

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：SPI檢測錫膏體積偏差≤±10%，ICT良率＞99.5%。

 2. 汽車電子（ECU）

 重點(diǎn)控制：高溫可靠性（125℃長期工作），選擇SAC305合金（純度≥99.9%），回流焊峰值溫度235-240℃。

認(rèn)證要求：通過AEC-Q101測試，殘留需通過85℃/85%RH濕熱測試1000小時無腐蝕。

 3. 醫(yī)療設(shè)備（植入器械）

 重點(diǎn)控制：生物兼容性與零殘留導(dǎo)電風(fēng)險，選擇零鹵素錫膏（Cl+Br＜500ppm），表面絕緣電阻＞10^14Ω。

清潔標(biāo)準(zhǔn)：焊接后需100%超聲波清洗，殘留離子濃度＜1.5μg/cm2。

 錫膏的正確使用需嚴(yán)格遵循“儲存-回溫-攪拌-印刷-回流-清潔”全流程規(guī)范，同時結(jié)合具體應(yīng)用場景（如消費(fèi)電子的超細(xì)間距、汽車電子的高可靠性）動態(tài)調(diào)整參數(shù)。

廣東地區(qū)用戶需特別注意防潮管理（濕度＞70%時啟用除濕機(jī)）和工藝驗(yàn)證（如每批次錫膏需做首件測試）

，建議優(yōu)先選擇本地廠商（如優(yōu)特爾、賀力斯）的定制化方案，平衡成本與性能。

最終以“工藝記錄完整、檢測數(shù)據(jù)達(dá)標(biāo)、失效分析可追溯”為目標(biāo)，確保焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性與一致性。