無鉛錫膏是指不含鉛（Pb）的焊錫膏，符合環(huán)保法規(guī)（如RoHS指令），廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)。

其分類方式主要基于 合金成分、熔點、用途、顆粒大小、助焊劑特性 等，以下是詳細(xì)分類及說明：

按 合金成分 分類（核心分類方式）

 合金成分直接決定錫膏的 熔點、潤濕性、機械強度、可靠性 等關(guān)鍵性能，常見類型如下：

 1. Sn-Ag-Cu（SAC）系列

 特點：無鉛錫膏中應(yīng)用最廣泛的體系，綜合性能優(yōu)異（潤濕性、強度、抗疲勞性）。

典型配比：

SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）：熔點約217°C，通用型，適合大多數(shù)PCB焊接。

SAC0307（Sn-0.3Ag-0.7Cu）：銀含量低，成本較低，熔點相近（217°C），但潤濕性稍弱。

應(yīng)用：消費電子、工業(yè)控制、通信設(shè)備等主流場景。

2. Sn-Cu（SC）系列

 特點：不含銀，成本最低，但潤濕性和機械性能略遜于SAC，熔點較高（約227°C）。

典型配比：Sn-0.7Cu（SC07）。

應(yīng)用：對成本敏感、可靠性要求中等的場景（如低端消費電子）。

3. Sn-Ag（SA）系列

特點：含銀（1%~4%），熔點隨銀含量升高而降低（如Sn-4Ag熔點約221°C），潤濕性和導(dǎo)電性優(yōu)異，但成本較高。

 應(yīng)用：高可靠性需求（如汽車電子、航空航天）。

 4. 低溫?zé)o鉛合金（含Bi鉍）

 特點：鉍（Bi）可降低熔點，形成低溫焊料，適合熱敏元件或多層板二次回流焊。

典型配比：

Sn-Bi（如Sn-58Bi）：熔點約138°C，脆性較大，機械性能較差。

Sn-Ag-Bi（如Sn-42Bi-5Ag）：熔點約172°C，綜合性能優(yōu)于Sn-Bi。

 應(yīng)用：傳感器、OLED屏幕、柔性電路板等。

5. 其他合金

 Sn-Zn（SZ）：含鋅（Zn），熔點約199°C，耐腐蝕性好，但潤濕性差，需專用助焊劑，適用于鋁基板焊接。

Sn-In（錫銦）：含銦（In），熔點低（如Sn-52In熔點約118°C），成本極高，用于特殊低溫或高導(dǎo)電性場景（如微波元件）。

 按 熔點 分類；

 根據(jù)合金熔點，無鉛錫膏可分為：

 高溫錫膏

 熔點：≥210°C（如SAC305、SC07）。

應(yīng)用：一次回流焊、耐溫元件焊接。

 中溫錫膏

 熔點：150~210°C（如Sn-Ag-Bi、Sn-Bi-Ag-Cu）。

應(yīng)用：二次回流焊（多層板）、部分熱敏元件。

 低溫錫膏

 熔點：≤150°C（如Sn-58Bi、Sn-In）。

應(yīng)用：極熱敏元件（如電池、塑料封裝器件）、返修焊接。

 按 用途/特性 分類

 通用型錫膏

 特點：性價比高，適配大多數(shù)PCB和元件（如SAC305）。

 應(yīng)用：消費電子（手機、電腦）、通用電路板。

 高可靠性錫膏

 特點：抗疲勞、抗振動、耐高溫（如高銀含量SAC、Sn-Ag合金）。

應(yīng)用：汽車電子（發(fā)動機控制模塊）、工業(yè)設(shè)備、航空航天。

 低殘留/免清洗錫膏

特點：助焊劑殘留少、無腐蝕性，無需額外清洗（配合免清洗助焊劑）。

應(yīng)用：精密元件、外觀要求高的產(chǎn)品（如筆記本電腦主板）。

 高潤濕性錫膏

 特點：助焊劑活性強，適配氧化程度高的焊盤（如OSP涂層PCB）。

應(yīng)用：舊工藝PCB、表面處理不良的基板。

 低飛濺錫膏

 特點：印刷或回流時減少錫珠飛濺，提升良率（優(yōu)化助焊劑配方）。

 應(yīng)用：高密度電路板（BGA、QFP等細(xì)間距元件）。

 按焊粉顆粒大小分類

 顆粒尺寸影響錫膏的 印刷精度、流動性，通常按 IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn) 分為：

 1. Type 3：顆粒直徑45~75μm（常用，適配0.5mm以上焊盤）。

 2. Type 4：38~53μm（中等精度，適配0.3~0.5mm焊盤）。

 3. Type 5：25~38μm（高精度，適配0.2~0.3mm細(xì)間距元件，如QFP、小型BGA）。

 4. Type 6：15~25μm（超細(xì)顆粒，適配0.2mm以下超精密元件，如Flip Chip、CSP）。

 按 助焊劑（Flux）類型 分類

 助焊劑決定錫膏的 活性、殘留特性、清洗難度，主要分為：

 1. 免清洗型（No-Clean）

 特點：助焊劑殘留少、無腐蝕性，無需水洗或溶劑清洗，環(huán)保便捷。

成分：通常含松香（Rosin）或合成樹脂，配合弱活性活化劑（如有機酸）。

 2. 水溶型（Water-Soluble）

 特點：助焊劑含極性化合物（如羧酸、胺鹽），可溶于水，需后續(xù)水洗。

 應(yīng)用：對殘留敏感的場景（如醫(yī)療設(shè)備、軍工產(chǎn)品）。

 3. 有機溶劑型

 特點：助焊劑溶于有機溶劑（如乙醇、丙二醇），需溶劑清洗，活性較強。

應(yīng)用：舊工藝或特殊清洗需求的場景（逐漸被免清洗型替代）。

 4. 低固態(tài)含量型

 特點：助焊劑中固態(tài)成分少（<5%），殘留極少，適合高密度、細(xì)間距元件。

 按 活性等級 分類（依據(jù)助焊劑活性）

 根據(jù) IPC-J-STD-004標(biāo)準(zhǔn)，助焊劑活性分為：

 R級（非活性/弱活性）：含少量或無活化劑，適配無氧化焊盤。

 RMA級（中等活性）：通用型，適配輕微氧化的焊盤（最常用）。

 RA級（高活性）：含強活化劑（如鹵化物），適配嚴(yán)重氧化的焊盤，但殘留腐蝕性強，需清洗。

 1. 優(yōu)先合金成分：根據(jù)可靠性、成本、熔點需求選擇（如SAC305通用，Sn-Bi低溫，Sn-Ag高可靠性）。

2. 顆粒大?。喊丛g距選擇（細(xì)間距選Type 5/6，常規(guī)選Type 3/4）。

3. 助焊劑特性：免清洗型簡化工藝，水溶型適合高清潔度要求。

4. 熔點匹配：一次回流用高溫，二次回流或熱敏元件用中/低溫。

 可結(jié)合具體工藝（如回流焊溫度曲線、元件類型、基板材質(zhì)）選擇最適配的無鉛錫膏，確保焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。