適合小型電子產(chǎn)品的錫膏

 焊接溫度

 普通小型電子產(chǎn)品：可選擇中溫錫膏，如SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）焊料合金的錫膏，熔點(diǎn)在217-219攝氏度，能滿(mǎn)足多數(shù)常規(guī)小型電子產(chǎn)品的焊接需求，且焊接強(qiáng)度好。

 熱敏元件較多的小型電子產(chǎn)品：像LED、傳感器等熱敏元件較多的產(chǎn)品，應(yīng)采用低溫錫膏，如錫鉍銀合金（Sn42Bi57.6Ag0.4）的低溫錫膏，其熔點(diǎn)低，在190℃以下焊接，可保護(hù)熱敏元件。

 顆粒度精度

 一般小型電子產(chǎn)品：對(duì)于焊盤(pán)尺寸在0.5mm以上、元件尺寸為0603及更大的一般小型電子產(chǎn)品，可選用T4級(jí)（20-38μm）或T5級(jí)（15-25μm）粉末的錫膏，在印刷效率和成本方面較為平衡。

精密小型電子產(chǎn)品：當(dāng)涉及0.3mm以下超細(xì)焊盤(pán)、BGA/CSP等精密封裝的小型電子產(chǎn)品時(shí)，需使用T6級(jí)（5-15μm）、T7級(jí)（2-11μm）甚至T8級(jí)（2-8μm）粉末的錫膏，以確保顆粒均勻度，減少橋連等缺陷。

 助焊劑特性

 免清洗工藝：如果小型電子產(chǎn)品對(duì)清潔度要求高，如醫(yī)療設(shè)備、航天器件中的小型電子部件，可選擇松香基或合成樹(shù)脂助焊劑的免清洗錫膏，殘留物少，表面絕緣電阻高，能避免清洗對(duì)微型元件造成損傷。

水清洗工藝：對(duì)于汽車(chē)電子BMS板等對(duì)殘留敏感的小型電子產(chǎn)品，若采用水清洗工藝，應(yīng)選擇含可溶于水的有機(jī)酸的助焊劑，焊接后可用去離子水清洗。

 環(huán)保合規(guī)性

 小型電子產(chǎn)品通常需要符合相關(guān)環(huán)保法規(guī)，如RoHS 3.0、REACH等，要選用鉛含量＜1000ppm、鎘＜100ppm的無(wú)鉛合金錫膏，如SnAgCu、SnBi等系列。對(duì)于食品醫(yī)療設(shè)備中的小型電子產(chǎn)品，還需選擇低鹵素配方（鹵素含量＜500ppm）的錫膏。

 成本與可靠性

  普通小型消費(fèi)電子產(chǎn)品：如普通家電中的小型電子產(chǎn)品，對(duì)成本較為敏感，可選擇性?xún)r(jià)比高的SnZn系錫膏，不過(guò)可能需要通過(guò)防潮涂層等方式彌補(bǔ)焊點(diǎn)抗氧化能力不足的問(wèn)題。

高端小型電子產(chǎn)品：像5G手機(jī)、新能源汽車(chē)中的小型電子產(chǎn)品，對(duì)可靠性要求高，應(yīng)優(yōu)先采用SnAgBi改良型合金錫膏，雖然成本高，但焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度高，耐高溫性好。