無鉛錫膏的焊接溫度（回流峰值溫度）通常比有鉛錫膏高25~30℃，差異需從合金熔點與實際工藝參數(shù)兩方面分析：

 合金熔點的本質差異

 1. 有鉛錫膏（以Sn63Pb37為例）

共晶熔點為 183℃，實際回流焊峰值溫度一般設置為 210~230℃（高于熔點27~47℃，確保焊料充分熔化并形成金屬間化合物）。

2. 無鉛錫膏（以主流SAC305為例）

共晶熔點為 217℃，實際回流峰值溫度需提升至 235~250℃（高于熔點18~33℃）。

若使用其他無鉛合金（如Sn-0.7Cu，熔點227℃），峰值溫度可能更高（240~260℃）。

 溫度差異的核心原因

 1. 合金成分決定熔點

 鉛（Pb）的加入可降低錫合金的熔點（如Sn-Pb共晶體系熔點比純Sn低約135℃），而無鉛合金（如Sn-Ag-Cu）因不含鉛，熔點天然更高。

2. 焊接工藝的必要溫差

為保證焊料流動性和焊點可靠性，回流峰值溫度需高于熔點一定范圍（通常20~50℃）。

無鉛合金因熔點高，對應峰值溫度也需同步提升。

 溫度差異對焊接工藝的影響

 1. 熱應力風險增加

無鉛工藝的高溫（如245℃）可能導致：

PCB板材（FR-4）的Tg值（玻璃化轉變溫度，通常130~150℃）接近臨界值，多層板易出現(xiàn)層間分離；

熱敏元件（如LED、鉭電容）的失效率提升，某產(chǎn)線數(shù)據(jù)顯示，無鉛工藝下0603鉭電容的熱損傷率從0.3%升至1.2%。

2. 設備與工藝控制要求更高

回流爐需具備更高的溫度上限（無鉛工藝要求爐溫≥260℃，有鉛工藝≥240℃即可），且熱均勻性要求更嚴格（爐內(nèi)溫差≤5℃，有鉛工藝允許≤10℃）。

溫度曲線優(yōu)化更復雜：無鉛錫膏的液相線以上時間（TAL，217℃以上）需控制在60~90秒（有鉛為40~60秒），升溫速率需≤3℃/s（避免助焊劑爆沸）。

 典型溫度曲線對比（以SAC305 vs Sn63Pb37為例）

 階段 有鉛錫膏（Sn63Pb37） 無鉛錫膏（SAC305） 

預熱階段 升溫至150~180℃，斜率1~2℃/s 升溫至180~200℃，斜率1~2℃/s 

保溫階段 180℃左右保持60~90秒，活化助焊劑 200℃左右保持60~90秒，活化助焊劑 

回流階段 峰值210~230℃，TAL（183℃以上）40~60秒 峰值235~250℃，TAL（217℃以上）60~90秒 

冷卻階段 降溫速率≤4℃/s，避免焊點開裂 降溫速率≤3℃/s，減少IMC層粗化 

 特殊場景的溫度調整

 1. 低溫無鉛合金（如Sn-Bi系，熔點138℃）

 峰值溫度可降至180~200℃，接近有鉛工藝，但焊點強度較低（僅為SAC305的60%~70%），適用于消費電子等對可靠性要求不高的場景。

2. 氮氣回流工藝

在氮氣環(huán)境（氧含量≤100ppm）中，無鉛錫膏的潤濕性提升，峰值溫度可降低5~10℃（如SAC305從245℃降至240℃），同時減少氧化缺陷。

無鉛錫膏的焊接溫度比有鉛錫膏高約25~30℃，核心原因是無鉛合金的熔點更高（如SAC305比Sn63Pb37高34℃）。

實際生產(chǎn)中，需根據(jù)合金類型（SAC305、Sn-Cu等）和工藝要求（空氣回流/氮氣回流）精確設置溫度，同時通過優(yōu)化PCB選材（如使用高Tg板材）、元件布局（熱敏元件遠離高溫區(qū)）等方式降低熱應力影響。若從有鉛轉無鉛，建議先通過小批量試產(chǎn)驗證溫度曲線，避免因溫度設置不當導致批量焊接缺陷。