核心產(chǎn)品矩陣

無(wú)鉛錫膏系列（環(huán)保主流）

 合金體系：Sn99.3Ag0.7、Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）、Sn99Ag0.3Cu0.7等；

特性：符合RoHS 3.0、REACH等國(guó)際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，適配新能源汽車、醫(yī)療設(shè)備等綠色制造需求；

工藝優(yōu)勢(shì)：

 回流焊溫度窗口寬（217℃~260℃），兼容OSP、ENIG等多種PCB表面處理；

焊后殘留物絕緣阻抗＞101?Ω，離子污染度＜0.05μg/cm2，滿足高可靠性場(chǎng)景（如航天電子）。

 有鉛錫膏系列（高可靠性場(chǎng)景）

 經(jīng)典配方：Sn63Pb37（共晶合金，熔點(diǎn)183℃）、Sn55Pb45（高溫型，熔點(diǎn)203℃）；

應(yīng)用領(lǐng)域：消費(fèi)電子（如手機(jī)主板）、工業(yè)設(shè)備（需抗振動(dòng)/沖擊場(chǎng)景）；

技術(shù)亮點(diǎn)：

潤(rùn)濕性優(yōu)異，可焊接0201超微型元件與0.3mm超細(xì)間距焊盤；

 觸變指數(shù)1.4~1.6，印刷后4小時(shí)內(nèi)保持形態(tài)穩(wěn)定，適合小批量手工焊與大規(guī)模SMT產(chǎn)線。

  特種錫膏系列（定制化需求）

 免清洗錫膏：殘留物無(wú)腐蝕，可直接通過(guò)ICT測(cè)試，節(jié)省清洗工序成本30%；

高溫錫膏（熔點(diǎn)＞260℃）：用于多層板二次回流焊，底層焊點(diǎn)不熔解；

 低溫錫膏（熔點(diǎn)138℃）：適配熱敏元件（如OLED屏幕、傳感器）焊接；

無(wú)鹵錫膏：Cl/Br含量＜900ppm，通過(guò)IPC-4101C認(rèn)證，專為醫(yī)療、食品設(shè)備設(shè)計(jì)。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)與生產(chǎn)實(shí)力

 研發(fā)創(chuàng)新能力

 擁有50人專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，錫膏相關(guān)發(fā)明專利，聚焦納米焊料、低溫焊接等前沿技術(shù)。

 智能化生產(chǎn)體系

  全封閉千級(jí)潔凈車間，真空攪拌機(jī)、精密設(shè)備；

錫粉粒徑控制精度達(dá)±5μm（主流產(chǎn)品4號(hào)粉25-45μm，可選3號(hào)粉45-75μm/5號(hào)粉15-25μm）；

環(huán)保認(rèn)證：無(wú)鉛/無(wú)鹵產(chǎn)品均通過(guò)SGS檢測(cè)，符合歐盟ELV、中國(guó)《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》；

 可靠性測(cè)試：所有錫膏均通過(guò)冷熱沖擊（-40℃~125℃，1000次）、濕熱老化（85℃/85%RH，500小時(shí)）等嚴(yán)苛驗(yàn)證。

 消費(fèi)電子：為某頭部手機(jī)品牌提供Sn63Pb37錫膏，月用量超200噸，焊接良率＞99.5%；

汽車電子：供應(yīng)某德系車企無(wú)鉛錫膏，應(yīng)用于車載雷達(dá)模塊，通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證；

通信設(shè)備：為5G基站廠商定制高溫錫膏，適配多層板堆疊焊接工藝，信號(hào)傳輸損耗降低15%；

 光伏逆變器：低溫錫膏方案助力組件輕量化，焊接溫度較傳統(tǒng)工藝降低80℃，能耗節(jié)省20%。

  技術(shù)支持：提供免費(fèi)樣品測(cè)試、焊接工藝優(yōu)化（如SPI參數(shù)調(diào)整、回流曲線模擬）；

綠色承諾：推行"錫渣回收計(jì)劃"，客戶可享受廢料置換新料服務(wù)，回收率達(dá)98%；

 未來(lái)戰(zhàn)略：布局無(wú)鉛化、無(wú)鹵化、免清洗化產(chǎn)品矩陣，2025年前實(shí)現(xiàn)全系列錫膏碳足跡可追溯。