選擇無鉛錫條時，需結(jié)合 應(yīng)用場景（波峰焊、手工焊、回流焊等）、焊接工藝要求、產(chǎn)品可靠性需求及環(huán)保法規(guī) 等核心因素綜合判斷；

核心選擇要素：合金成分決定性能

 無鉛錫條的性能（熔點、潤濕性、強(qiáng)度、抗氧化性）主要由 合金配方 決定，主流無鉛合金類型及適用場景如下：

 1. Sn-Ag-Cu（SAC系列最常用）

 典型成分：

 SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）：熔點約 217℃，綜合性能最優(yōu)，潤濕性、強(qiáng)度、抗老化性均衡，是波峰焊、回流焊的首選，廣泛用于 消費電子（手機(jī)、PC）、工業(yè)控制板、汽車電子（非高應(yīng)力部件）。

SAC0307（Sn99.3Ag0.3Cu0.7）：熔點略高（227℃），銀含量低，成本低于SAC305，潤濕性稍弱，適合 對成本敏感的中低端產(chǎn)品（如家電、LED燈板）。

優(yōu)勢：焊接可靠性高，高溫下焊點穩(wěn)定性強(qiáng)，兼容主流無鉛工藝，是目前無鉛化的“標(biāo)準(zhǔn)方案”。

 缺點：熔點較高（需波峰焊溫度≥250℃），對熱敏元件（如塑料封裝芯片）需配合低溫工藝。

 2. Sn-Cu（無銀低成本型）

 典型成分：Sn99.5Cu0.5（簡稱SCP），熔點約 227℃，不含銀，成本最低。

適用場景：

手工焊接或低端波峰焊（如玩具電路板、廉價家電），對焊點強(qiáng)度和潤濕性要求不高的場景。

維修場景：性價比高，適合臨時補焊（但需注意潤濕性較差，易出現(xiàn)虛焊，需配合高活性助焊劑）。

優(yōu)勢：材料成本低（比SAC305低30%~50%），無銀資源依賴。

缺點：潤濕性差，焊點脆性較高，長期高溫下易因金屬間化合物（IMC）生長導(dǎo)致失效，不適合高可靠性產(chǎn)品。

 3. Sn-Zn（低溫型，含少量鋁）

 典型成分：Sn91Zn9（或Sn99Zn1Al），熔點約 199℃，是無鉛中熔點最低的合金之

熱敏元件焊接（如LCD模組、塑料基材電路板、聚合物封裝器件），避免高溫?fù)p壞元件

二次焊接（如需要多次過爐的多層板），降低累計熱應(yīng)力。

優(yōu)勢：熔點接近有鉛（183℃），可兼容部分老舊低溫設(shè)備，對元件熱沖擊小。

適用場景：

高可靠性、高導(dǎo)電性需求（如航天設(shè)備、高頻通信模塊、功率器件），焊點需長期承受大電流或機(jī)械應(yīng)力。

優(yōu)勢：抗疲勞性強(qiáng)，導(dǎo)電性優(yōu)于SAC系列，適合高端工業(yè)或軍工產(chǎn)品。

缺點：成本極高（銀價遠(yuǎn)高于銅、鋅），潤濕性一般，需定制工藝。

 關(guān)鍵性能參數(shù)：直接影響焊接效果

 1. 熔點（根據(jù)工藝溫度選擇）

 波峰焊：主流SAC305需峰值溫度 250~260℃，低溫Sn-Zn型可降至 230~240℃（需確認(rèn)設(shè)備是否支持高溫，老舊設(shè)備可能無法達(dá)到SAC305所需溫度）。

 手工焊：烙鐵溫度需比熔點高 50~80℃（如SAC305需烙鐵溫度 270~300℃，Sn-Zn型僅需 250~280℃，適合新手或熱敏元件）。

 2. 潤濕性與流動性

 潤濕性差的錫條易導(dǎo)致 虛焊、焊料不鋪展，可通過查看供應(yīng)商提供的 潤濕性測試報告（如鋪展面積、接觸角）判斷，或索取樣品試焊（觀察焊點是否飽滿、有無針孔）。

波峰焊場景尤其需關(guān)注流動性：錫條在熔融狀態(tài)下需快速填充焊盤間隙，細(xì)間距元件（如0.5mm以下引腳）對潤濕性要求更高（優(yōu)先選SAC305而非Sn-Cu）。

 3. 抗氧化性（影響錫爐損耗）

  波峰焊中，錫條長期暴露在高溫下易氧化形成“錫渣”，增加材料損耗（優(yōu)質(zhì)無鉛錫條的錫渣率應(yīng)＜1.5%，劣質(zhì)產(chǎn)品可達(dá)3%以上）。

