中溫錫膏（Mid-Temperature Solder Paste）詳解

定義與核心特性

 中溫錫膏是指以中熔點合金粉末為主要成分的無鉛焊錫膏，焊接溫度介于低溫錫膏（如Sn-Bi系，熔點約138°C）和高溫錫膏（如Sn-Ag-Cu系，熔點約217°C）之間，典型熔點范圍為170~190°C，適用于對焊接溫度有中等要求的電子組裝工藝（SMT）。

主要合金成分（無鉛體系）

 中溫錫膏的核心是Sn-Bi（錫-鉍）基合金，常添加少量其他元素優(yōu)化性能，常見配方包括：

1. Sn-Bi（約91%Sn+9%Bi）：

熔點：138°C（純共晶點，實際因工藝調(diào)整，焊接峰值溫度需高于熔點30~50°C，即170~188°C）。

特點：成本較低，流動性較好，但鉍（Bi）的脆性可能影響長期可靠性。

2. Sn-Bi-Ag（Sn-Bi基礎(chǔ)上添加0.3%~1%Ag）：

熔點：略高于Sn-Bi（約140~145°C），強度和潤濕性提升，脆性改善。

3. Sn-Bi-Cu：進一步優(yōu)化機械性能，適合對可靠性要求較高的場景。

典型應(yīng)用場景

 熱敏元件焊接：包含塑料外殼的IC、LED器件、聚合物電容、FPC/PCB柔性電路板等。

二次回流焊工藝?yán)纾合仁褂酶邷劐a膏焊接主板上的耐溫元件（如連接器、大尺寸芯片），再用中溫錫膏補焊熱敏元件，避免多次高溫?fù)p傷。

多層PCB或復(fù)雜組件： 避免高溫導(dǎo)致PCB變形或?qū)娱g結(jié)合力下降。

4.消費電子與民用產(chǎn)品：

手機、筆記本電腦、家電（如智能插座、小家電）等對可靠性要求中等、成本敏感的場景。

使用注意事項

1. 回流曲線設(shè)置：

峰值溫度需高于合金熔點 30~50°C（如Sn-Bi共晶熔點138°C，峰值建議170~188°C），且保溫時間（高于液相線溫度的時間）控制在 60~90秒，避免鉍氧化或元件過熱。

2. 儲存與開封條件：

 需冷藏（4~10°C）儲存，開封前回溫2~4小時（避免冷凝水影響錫膏性能），開封后建議24小時內(nèi)用完，避免吸濕或粘度變化。

3. 兼容性測試：

首次使用前需測試錫膏與PCB焊盤（如OSP、沉金）、元件引腳的潤濕性，避免因表面張力不匹配導(dǎo)致立碑、橋連等缺陷。

4. 可靠性評估：

對長期使用的產(chǎn)品，需通過高低溫循環(huán)（-40~85°C）、振動測試驗證焊點耐久性，避免因鉍的脆性導(dǎo)致后期失效。

中溫錫膏是SMT工藝中平衡“溫度耐受”與“焊接可靠性”的重要材料，核心優(yōu)勢在于中等溫度焊接，適合熱敏元件和二次回流場景。

選擇時需結(jié)合產(chǎn)品使用環(huán)境（如是否耐振動、高溫）、工藝要求（單次/多次回流）及成本因素，同時嚴(yán)格控制回流曲線和儲存條件，以確保焊接質(zhì)量。

 如需具體型號推薦或工藝調(diào)試建議，可進一步結(jié)合PCB材質(zhì)、元件類型及設(shè)備能力細(xì)化分析。