在電子焊接工藝中，“焊踢粉”可能是“焊錫粉”的筆誤。焊錫粉是錫膏（Solder Paste）的核心組成部分，通常占錫膏總質(zhì)量的85%~92%，

作為焊接的金屬主體，形成焊點

 1. 提供焊接所需的金屬合金

焊錫粉的合金成分（如Sn-Ag-Cu、Sn-Pb等）在回流焊溫度下熔化，填充元件引腳與焊盤之間的間隙，冷卻后形成金屬間化合物（IMC），實現(xiàn)電氣連接和機械固定。

2. 決定焊點的物理性能

合金成分直接影響焊點的強度、導(dǎo)電性、耐高溫性及抗腐蝕性。

例如： Sn-Pb合金（有鉛）焊點韌性好，但含鉛有毒；

 Sn-Ag-Cu（無鉛SAC系列）焊點強度高，符合環(huán)保要求。

 影響錫膏的物理特性與工藝性能

 1. 決定錫膏的密度與黏度

焊錫粉含量越高，錫膏密度越大（如90%含量的錫膏密度約8.5~9.2 g/cm3），黏度也隨之增加，影響印刷時的流動性和轉(zhuǎn)移效率（參考之前關(guān)于密度對印刷性能的分析）。

2. 影響錫膏的觸變性

 焊錫粉顆粒與助焊劑的混合狀態(tài)決定錫膏的“剪切變稀”特性：印刷時刮刀擠壓下錫膏變稀以填充網(wǎng)板開孔，脫模后恢復(fù)黏度以保持圖形形狀，避免塌陷或橋連。

 顆粒特性對焊接工藝的影響

 1. 顆粒尺寸（目數(shù)）

細顆粒（如30~50 μm，對應(yīng)400~270目）：適合0.3 mm以下細間距元件，流動性好，但表面積大易氧化，需配合高活性助焊劑；

粗顆粒（如50~100 μm，對應(yīng)270~150目）：適合厚網(wǎng)板或大焊盤，抗氧化性好，但細間距印刷時易堵塞網(wǎng)板。

2. 顆粒形狀

球形顆粒：堆積密度高，錫膏流動性均勻，印刷時不易堵塞，是主流類型；

不規(guī)則顆粒：表面積大，與助焊劑混合后黏度高，適用于需要高黏度的特殊工藝（如滴涂工藝），但印刷精度較差。

 合金成分的選擇與功能

 1. 無鉛焊錫粉（環(huán)保需求）

常見成分：Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305）、Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag等，熔點通常在217~227℃，需配合高溫回流焊工藝，避免鉛污染。

2. 有鉛焊錫粉（傳統(tǒng)工藝）

典型成分：Sn-37Pb（共晶合金，熔點183℃），焊接性能優(yōu)異，但因環(huán)保限制逐漸被淘汰。

3. 特殊合金添加

加入少量Ni、Bi、In等元素可調(diào)整熔點或改善焊點韌性。

例如： Sn-Bi合金（低熔點，約138℃）用于熱敏元件焊接；

 Sn-Ag-Cu-Ni合金可增強抗疲勞性，適用于高可靠性場景（如汽車電子）。

 其他關(guān)鍵作用

 1. 與助焊劑協(xié)同工作

焊錫粉需均勻分散在助焊劑中，助焊劑熔化后去除焊盤和元件引腳表面的氧化層，使焊錫粉能充分潤濕金屬表面，形成可靠焊點。

2. 抗氧化處理

焊錫粉表面通常會進行抗氧化處理（如電鍍薄薄的Sn層或添加抗氧化劑），避免儲存或焊接過程中氧化，影響焊接效果。

焊錫粉是錫膏的“骨架”，不僅直接決定焊點的金屬性能，還通過顆粒特性和含量影響錫膏的印刷性、潤濕性等工藝表現(xiàn)。

在實際應(yīng)用中，需根據(jù)元件精度、焊接溫度、環(huán)保要求等選擇合適的焊錫粉類型，并控制其顆粒度、純度及氧化程度，以確保焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性。