無鉛錫膏生產(chǎn)廠家我們經(jīng)常接觸到剛?cè)胄械腟MT從業(yè)者對焊錫膏基礎(chǔ)知識的迫切需求。專業(yè)角度系統(tǒng)科普焊錫膏的核心概念、分類、特性及應(yīng)用要點(diǎn)，幫助新手快速建立知識；

焊錫膏的定義與核心作用

 基本定義

 焊錫膏（Solder Paste）是一種由焊料合金粉末、助焊劑、添加劑均勻混合而成的膏狀焊接材料，常溫下具有一定粘性，加熱后通過熔融焊料實(shí)現(xiàn)電子元器件與電路板（PCB）的電氣連接和機(jī)械固定。

  核心功能：

提供焊接所需的金屬焊料（形成焊點(diǎn)）； 助焊劑清除焊接表面氧化物，降低表面張力，促進(jìn)焊料潤濕；

 粘性支撐元器件貼裝時的定位。

  無鉛焊錫膏的特殊性

 環(huán)保要求：符合RoHS、WEEE等法規(guī)，鉛含量≤0.1%（歐盟標(biāo)準(zhǔn)）；

 合金體系：主流為Sn-Ag-Cu（SAC）系，如SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5），熔點(diǎn)約217℃，替代傳統(tǒng)Sn-Pb共晶焊錫（熔點(diǎn)183℃）。

焊錫膏的分類方式

 按合金成分（無鉛為主）

 高熔點(diǎn)型：Sn-Ag-Cu（SAC）系，熔點(diǎn)180-220℃，適用于單面板一次回流焊；

中低溫型：Sn-Bi系（如Sn58Bi，熔點(diǎn)138℃）、Sn-Cu-Ni系，用于熱敏元件或二次回流焊；

 特殊合金：Sn-Ag-In（低溫）、Sn-Zn（耐腐蝕性）等。

 按助焊劑活性等級（J-STD-004標(biāo)準(zhǔn)）

 R（非活性）：松香基，殘留物少，適合潔凈環(huán)境，但活性弱；

RA（中等活性）：添加少量活性劑，焊接效果好，需后續(xù)清洗；

RMA（免清洗型）：低殘留、低腐蝕，廣泛用于消費(fèi)電子。

 按工藝用途；

 印刷用錫膏：粘度較高（80-150Pa·s），適用于鋼網(wǎng)印刷；

點(diǎn)膠用錫膏：粘度較低（30-80Pa·s），適合針頭點(diǎn)涂微小元件。

焊錫膏在SMT中的關(guān)鍵性能參數(shù)

 粘度（Viscosity）

單位：Pa·s，反映錫膏流動阻力。

影響：粘度過高導(dǎo)致印刷脫模不良、元件移位；過低易塌陷、橋連。

控制要點(diǎn)：根據(jù)鋼網(wǎng)厚度選擇粘度（薄鋼網(wǎng)需低粘度，如50μm鋼網(wǎng)用80-120Pa·s）。

觸變性（Thixotropy）

錫膏受剪切力時粘度下降、靜置后恢復(fù)的特性。

 作用：印刷時受刮刀剪切變稀易填充鋼網(wǎng)孔，印刷后恢復(fù)粘度防止塌陷。

坍塌度（Sag）

評估錫膏在高溫下的抗擴(kuò)散能力，通過JIS-Z-3197標(biāo)準(zhǔn)測試。

標(biāo)準(zhǔn)值：≤0.2mm，數(shù)值過大易引發(fā)橋連。

儲存壽命

未開封錫膏在2-8℃下通?？蓛Υ?-12個月，開封后建議24小時內(nèi)用完。

使用前處理；

手工攪拌：同一方向勻速攪拌3-5分鐘，至膏體均勻；

機(jī)械攪拌：轉(zhuǎn)速50-100rpm，時間2-3分鐘，避免產(chǎn)熱過度。

 廢棄處理；

過期錫膏、擦拭紙等需分類存放于危廢容器，交由專業(yè)機(jī)構(gòu)回收，禁止混入生活垃圾。

 新手常見問題與解決方向；

 焊點(diǎn)空洞（氣孔）

原因：錫膏吸潮、助焊劑活性不足、回流速度過快；

 解決：嚴(yán)格控制儲存濕度，延長回溫時間，調(diào)整回流曲線。

元件偏移/立碑

 原因：錫膏粘度低、印刷量不均勻、元件貼裝精度差；

解決：選擇合適粘度錫膏，校準(zhǔn)貼片機(jī)，優(yōu)化鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)。

殘留腐蝕 原因：助焊劑活性過高或未清洗干凈；

解決：改用免清洗型錫膏，或加強(qiáng)清洗工藝（如超聲波清洗）。

 無鉛化與綠色制造

  政策驅(qū)動：全球電子行業(yè)全面推行無鉛化，歐盟RoHS 3.0、中國《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》等法規(guī)強(qiáng)制要求；

 技術(shù)升級：低溫?zé)o鉛錫膏（如Sn-Bi-Ag系）、無松香助焊劑等環(huán)保型產(chǎn)品成為研發(fā)熱點(diǎn)；

智能化應(yīng)用：配合SPI（焊膏檢測）、AOI（自動光學(xué)檢測）設(shè)備，實(shí)現(xiàn)錫膏印刷質(zhì)量的實(shí)時監(jiān)控。

 從“基礎(chǔ)”到“精通”的第一步

焊錫膏作為SMT工藝的“血液”，其性能直接決定焊接質(zhì)量。

新手需重點(diǎn)掌握合金成分與工藝的匹配性、助焊劑活性選擇、粘度控制三大核心要素，同時嚴(yán)格遵循儲存和操作規(guī)范。

隨著無鉛化技術(shù)的成熟，未來焊錫膏將向更低溫度、更高可靠性、更環(huán)保的方向發(fā)展，建議持續(xù)關(guān)注行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)動態(tài)。

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