有鉛錫膏和無鉛錫膏的制造工藝流程在核心步驟上相似（如焊錫粉制備、助焊劑配制、混合研磨等），但由于合金成分、環(huán)保要求和焊接性能的差異，具體工藝細(xì)節(jié)和參數(shù)存在明顯區(qū)別。

兩者工藝流程的主要差異點(diǎn)及對比分析：

 焊錫粉制備工藝的差異

 1. 合金成分與熔煉溫度

 有鉛錫膏：

核心合金為錫鉛（Sn-Pb），典型成分為Sn63Pb37（共晶點(diǎn)183℃），熔煉溫度通常在200~250℃。

由于鉛的加入，合金熔點(diǎn)低、流動性好，熔煉時(shí)對溫度控制要求相對寬松。

無鉛錫膏：

核心合金為錫銀銅（Sn-Ag-Cu，如SAC305：Sn96.5Ag3.0Cu0.5）、錫銅（Sn-Cu）等，共晶點(diǎn)約217℃（SAC305），熔煉溫度需提升至250~300℃甚至更高。

高溫熔煉時(shí)需嚴(yán)格控制溫度梯度，避免合金氧化或成分偏析（如Ag、Cu的分散均勻性）。

 2. 霧化制粉工藝

  有鉛錫膏：

采用空氣霧化或氮?dú)忪F化，因合金熔點(diǎn)低，霧化介質(zhì)溫度和壓力要求較低，焊錫粉粒徑分布較容易控制，顆粒表面氧化程度較低。

無鉛錫膏：

由于合金熔點(diǎn)高、黏度大，霧化時(shí)需更高的霧化壓力（如氮?dú)忪F化更常見，減少高溫氧化），且冷卻速度需更快（如增加霧化介質(zhì)流量），以避免焊錫粉顆粒團(tuán)聚或表面形成氧化層。

此外，無鉛焊錫粉的粒徑分布要求更嚴(yán)格（如SMD元件常用20~45μm），以確保印刷和焊接性能。

 成分設(shè)計(jì)的核心差異

 有鉛錫膏：

助焊劑需滿足183℃左右的焊接溫度，對熱穩(wěn)定性要求較低，常用樹脂（如松香）、活性劑（如有機(jī)酸）、溶劑（如乙醇）等，配方相對簡單，活性劑濃度較低（因Sn-Pb合金潤濕性好）。

無鉛錫膏：

焊接溫度提升至217℃以上，助焊劑需具備更高的熱穩(wěn)定性（避免高溫分解或碳化），且需增強(qiáng)活性以改善無鉛合金的潤濕性（Sn-Ag-Cu合金表面氧化傾向更強(qiáng)）。

典型調(diào)整包括：

 選用耐高溫樹脂（如改性松香或合成樹脂）；

增加活性劑濃度或使用復(fù)合活性劑（如有機(jī)胺鹽、咪唑類化合物）；

優(yōu)化溶劑體系（如使用高沸點(diǎn)溶劑，減少高溫?fù)]發(fā)）。

  制備工藝的細(xì)節(jié)

 有鉛助焊劑：

混合溫度較低（如60~80℃），攪拌時(shí)間較短，對設(shè)備耐溫要求不高。

無鉛助焊劑：

混合溫度需提升至80~120℃（確保高熔點(diǎn)成分溶解），攪拌過程需更嚴(yán)格控制溫度和時(shí)間，避免活性劑分解，且可能需要真空攪拌以減少氣泡。

 混合與研磨工藝的差異

  混合比例與設(shè)備要求

 有鉛錫膏：

焊錫粉與助焊劑的比例通常為90:10左右，混合時(shí)設(shè)備轉(zhuǎn)速和壓力較低，研磨次數(shù)較少（因Sn-Pb顆粒較軟，易分散）。

無鉛錫膏：

焊錫粉比例可能略高（如92:8，因無鉛合金密度略低），且無鉛焊錫粉硬度更高（如SAC合金），需更高的研磨壓力和更長的研磨時(shí)間（如三輥研磨次數(shù)增加），以確保顆粒與助焊劑充分均勻混合，避免團(tuán)聚。

