SAC305免清洗錫膏是一種高性能的無鉛焊錫膏，在電子制造領(lǐng)域應(yīng)用廣泛詳細(xì)介紹：

 特點(diǎn)

  殘留物少：焊接后殘留物極少，且呈透明狀，這些殘留物具有良好的電氣絕緣性能，表面絕緣電阻高，不會(huì)對(duì)電路板的電氣性能產(chǎn)生不良影響，因此無需進(jìn)行清洗工序。

 優(yōu)良的焊接性能：助焊膏體系專為無鉛焊料研制，活性適中能有效降低焊料表面張力，提高流動(dòng)性和可焊性在焊接過程中，可快速潤濕焊件表面，形成飽滿、光亮的焊點(diǎn)，焊接不良率低，尤其是孔洞率極低。

良好的印刷性能：具有優(yōu)越的連續(xù)印刷性，在鋼網(wǎng)上的狀態(tài)保持久，不易發(fā)干脫模性好，粘著力強(qiáng)，不易坍塌，能精準(zhǔn)地印刷在電路板上，可適應(yīng)高速貼片產(chǎn)線節(jié)奏。

 應(yīng)用

 主要用于各種電子設(shè)備的電路板組裝，如手機(jī)板、電腦主板、智能穿戴設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等，特別適用于SMT（表面貼裝技術(shù)）工藝，可用于噴射、點(diǎn)膠和激光焊接等多種焊接工藝。

 使用注意事項(xiàng)

 儲(chǔ)存條件：應(yīng)保存在0℃-10℃的低溫環(huán)境下，防止氧化和成分分離，在這種條件下保質(zhì)期通常為6個(gè)月。

 使用前處理：使用前需從冰箱中取出，在未開啟瓶蓋的條件下，在室溫下放置2-4小時(shí)進(jìn)行解凍回溫，禁止直接加熱?；販睾笫褂们埃瑧?yīng)手工攪拌錫膏2-5分鐘或機(jī)器攪拌1分鐘，使其均勻。

印刷與焊接參數(shù)：根據(jù)不同的印刷設(shè)備和電路板要求，合理調(diào)整印刷速度、壓力、刮刀角度等參數(shù)。

回流焊時(shí)預(yù)熱溫度一般為110℃-190℃，預(yù)熱時(shí)間60-120秒最高加熱溫度235℃-250℃，在220℃時(shí)加熱時(shí)間要大于半分鐘，升溫速度1℃-3℃/秒。

另外不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置于同一容器罐中。

使用后若罐中還有剩余錫膏，應(yīng)旋緊瓶蓋，避免敞于空氣中放置。