中溫錫膏的焊接溫度范圍需根據(jù)其合金成分和具體工藝要求綜合設(shè)定核心參數(shù)及詳細(xì)解析：

合金成分與熔點(diǎn)對應(yīng)關(guān)系

 中溫錫膏的焊接溫度范圍由其合金成分直接決定，常見配方及熔點(diǎn)如下：

 1. Sn-Bi-Ag（錫-鉍-銀）系

典型配比：Sn64.7-Bi35-Ag0.3（含銀0.3%）

熔點(diǎn)范圍：151~172°C

焊接峰值溫度：180~200°C（熔點(diǎn)基礎(chǔ)上加30~50°C）

2. Sn-Bi-Cu（錫-鉍-銅）系

典型配比：Sn92-Bi7-Cu1

 熔點(diǎn)范圍：145~150°C

焊接峰值溫度：175~195°C（同上）

3. 其他改良配方

 Sn-Bi-Ag（高銀含量）：如Sn64-Bi35-Ag1，熔點(diǎn)提升至172~183°C，峰值溫度需200~230°C。

含In（銦）的中溫錫膏：熔點(diǎn)可進(jìn)一步降低至140~160°C，但成本較高，適用于極熱敏元件。

 回流曲線四階段溫度控制

 中溫錫膏的焊接需通過精準(zhǔn)的回流曲線實(shí)現(xiàn)，各階段溫度范圍如下：

 預(yù)熱區(qū)（Preheat Zone）

 溫度范圍：100~150°C

 作用：

 緩慢提升PCB和元件溫度，避免熱沖擊導(dǎo)致元件開裂或錫膏飛濺。

激活助焊劑活性，去除焊盤表面氧化物。

 升溫速率：1~3°C/秒（避免過快導(dǎo)致助焊劑提前揮發(fā)）。

 保溫區(qū)（Soak Zone）

 溫度范圍：150~180°C

作用：

確保PCB和元件溫度均勻，減少溫差（如大尺寸元件與小元件的溫度平衡）。

進(jìn)一步揮發(fā)助焊劑中的溶劑，防止殘留導(dǎo)致腐蝕或絕緣問題。

 保溫時間：60~90秒（過長可能導(dǎo)致錫膏氧化，過短則潤濕不充分）。

 回流區(qū)（Reflow Zone）

 溫度范圍：170~230°C（具體取決于合金成分）

作用：

錫膏完全熔融，形成可靠焊點(diǎn)。

峰值溫度：

 Sn-Bi-Ag（151~172°C熔點(diǎn)）：180~200°C。

Sn-Bi-Ag（172~183°C熔點(diǎn)）：200~230°C。

液相線以上時間：60~90秒（確保潤濕性，避免鉍氧化或元件過熱）。

 冷卻區(qū)（Cooling Zone）

 降溫速率：≤4°C/秒（避免焊點(diǎn)因熱應(yīng)力產(chǎn)生裂紋）。

 作用：

錫膏快速凝固，形成穩(wěn)定的金屬間化合物（IMC）層，提升焊點(diǎn)強(qiáng)度。

 防止元件因驟冷導(dǎo)致內(nèi)部結(jié)構(gòu)損傷（如陶瓷電容微裂）。

溫度設(shè)置的關(guān)鍵影響因素

 1. 合金成分：

含Bi的合金（如Sn-Bi-Ag）對溫度敏感，需嚴(yán)格控制峰值溫度，避免鉍氧化導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化。

 含Cu的合金（如Sn-Bi-Cu）熔點(diǎn)較低，峰值溫度可適當(dāng)降低，但需延長保溫時間以確保潤濕。

2. 元件類型：

熱敏元件（如LED、FPC）：峰值溫度需控制在180°C以下，避免封裝材料變形或焊點(diǎn)開裂。

大尺寸元件（如散熱器）：需延長保溫時間，確保熱量充分傳遞至元件底部。

3. PCB材質(zhì)：

低Tg板材（如Tg<150°C的FR-4）：峰值溫度不宜超過200°C，防止板材分層或變形。

 多層PCB：需優(yōu)化預(yù)熱速率，避免層間應(yīng)力過大。

4. 設(shè)備能力：

回流爐溫區(qū)數(shù)量和加熱均勻性直接影響溫度曲線精度，建議使用7溫區(qū)以上設(shè)備以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控溫。

 常見溫度設(shè)置誤區(qū)與風(fēng)險

 溫度不足：

 表現(xiàn)：焊點(diǎn)表面粗糙、未熔錫粉殘留、虛焊。

 原因：峰值溫度低于合金熔點(diǎn)+30°C，或保溫時間過短。

 解決方案：提高峰值溫度5~10°C，或延長保溫時間10~20秒。

 溫度過高：

表現(xiàn)：焊點(diǎn)氧化發(fā)黑、元件引腳腐蝕、PCB變色。

原因：峰值溫度超過合金熔點(diǎn)+50°C，或冷卻速率過快。

解決方案：降低峰值溫度10~15°C，或調(diào)整冷卻風(fēng)扇功率。

 溫度不均勻：

 表現(xiàn)：同一PCB上不同位置焊點(diǎn)質(zhì)量差異大。

原因：回流爐溫區(qū)設(shè)置不合理，或元件布局導(dǎo)致熱分布不均。

 解決方案：增加溫區(qū)數(shù)量，或在PCB上添加溫度測試點(diǎn)優(yōu)化曲線。

 廠家技術(shù)文檔的參考價值

 不同品牌的中溫錫膏因配方差異，溫度范圍可能略有不同。

例如： 及時雨（JIS）中溫錫膏：熔點(diǎn)172°C，推薦峰值溫度210~230°C，液相線以上時間60~90秒。

阿爾法（Alpha）中溫錫膏：Sn-Bi-Ag配方，熔點(diǎn)151°C，推薦峰值溫度180~200°C，保溫時間70~80秒。

 建議操作：

 1. 首次使用前，務(wù)必索取廠家提供的TDS（技術(shù)數(shù)據(jù)表）和推薦溫度曲線。

2. 通過小樣測試驗(yàn)證焊點(diǎn)的潤濕性、拉伸強(qiáng)度及抗熱沖擊性能（如-40~85°C循環(huán)測試）。

3. 結(jié)合PCB材質(zhì)、元件布局及設(shè)備特性，微調(diào)溫度參數(shù)以達(dá)到最佳效果。

中溫錫膏的焊接溫度范圍需根據(jù)合金成分、元件類型及工藝要求動態(tài)調(diào)整，核心原則是熔點(diǎn)+30~50°C作為峰值溫度，保溫時間60~90秒。

實(shí)際應(yīng)用中，建議以廠家推薦曲線為基礎(chǔ)，通過工藝驗(yàn)證優(yōu)化參數(shù)，同時嚴(yán)格控制各階段升溫/降溫速率，以確保焊點(diǎn)質(zhì)量與元件可靠性。