無鉛無鹵錫膏的熔點(diǎn)因具體成分不同而有所差異；

 低溫?zé)o鉛無鹵錫膏：一般指Sn42Bi58合金成分的錫膏，由錫與鉍兩種金屬組成，其熔點(diǎn)約為139℃。

中溫?zé)o鉛無鹵錫膏：如Sn64Bi35Ag1成分的錫膏，熔點(diǎn)約為178℃。

 高溫?zé)o鉛無鹵錫膏：常見的SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）和SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）錫膏，熔點(diǎn)在217℃-227℃之間。

例如TAMURA田村的無鉛無鹵錫膏TLF - 204 - NH(20 - 36)，其熔點(diǎn)經(jīng)DSC檢測為216℃-220℃。

 還有一些特殊的無鉛無鹵高溫錫膏，如針對功率半導(dǎo)體精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款錫膏，采用SnBiXX進(jìn)口錫粉，熔點(diǎn)可達(dá)270℃。

無鉛無鹵錫膏的保質(zhì)期受多種因素影響；

 未開封

 在規(guī)定的儲存條件下，一般為0℃-10℃的低溫、干燥、避光環(huán)境，其保質(zhì)期通常為6個月。

一些添加特殊抗氧化劑的高端產(chǎn)品，保質(zhì)期可能延長至6-12個月。

但也有部分無鉛無鹵錫膏，如270度無鉛無鹵高溫錫膏，在2-10℃下保質(zhì)期為3個月。

 開封后

 開封后與空氣接觸面積增大，容易氧化、吸潮，保質(zhì)期大幅縮短。

一般建議在開封后1周內(nèi)用完，最長不超過2周。

在實際使用中，開封后當(dāng)天內(nèi)用完最佳，若有剩余，可與新錫膏按一定比例混合，少量多次使用。

 如果儲存條件不當(dāng)，如溫度過高、濕度過大或未密封保存，會加速無鉛無鹵錫膏中成分的化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致助焊劑失效、錫粉氧化等問題，使其保質(zhì)期縮短。