有鉛錫膏和無鉛錫膏在成分、性能、應(yīng)用等方面有明顯區(qū)別，

 1. 成分差異

 有鉛錫膏：主要含鉛（Pb）、錫（Sn），常見合金如Sn63Pb37（錫63%、鉛37%），熔點(diǎn)約183℃鉛的加入可改善焊接流動性和強(qiáng)度，但鉛屬于有毒重金屬。

無鉛錫膏：不含鉛（鉛含量＜0.1%），常用合金為SAC系列（如Sn96.5Ag3Cu0.5），或SnBi、SnZn等，熔點(diǎn)通常在217℃以上（如SAC305熔點(diǎn)217-219℃），環(huán)保性更強(qiáng)。

 2. 焊接溫度

 有鉛錫膏：熔點(diǎn)低（183℃左右），適合對溫度敏感的元件，焊接工藝窗口更寬，對設(shè)備要求較低。

無鉛錫膏：熔點(diǎn)高（217℃以上），需更高的回流焊溫度，可能對熱敏元件（如LED、傳感器）造成損傷，需設(shè)備具備更高控溫精度。

 3. 性能特點(diǎn)

 有鉛錫膏：

 潤濕性好，焊點(diǎn)光亮飽滿，焊接強(qiáng)度高，不易出現(xiàn)虛焊、橋連等問題。

成本較低，工藝成熟，廣泛應(yīng)用于早期電子產(chǎn)品。

無鉛錫膏：

潤濕性略差，需通過助焊劑配方優(yōu)化改善，焊點(diǎn)表面可能更粗糙。

 可靠性高，耐高溫和抗疲勞性更強(qiáng)（如SAC合金），適合汽車、醫(yī)療等高要求場景。

 4. 環(huán)保與法規(guī)

 有鉛錫膏：含鉛，對人體和環(huán)境有害，不符合RoHS、REACH等環(huán)保法規(guī)，目前在消費(fèi)電子、醫(yī)療等領(lǐng)域已被限制使用。

 無鉛錫膏：符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，是當(dāng)前主流選擇，尤其適用于出口產(chǎn)品和高端電子設(shè)備。

 5. 應(yīng)用場景

 有鉛錫膏：僅在部分對環(huán)保要求低的場景（如維修舊設(shè)備、低成本工業(yè)元件）中使用，新生產(chǎn)的小型電子產(chǎn)品已基本淘汰。

無鉛錫膏：廣泛用于手機(jī)、電腦、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等小型電子產(chǎn)品，尤其適合精密封裝（如BGA、CSP）和高可靠性需求場景。

 無鉛錫膏因環(huán)保和可靠性優(yōu)勢成為主流，但需注意高溫焊接對元件的影響；有鉛錫膏雖工藝成熟、成本低，但受法規(guī)限制，僅在特定場景使用。

選擇時需結(jié)合產(chǎn)品環(huán)保要求、元件耐溫性和工藝成本綜合考量。