你可能有一些混淆，通常工業(yè)級(jí)無(wú)鉛錫膏中常見(jiàn)的是Sn99Ag0.3Cu0.7，而非Sn99.3Ag0.7關(guān)于工業(yè)級(jí)無(wú)鉛錫膏Sn99Ag0.3Cu0.7 4號(hào)粉的介紹：

 合金成分與特性

 由99%的錫（Sn）、0.3%的銀（Ag）和0.7%的銅（Cu）組成。固相線溫度217℃，液相線溫度227℃。

 4號(hào)粉特性

 4號(hào)粉的錫粉直徑較小，具有較好的流動(dòng)性和填充性，特別適用于微小焊點(diǎn)的焊接，如微型芯片引腳的焊接或者高密度印刷電路板上的精細(xì)焊點(diǎn)。

 性能特點(diǎn)

 采用低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。

印刷時(shí)脫膜性能良好，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好，可適用于通用間距≥0.3mm焊盤的印刷和細(xì)間距、QFN、BGA器件的貼裝。

耐高溫300度不發(fā)黃，焊接后殘留物少且透明，無(wú)腐蝕性，具有極高的表面絕緣阻抗值，無(wú)需清洗即可達(dá)到極佳的ICT測(cè)試性能。

 焊接效果

 在OSP、鍍金、噴錫等表面處理的PCB上均能良好鋪展，焊點(diǎn)飽滿光亮，橋連風(fēng)險(xiǎn)低。熱循環(huán)測(cè)試顯示，焊點(diǎn)空洞率和裂紋萌生率低于一些其他錫膏，長(zhǎng)期可靠性更優(yōu)。

 工藝參數(shù)

 回流峰值溫度通常在235 - 250℃。

 適用范圍

 適用于SMT貼片、LED貼片等，可焊接智能手機(jī)主板、平板電腦、電源產(chǎn)品等各類電子設(shè)備中的PCB，能適應(yīng)鍍金板、裸銅板、OSP板等多種材質(zhì)產(chǎn)品的焊接。