無鉛無鹵錫膏SnAg0.3Cu0.7在低溫焊接和精密電子貼片方面具有諸多優(yōu)勢(shì)具體介紹：

 合金特性

 成分：由99%的錫（Sn）、0.3%的銀（Ag）和0.7%的銅（Cu）組成。

熔點(diǎn)：固相線溫度217℃，液相線溫度227℃。雖然不算嚴(yán)格意義上的低溫錫膏，但相較于傳統(tǒng)高銀含量錫膏，其焊接溫度相對(duì)較低，可減少對(duì)精密電子元件的熱沖擊。

 焊接特性

 低殘留：采用無鹵免清洗助焊劑，回流后殘余物少，透明且無腐蝕。其絕緣阻抗高，不會(huì)對(duì)電子元件造成電氣性能影響，無需清洗，節(jié)省了生產(chǎn)成本和時(shí)間。

潤濕性好：對(duì)常見的PCB表面處理，如OSP、鍍金、浸銀等都有良好的潤濕性，能在精密電子貼片焊接中，快速鋪展并形成飽滿、光亮的焊點(diǎn)，減少虛焊、漏焊等缺陷。

印刷性能佳：黏度適中，觸變性良好，在8小時(shí)的使用中均可提供卓越的印刷性能，能適應(yīng)0.3mm及以下間距的精細(xì)印刷，且48小時(shí)內(nèi)抗坍塌性能穩(wěn)定，可確保錫膏在印刷過程中保持良好的形狀和位置精度。

 應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

  減少熱損傷：較低的焊接溫度適合對(duì)溫度敏感的精密電子元件，如傳感器、芯片等，能有效降低因高溫導(dǎo)致的元件性能下降、損壞或封裝開裂等風(fēng)險(xiǎn)。

提高生產(chǎn)效率：良好的印刷性能和焊接效果，可減少錫珠產(chǎn)生和焊接缺陷，提高首次通過率，降低返修率，從而提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

符合環(huán)保要求：無鉛無鹵的特性，既符合RoHS Directive 2011/65/EU等環(huán)保指令，又能滿足電子行業(yè)對(duì)綠色制造的要求，有助于產(chǎn)品進(jìn)入國際市場(chǎng)。

 工藝參數(shù)

 預(yù)熱區(qū)：溫度150 - 190℃，時(shí)間60 - 90秒，升溫速率≤2℃/秒。

 回流區(qū)：峰值溫度250±5℃，227℃以上保持60±20秒。

 應(yīng)用場(chǎng)景

 主要用于各類精密電子設(shè)備的生產(chǎn)制造，如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、汽車電子、醫(yī)療電子等產(chǎn)品中的PCB組裝，適用于焊接QFP、QFN、BGA等各種封裝形式的電子元件。