無鉛錫膏成分標注為“96:3:1”時，通常指的是錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu）三種金屬的合金配比，

即：錫（Sn）：96%

       銀（Ag）：3%

       銅（Cu）：1%

 這種配比屬于無鉛錫膏中的經典合金體系，稱為 SAC301（其中301代表Ag 3%、Cu 1%），是無鉛焊接中常見的合金類型之一（對比常見的SAC305為Sn96.5%、Ag3.0%、Cu0.5%）。

 96:3:1（SAC301）成分的特點及應用解析：

 1. 熔點特性

  熔點范圍：約 217℃~221℃（接近SAC305的熔點217℃），屬于中高溫無鉛錫膏，適用于標準回流焊工藝。

 與SAC305相比，Cu含量稍高（0.5%→1%），可能使合金的液相線溫度略有上升，但差異較小，實際焊接工藝兼容性類似。

 2. 焊接性能

 機械強度：Ag和Cu的加入能提升焊點的抗拉強度、抗疲勞性和導電性。其中，Ag可改善潤濕性和焊點光澤，Cu可增強合金的硬度和抗蠕變性能（長期可靠性更好）。

潤濕性：SAC301的潤濕性接近SAC305，對銅箔、鎳鍍層等常見焊盤材質有良好的適應性，但可能略遜于含鉛錫膏（如Sn63Pb37）。

抗氧化性：較高的Sn含量和Cu的加入，使焊膏在高溫下的抗氧化能力較強，適合較長時間的回流焊流程。

 3. 適用場景

  消費電子與工業(yè)設備：適用于對可靠性要求較高的場景，如手機主板、筆記本電腦、汽車電子（非熱敏元件）等，可承受振動、溫度變化等環(huán)境考驗。

復雜PCB焊接：由于焊點強度較高，適合多層PCB、高密度元件（如BGA、QFP）的焊接，減少虛焊風險。

替代含鉛工藝：在無鉛化要求嚴格的領域（如歐盟RoHS指令），可作為含鉛錫膏的直接替代品，滿足環(huán)保標準。

 4. 與其他無鉛合金的對比

 vs SAC305：Cu含量更高（1% vs 0.5%），理論上焊點硬度和抗疲勞性略優(yōu)，但流動性可能稍差（因Cu含量增加會影響合金液相線附近的流動性）。

vs SAC0307（Sn99.3%Ag0.3%Cu0.7%）：SAC301的Ag含量更高，潤濕性和導電性更優(yōu)，適合對電氣性能要求高的場景；而SAC0307成本更低，適用于低銀需求場景。

 使用注意事項

 1. 回流焊溫度：推薦峰值溫度約 230℃~245℃（根據設備和PCB厚度調整），確保合金完全熔融，避免因Cu含量略高導致的不完全焊接。

2. 存儲與使用：焊膏需在低溫（0℃~10℃）下存儲，使用前回溫至室溫，避免結露影響焊接質量。

3. 兼容性：確認PCB焊盤鍍層（如OSP、沉銀、沉鎳金等）與SAC301的適配性，必要時通過小樣測試驗證潤濕性和焊點可靠性。

“96:3:1”是無鉛錫膏中Sn-Ag-Cu合金的典型配比（SAC301），兼具良好的焊接性能和可靠性，適用于中高溫回流焊工藝，尤其適合對焊點強度和長期穩(wěn)定性要求較高的電子組件。

選擇時需結合具體工藝需求（如溫度窗口、元件耐溫性）和成本考量，與SAC305等其他無鉛合金靈活區(qū)分應用。