今天焊錫膏廠家優(yōu)特爾給大家詳細介紹下焊錫膏，焊錫膏（Solder Paste）是電子焊接中的關(guān)鍵材料，主要作用如下：

1. 連接電子元件與電路板

• 導電粘合：焊錫膏中的金屬合金（通常為錫鉛或無鉛合金）熔化后形成導電焊點，將電子元件的引腳與PCB焊盤牢固連接，確保電氣導通和機械固定。

2. 助焊功能

• 去除氧化層：焊錫膏內(nèi)含助焊劑（如松香、有機酸等），能清除焊接表面的金屬氧化物，提高焊接質(zhì)量。

• 減少表面張力：助焊劑降低熔融焊料的表面張力，使其更好潤濕焊盤和元件，避免虛焊。

3. 工藝適配性

• 適用于回流焊：焊錫膏在高溫下先熔化再凝固，完美適配SMT（表面貼裝技術(shù)）的回流焊工藝，尤其適合精密、小型元件的批量焊接。

4. 臨時固定元件

• 粘性保持：焊錫膏具有一定粘性，可在回流焊前臨時固定SMD元件（如電阻、電容、芯片），防止移位。

5. 成分與特性

• 金屬合金粉末（85-90%）：提供焊料主體（如Sn63/Pb37或SnAgCu無鉛合金）。

• 助焊劑（10-15%）：清潔、潤濕表面，改善焊接效果。

• 添加劑：調(diào)節(jié)粘度、穩(wěn)定性及印刷性能。

應用場景

• SMT貼裝：廣泛用于手機、電腦等PCB上的貼片元件焊接。

• BGA/CSP封裝：精密封裝焊接，確保焊球可靠連接。

• 高密度電路：適合細間距焊盤（如QFP、0201元件）。