Sn99Ag0.3Cu0.7無鉛錫膏是一種低銀含量的環(huán)保焊錫膏，適用于電子焊接領(lǐng)域；

 特性

 合金成分：錫（Sn）占99.0%、銀（Ag）占0.3%、銅（Cu）占0.7%。

 熔點范圍：固相線溫度217℃，液相線溫度227℃。

潤濕性：在OSP、鍍金、噴錫等表面處理的PCB上均能良好鋪展，焊點飽滿光亮，橋連風(fēng)險低。

抗熱疲勞性：熱循環(huán)測試顯示，焊點空洞率和裂紋萌生率低于常見的SAC305錫膏，長期可靠性更優(yōu)。

殘留特性：采用免清洗助焊劑（ROL1級），殘留量少且絕緣阻抗高（≥1×10?Ω），無需額外清洗。

 工藝兼容性

 印刷性能：黏度適中（200±10% Pa·s，25℃），觸變性好，適合0.4mm及以上間距的精細印刷，48小時內(nèi)抗坍塌性能穩(wěn)定。

回流焊參數(shù)：預(yù)熱區(qū)150-190℃，60-90秒（升溫速率≤2℃/秒）；回流區(qū)峰值溫度250±5℃，227℃以上保持60±20秒。

波峰焊參數(shù)：推薦爐溫255-265℃，錫渣生成率顯著低于Sn - Cu合金。

 應(yīng)用場景

 高可靠性領(lǐng)域：適用于對焊點強度要求高的場景，如汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等?？珊附覤GA、QFN等復(fù)雜封裝，側(cè)面爬錫高度可達50%以上。

成本敏感型需求：低銀配方降低材料成本，同時保持與SAC305相近的良率，適合消費電子、通訊設(shè)備等大規(guī)模生產(chǎn)。