SMT貼片專用無鉛錫膏是一種用于表面貼裝技術（SMT）的焊接材料，適用于LED、手機主板、PCB等焊接，

 合金成分

 常用的合金為SAC305，即錫96.5%、銀3%、銅0.5%。這種合金具有機械強度高、抗疲勞性好的特點，能適應手機等電子產品在使用過程中的各種應力。

 產品特性

 良好的印刷性能：如SAC305免洗錫膏印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。

連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍能保持良好的印刷效果。

焊接性能佳：可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥?，能適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內都可表現(xiàn)良好的焊接性能。

焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求。

 適應多種焊接需求：對于LED焊接，無鉛中溫錫膏可以提供低回流溫度的高質量印刷成型，具有優(yōu)良的抗熱塌能力。

對于手機主板焊接，無鉛錫膏含銀合金可增強焊點機械強度，能適應手機使用環(huán)境。對于PCB焊接，無鉛錫膏能在元件和電路板之間形成良好連接，實現(xiàn)電子通信。

 工藝參數(shù)

 無鉛錫膏的回流焊峰值溫度一般在240 - 250℃，預熱階段需緩慢升溫以避免熱沖擊。例如，SAC305錫膏的熔點約217 - 219℃，實際使用中要根據(jù)具體的焊接設備、PCB材質、元件類型等因素來優(yōu)化回流曲線。

 選擇SMT貼片專用無鉛錫膏時，要根據(jù)具體的焊接需求和工藝條件，選擇知名品牌的產品，以保證焊接質量的一致性和可靠性。