高鉛錫膏雖然因環(huán)保問題使用受限，但在一些特定場景仍有應(yīng)用，具體如下：

 半導(dǎo)體封裝：如功率管、二極管、三極管、可控硅、整流器、小型集成電路等電子產(chǎn)品的組裝與封裝。

像優(yōu)特爾錫膏廠家的高鉛錫膏Sn5/Pb92.5/Ag2.5，就大量應(yīng)用于可控硅、晶閘管與整流橋等電子元器件的封裝，它具有良好的耐坍塌性能，在SMT印刷工藝或點(diǎn)涂上錫工藝中，下錫效果好，能用于細(xì)密間距電子元器件的封裝焊接。

高溫工作環(huán)境的功率半導(dǎo)體元器件封裝：一些高鉛錫膏如HHS-1302系列高溫高鉛半導(dǎo)體封裝錫膏，含鉛量超85%，為ROSH豁免焊料，熔點(diǎn)溫度為275℃-302℃，可滿足高溫工作要求，且焊接結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高，焊點(diǎn)絕緣阻抗高，產(chǎn)品可靠性與一致性好。

對焊接質(zhì)量要求極高且需高溫焊接的場合：例如在某些航空航天、軍工等高端電子設(shè)備制造領(lǐng)域，對焊接點(diǎn)的可靠性、穩(wěn)定性要求近乎苛刻，高鉛錫膏在高溫下能形成穩(wěn)定、光澤好的焊點(diǎn)，焊接質(zhì)量穩(wěn)定可靠，能滿足這些特殊要求。

 不過，由于鉛對環(huán)境和人體有害，隨著環(huán)保法規(guī)日益嚴(yán)格，高鉛錫膏的應(yīng)用范圍正逐漸縮小。

高鉛錫膏的焊接效果：

 優(yōu)點(diǎn)：高鉛錫膏的熔點(diǎn)相對較高，在高溫環(huán)境下具有良好的穩(wěn)定性，能夠承受較高的工作溫度，適用于一些對耐高溫性能要求較高的電子元件焊接。

同時(shí)高鉛錫膏的潤濕性較好，能夠在焊接表面形成良好的覆蓋，與焊接對象之間形成較強(qiáng)的結(jié)合力，從而提高焊接的機(jī)械強(qiáng)度，使焊點(diǎn)更加牢固可靠。

此外它在焊接過程中能夠形成較為光亮、飽滿的焊點(diǎn)，外觀質(zhì)量較好。

缺點(diǎn)：高鉛錫膏的焊接過程需要更高的溫度，這可能會(huì)對一些不耐高溫的電子元件或基板造成損害。

而且高鉛錫膏的含鉛量較高，不符合環(huán)保要求，在生產(chǎn)、使用和廢棄處理過程中，會(huì)對環(huán)境和人體健康造成潛在危害。

另外高鉛錫膏的成本相對較高，在一定程度上會(huì)增加生產(chǎn)成本。