MT貼片專用無(wú)鉛錫膏適用于LED、手機(jī)主板和PCB焊接：

 合金成分性能優(yōu)良：通常采用錫-銀-銅（Sn-Ag-Cu）合金體系，如常見(jiàn)的SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）和SAC307（Sn99Ag0.3Cu0.7）。

這類合金熔點(diǎn)適中，機(jī)械強(qiáng)度高，能確保焊點(diǎn)在長(zhǎng)期使用中保持穩(wěn)定，不易出現(xiàn)開(kāi)裂、脫落等問(wèn)題。

而且，它們的導(dǎo)電性能良好，能滿足LED、手機(jī)主板等對(duì)電氣性能要求較高的產(chǎn)品需求。

顆粒尺寸與形狀合適：一般會(huì)提供多種粉末粒徑可供選擇，如4號(hào)粉、5號(hào)粉等。精細(xì)的粉末尺寸適用于手機(jī)主板等高密度、細(xì)間距的焊接場(chǎng)景，能夠精準(zhǔn)地印刷到微小的焊盤上，減少橋連、短路等焊接缺陷的發(fā)生。

同時(shí)，錫粉的球形度好，在印刷和回流焊過(guò)程中具有良好的流動(dòng)性和填充性，有助于形成飽滿、光亮的焊點(diǎn)。

助焊劑性能佳：助焊劑具有良好的活性，能夠在焊接過(guò)程中有效地去除焊件表面的氧化物，降低焊料的表面張力，提高焊料對(duì)焊件的潤(rùn)濕性，使焊料能夠更好地鋪展在焊盤上，形成良好的電氣連接。

而且，助焊劑的殘留量少，且殘留物無(wú)腐蝕性，不會(huì)對(duì)PCB板和電子元件造成損害，同時(shí)也能滿足環(huán)保要求。

工藝適應(yīng)性強(qiáng)：無(wú)論是LED的封裝焊接，還是手機(jī)主板、PCB上各種不同類型元件的焊接，MT貼片專用無(wú)鉛錫膏都能適應(yīng)相應(yīng)的焊接工藝。

在回流焊過(guò)程中，它能在不同的吸熱部位都獲得良好一致的焊接效果，可適應(yīng)多種回流曲線，包括紅外線、氣象式、對(duì)流式、傳導(dǎo)式、熱風(fēng)式、鐳射式等回流焊方式。

MT貼片專用無(wú)鉛錫膏的保質(zhì)期通常受多種因素影響。

在未開(kāi)封的情況下，若存儲(chǔ)在0-10℃的陰涼、干燥、避光環(huán)境中，保質(zhì)期一般為6個(gè)月。

但如果存儲(chǔ)溫度升高、濕度過(guò)大或有光照等，保質(zhì)期會(huì)縮短，例如在25℃左右的環(huán)境下存放，保質(zhì)期可能縮短至6-12個(gè)月。

 開(kāi)封后，由于與空氣接觸面積增大，容易發(fā)生氧化、吸潮等反應(yīng)，保質(zhì)期會(huì)大幅縮短，一般建議在開(kāi)封后1周內(nèi)用完，最長(zhǎng)不超過(guò)2周。