選擇適合的SMT專用錫膏需綜合考慮應(yīng)用場景、工藝要求、可靠性需求及成本控制等多維度因素。

系統(tǒng)化的選型指南，結(jié)合最新技術(shù)趨勢與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，助您精準(zhǔn)決策：

 明確核心應(yīng)用，根據(jù)產(chǎn)品類型定位

 消費(fèi)電子（手機(jī)/PC）：優(yōu)先選低銀合金（如Sn99Ag0.3Cu0.7）或無鉛高溫錫膏（SAC305），兼顧成本與可靠性。

焊點(diǎn)抗剪強(qiáng)度需≥25MPa，顆粒度T4-T5級(jí)（25-45μm）適配0603及以上元件。

汽車電子/工業(yè)控制：必須使用高可靠性合金（如SAC305、SnAgBi），熔點(diǎn)≥217℃，耐受-40℃~125℃高低溫循環(huán)。

需通過IATF 16949認(rèn)證，焊點(diǎn)抗振動(dòng)測試≥5G（正弦振動(dòng)）。

LED/FPC/傳感器：采用低溫錫膏（Sn42Bi58或新型Sn-Bi-Cu），熔點(diǎn)138-150℃，避免熱敏元件（如OLED屏、MEMS傳感器）損壞。

注意鉍含量若≥55%需辦理出口許可證（參考《商務(wù)部海關(guān)總署2025年第10號(hào)公告》）。

 敏感度評(píng)估

  超微型元件（01005/0201）：需超細(xì)顆粒錫膏（T6級(jí)，15-25μm），鋼網(wǎng)厚度≤0.08mm，印刷體積誤差＜±5%。

 多層板/BGA/CSP：選擇低飛濺錫膏（助焊劑活性等級(jí)RMA），回流時(shí)錫球發(fā)生率＜0.1%，避免橋連和短路工藝匹配性參數(shù)

  回流焊設(shè)備兼容性：

 傳統(tǒng)熱風(fēng)回流爐：適合常規(guī)合金（SAC305、SnBi），峰值溫度需高于熔點(diǎn)30-50℃（如Sn42Bi58需170-188℃）。

 真空回流焊/激光返修：可選無鉛高溫錫膏（如SAC405），配合氮?dú)猸h(huán)境（氧含量＜100ppm），焊點(diǎn)氧化率降低至0.5%以下，半自動(dòng)印刷機(jī)粘度選擇180-200Pa·s（T4顆粒），刮刀壓力0.2-0.3MPa。

 全自動(dòng)SPI檢測線：需錫膏顆粒度均勻性CV值＜5%，避免因粒徑差異導(dǎo)致的印刷量波動(dòng)。

 國內(nèi)銷售：需符合中國RoHS 2025版（鉛≤1000ppm，鄰苯二甲酸酯≤1000ppm），提供CMA/CNAS認(rèn)證的檢測報(bào)告。