無(wú)鉛錫膏按成分和用途可分為多種類(lèi)型主流種類(lèi)及特點(diǎn)解析：

 按合金成分分類(lèi)

 1. 錫銀銅（SAC）系列

 典型型號(hào)：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）、SAC387（Sn95.5Ag3.8Cu0.7）

特點(diǎn)：熔點(diǎn)217-220℃，抗拉強(qiáng)度40-50MPa，潤(rùn)濕性接近有鉛錫膏，廣泛用于手機(jī)、電腦主板等高端電子元件。

 優(yōu)勢(shì)：焊點(diǎn)抗熱疲勞性能優(yōu)異，在汽車(chē)電子的高低溫循環(huán)測(cè)試中表現(xiàn)穩(wěn)定。

2. 錫鉍（SnBi）系列

 典型型號(hào)：Sn42Bi58（熔點(diǎn)138℃）、Sn64.7Bi35Ag0.3（熔點(diǎn)172℃）

 特點(diǎn)：低溫焊接，適用于熱敏元件（如OLED屏幕、傳感器）和返修場(chǎng)景。

 注意：SnBi焊點(diǎn)韌性較差，高溫下易蠕變，不適合長(zhǎng)期高溫環(huán)境。

3. 錫銅（SnCu）系列

典型型號(hào)：Sn99.3Cu0.7（SAC0307，熔點(diǎn)227℃）

特點(diǎn)：無(wú)銀配方，成本比SAC系列低30%-50%，但潤(rùn)濕性稍差，需配合高活性助焊劑使用。

應(yīng)用：低端消費(fèi)電子、連接器焊接等對(duì)成本敏感的場(chǎng)景。

4. 錫銀（SnAg）系列

 典型型號(hào)：Sn99Ag1（熔點(diǎn)221℃）

 特點(diǎn)：焊點(diǎn)光澤度高，導(dǎo)電性好，但熔點(diǎn)較高且成本高，多用于高可靠性需求的軍工、醫(yī)療設(shè)備。

 按工藝特性分類(lèi)

 1. 高溫?zé)o鉛錫膏， 熔點(diǎn)：＞220℃（如SAC387）

 應(yīng)用：需多層焊接的電路板（如服務(wù)器主板），或耐高溫組件（如汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)傳感器）。

2. 中溫?zé)o鉛錫膏，熔點(diǎn)：170-220℃（如Sn64.7Bi35Ag0.3）

 優(yōu)勢(shì)：兼容部分傳統(tǒng)有鉛設(shè)備，降低工藝升級(jí)成本，適合中小型企業(yè)過(guò)渡使用。

3. 低溫?zé)o鉛錫膏， 熔點(diǎn)：＜170℃（如Sn42Bi58）

 場(chǎng)景：焊接易損元件（如攝像頭模組、鋰電池極耳），或用于多層板的二次回流焊（避免底層焊點(diǎn)重熔）。

 按助焊劑類(lèi)型分類(lèi)

 1. 免清洗型無(wú)鉛錫膏

 特點(diǎn)：助焊劑殘留少（固含量＜5%），無(wú)需額外清洗工序，適合自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)（如手機(jī)主板貼片）。

 代表：SAC305搭配松香基免清洗助焊劑。

2. 水溶型無(wú)鉛錫膏

 特點(diǎn)：助焊劑可溶于水，焊接后需水洗去除殘留，適合對(duì)清潔度要求極高的場(chǎng)景（如醫(yī)療設(shè)備、航空航天）。

3. 松香型無(wú)鉛錫膏

 特點(diǎn)：助焊劑以松香為基質(zhì)，潤(rùn)濕性強(qiáng)，但殘留需酒精擦拭，常用于手工焊接或維修場(chǎng)景。

 特殊應(yīng)用類(lèi)型

 1. 低銀/無(wú)銀無(wú)鉛錫膏

 型號(hào)：SAC0307（Sn99.3Cu0.7）、SnCuNi系列

 目的：降低成本（銀價(jià)波動(dòng)影響大），適合消費(fèi)電子等對(duì)成本敏感的領(lǐng)域。

2. 高可靠性無(wú)鉛錫膏

 添加元素：含Ni、Co、Ge等微量元素（如SACN030705）

優(yōu)勢(shì)：進(jìn)一步提升焊點(diǎn)強(qiáng)度和抗腐蝕能力，用于深海設(shè)備、高濕度工業(yè)控制場(chǎng)景。

3. 氮?dú)夂附訉?zhuān)用無(wú)鉛錫膏

 特點(diǎn)：配合氮?dú)猸h(huán)境減少氧化，焊點(diǎn)光澤度和致密性接近有鉛水平，多用于高端PCB（如5G基站電路板）。

 選型參考維度

  成本：SnCu系列＜低銀SAC＜標(biāo)準(zhǔn)SAC＜SnAg系列；

工藝兼容性：中溫SnBi系＞SAC系＞高溫SnCu系；

 可靠性要求：高可靠性場(chǎng)景選SAC305或含微量元素配方，低溫場(chǎng)景選Sn42Bi58。

 無(wú)鉛錫膏的類(lèi)型選擇需結(jié)合產(chǎn)品定位、工藝設(shè)備和成本預(yù)算，其中SAC305因綜合性能均衡成為主流，而SnBi系和SnCu系則在特定場(chǎng)景中發(fā)揮優(yōu)勢(shì)。