 選擇 含抗氧化合金元素（如微量Ni、Co）的錫條，或供應(yīng)商標(biāo)注“低氧化”的型號（如SAC305+Ni）。

 4. 雜質(zhì)含量（決定焊點可靠性）

 無鉛錫條的純度需≥ 99.9%，重點控制 Pb、Cd、Hg等有害物質(zhì)（Pb殘留需＜0.1%，否則違反RoHS），以及 Fe、Al、Zn等雜質(zhì)（過量會導(dǎo)致焊點脆化或腐蝕）。

 要求供應(yīng)商提供 MSDS（材料安全數(shù)據(jù)表） 和 第三方檢測報告（如SGS的RoHS認(rèn)證、雜質(zhì)含量分析）。

環(huán)保與合規(guī)：必查認(rèn)證

 RoHS合規(guī)：確保不含鉛、汞、鎘等6項有害物質(zhì)（歐盟RoHS 2.0或中國RoHS），出口產(chǎn)品必須提供最新版認(rèn)證報告（注意：部分企業(yè)可能用舊版報告掩蓋鉛殘留，需核對檢測日期和成分明細(xì)）。

其他認(rèn)證：若用于醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域，需額外符合 IATF 16949（汽車行業(yè)） 或 ISO 13485（醫(yī)療設(shè)備） 等供應(yīng)鏈要求，確保錫條生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性和可追溯性。

 焊接工藝類型

 波峰焊：優(yōu)先選 SAC305（綜合性能優(yōu)，適合大規(guī)模生產(chǎn)）或 Sn-Cu（低成本，適合簡單電路板），避免Sn-Zn（易氧化需頻繁清理錫爐）。

手工焊/返修：可選 Sn-Zn（低溫易操作）或 SAC305（通用型，適配大多數(shù)烙鐵），搭配活性強(qiáng)的助焊劑（如松香基或免清洗型）。

回流焊（貼片焊接）：需與錫膏合金匹配（如錫膏用SAC305，錫條也選同類型），避免不同合金混用導(dǎo)致焊點成分不均（如Sn-Cu與SAC305混用可能生成脆硬的Cu6Sn5相）。

電路板材質(zhì)與元件類型

 FR-4基板+常規(guī)元件：SAC305或Sn-Cu均可。

柔性電路板（FPC）或塑料基板：必須用 低溫Sn-Zn 或 低熔點SAC變種（如SAC405，熔點略低至214℃），避免高溫導(dǎo)致基板變形。

鍍金/鍍鎳焊盤：SAC305潤濕性優(yōu)于Sn-Cu，更適合表面處理復(fù)雜的焊盤。

 成本與供應(yīng)商：平衡性價比與穩(wěn)定性

 材料成本：SAC305＞Sn-Ag＞Sn-Cu＞Sn-Zn（銀價＞銅＞鋅），但需綜合考慮 工藝損耗（如錫渣率高的錫條實際成本可能更高）和 良率（潤濕性差導(dǎo)致的返工成本）。

長期成本：高端產(chǎn)品（如汽車電子）建議選SAC305，減少售后維修成本；低端一次性產(chǎn)品（如玩具）可選Sn-Cu降低材料成本。

小批量試產(chǎn)：首次合作時先采購小包裝樣品（如1kg/條），測試焊點外觀（是否飽滿、有無橋連）、拉脫強(qiáng)度（用拉力測試儀檢測焊點結(jié)合力）及耐老化性（高溫烘烤72小時后觀察焊點是否開裂）。

選擇步驟梳理

 1. 明確需求：

工藝類型（波峰焊/手工焊？是否需過高溫爐？）

產(chǎn)品定位（消費電子/軍工？是否出口？）

元件特性（是否熱敏？焊盤間距多細(xì)？）

2. 鎖定合金：

主流場景→SAC305；低成本→Sn-Cu；熱敏→Sn-Zn；高端→Sn-Ag。

3. 驗證合規(guī)與性能：

 索要RoHS報告+雜質(zhì)檢測，試焊確認(rèn)潤濕性、焊點強(qiáng)度及錫渣率。

4. 評估供應(yīng)商：

優(yōu)先大廠，小批量試產(chǎn)，考察工藝支持能力。

 通過以上維度篩選，可確保無鉛錫條既滿足環(huán)保與性能要求，又適配自身工藝成本，避免因材料選擇不當(dāng)導(dǎo)致的生產(chǎn)效率下降或產(chǎn)品可靠性風(fēng)險。