 2. 防氧化控制

 有鉛錫膏：

常溫下混合即可，氧化風(fēng)險(xiǎn)較低。

無鉛錫膏：

高溫混合過程中焊錫粉更易氧化，可能需要在惰性氣體（如氮?dú)猓┉h(huán)境下進(jìn)行混合，或添加抗氧化劑，同時(shí)設(shè)備需更頻繁清潔，避免殘留氧化物影響品質(zhì)。

 質(zhì)量檢測與環(huán)保要求的差異

有鉛錫膏：

重點(diǎn)檢測合金成分（Sn/Pb比例）、焊錫粉粒徑分布、潤濕性（183℃焊接條件下）、黏度穩(wěn)定性等。

無需環(huán)保檢測（因含鉛），但需控制雜質(zhì)元素（如Fe、Cu等）含量。

無鉛錫膏：

 除檢測合金成分（如Sn/Ag/Cu比例）、粒徑、黏度外，需重點(diǎn)檢測高溫潤濕性（217℃以上）、焊點(diǎn)強(qiáng)度（因無鉛合金脆性略高）、殘留腐蝕性（助焊劑活性強(qiáng)，需控制鹵素含量）。

必須通過RoHS等環(huán)保認(rèn)證，檢測Pb、Cd、Hg等有害物質(zhì)含量（需≤0.1%，鉛除外），部分場景還需檢測鹵化物含量（如Cl≤0.05%）。

 焊接性能測試差異

  有鉛錫膏：

測試溫度曲線對應(yīng)低溫焊接（如峰值溫度210℃左右）。

無鉛錫膏：

需模擬高溫回流焊（峰值溫度240~260℃），測試焊點(diǎn)的可靠性（如熱循環(huán)壽命、抗跌落強(qiáng)度），因無鉛焊接溫度更高，對助焊劑的高溫活性和殘留穩(wěn)定性要求更嚴(yán)格。

 生產(chǎn)環(huán)境控制

  有鉛錫膏：

對車間溫濕度要求較低（如溫度20~25℃，濕度40%~60%），無需特殊環(huán)保措施（但需注意鉛的職業(yè)防護(hù)）。

無鉛錫膏：

高溫生產(chǎn)過程中需更嚴(yán)格控制溫濕度（如溫度22~28℃，濕度30%~50%），避免焊錫粉氧化；助焊劑揮發(fā)物可能含刺激性氣體，需增加通風(fēng)或廢氣處理設(shè)備；部分工藝需在氮?dú)猸h(huán)境下進(jìn)行（如高端無鉛產(chǎn)品）。

 供應(yīng)鏈與原料管理

 有鉛錫膏：

原料（Sn、Pb）采購成本較低，供應(yīng)商篩選無需環(huán)保認(rèn)證。

無鉛錫膏：

原料需采購高純度無鉛合金（如99.99%純Sn），供應(yīng)商需提供環(huán)保檢測報(bào)告；助焊劑原料需符合無鹵或低鹵標(biāo)準(zhǔn)，供應(yīng)鏈管理成本更高。

延伸建議

 無鉛錫膏工藝難點(diǎn)在于“高溫下的氧化控制”和“助焊劑活性與殘留平衡”，優(yōu)質(zhì)廠家通常具備合金成分優(yōu)化（如添加微量Ni、Bi改善流動性）、助焊劑專利配方等核心技術(shù)。

 選擇廠家時(shí)，可關(guān)注其是否具備無鉛產(chǎn)品的認(rèn)證（如IPC標(biāo)準(zhǔn)）、高溫焊接可靠性測試數(shù)據(jù)（如ISTA認(rèn)證），以及是否有獨(dú)立的環(huán)保檢測實(shí)驗(yàn)室。