無鉛無鹵錫膏是一種在電子焊接領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的新型焊接材料；

 成分

  主要成分通常包括錫、銀、銅等金屬合金粉末，以及不含鹵素的助焊劑。其中錫是基礎(chǔ)成分，銀和銅等其他金屬的添加可改善錫膏的性能，如提高焊接強(qiáng)度、降低熔點等。

助焊劑則起到去除焊件表面氧化物、提高錫膏的潤濕性和擴(kuò)展性等作用。

 特點

  環(huán)保性好：既不含有鉛等有害重金屬，又不含鹵素，符合環(huán)保要求，能減少對環(huán)境的污染和對人體健康的危害。

 焊接性能優(yōu)良：具有良好的潤濕性和擴(kuò)展性，能在焊接過程中快速鋪展在焊件表面，形成牢固的焊點。

同時其活性較高，可有效去除焊件表面的氧化物，提高焊接質(zhì)量。

可靠性高：焊接后的焊點具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性，能保證電子設(shè)備在長期使用過程中的穩(wěn)定性和可靠性。

 應(yīng)用

 廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備的制造和維修，如計算機(jī)、手機(jī)、平板電腦等消費電子產(chǎn)品，以及汽車電子、航空航天電子等高端電子領(lǐng)域。

尤其適用于對環(huán)保要求較高、對焊接質(zhì)量和可靠性要求嚴(yán)格的場合。

 使用注意事項

 儲存條件較為嚴(yán)格，一般需在低溫、干燥的環(huán)境下儲存，以防止錫膏中的成分氧化或變質(zhì)。

在使用過程中，要注意控制印刷量和焊接溫度、時間等參數(shù)。

印刷量過多可能導(dǎo)致焊點短路，過少則可能造成虛焊；而溫度和時間控制不當(dāng)會影響焊接質(zhì)量，如出現(xiàn)焊點不飽滿、錫珠飛濺等問題。

 開封后的錫膏應(yīng)盡快使用，未使用完的錫膏要密封保存，避免長時間暴露在空氣中吸收水分和雜質(zhì)。