中溫錫膏的使用壽命（保質(zhì)期）與其儲存條件、開封后的使用環(huán)境密切相關(guān)，通常分為未開封保質(zhì)期和開封后使用壽命兩類。

 未開封狀態(tài)下的保質(zhì)期

 標(biāo)準(zhǔn)儲存條件

溫度：2~10℃（冷藏環(huán)境，避免凍結(jié)）

濕度：相對濕度（RH）≤60%（建議存放于干燥箱或防潮柜中）。

保質(zhì)期時長

 常規(guī)中溫錫膏（如Sn-Bi合金）：未開封保質(zhì)期通常為6~12個月（具體以廠商標(biāo)注為準(zhǔn)）。

 影響因素：

 助焊劑配方穩(wěn)定性：部分低殘留或免清洗型錫膏因助焊劑活性較高，保質(zhì)期可能偏短（6~8個月）。

合金成分：含鉍（Bi）的合金抗氧化性略低于傳統(tǒng)Sn-Pb或Sn-Ag-Cu，長期儲存可能出現(xiàn)輕微氧化，但優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品通過惰性氣體封裝可延長至12個月。

過期判斷

若超過保質(zhì)期，建議通過以下方式驗證：

觀察外觀：是否結(jié)塊、干燥或出現(xiàn)油水分層。

測試潤濕性：在標(biāo)準(zhǔn)PCB焊盤上進行焊接試驗，檢查焊點成型、潤濕性是否達(dá)標(biāo)。

粘度檢測：使用粘度計測量，粘度變化超過±10%可能影響印刷性能。

 開封后的使用壽命（使用周期）

 單次開封后使用時間

未用完的錫膏：

室溫（25±3℃，RH≤60%）下，建議24小時內(nèi)用完。若環(huán)境濕度高（RH>70%），需控制在8~12小時內(nèi)，避免助焊劑吸潮失效。

 超過24小時未用完，需重新密封后放回冰箱冷藏（2~10℃），但重復(fù)使用次數(shù)建議≤3次，且每次使用前需確認(rèn)錫膏狀態(tài)（如攪拌后粘度是否均勻）。

 印刷后的錫膏壽命

已印刷在PCB上的錫膏，若未及時回流焊接，建議在4小時內(nèi)完成焊接。超過時間可能因溶劑揮發(fā)導(dǎo)致焊膏干結(jié)，影響焊接質(zhì)量。

 特殊環(huán)境下的調(diào)整

高濕環(huán)境（如南方梅雨季節(jié)）：開封后建議使用干燥氮氣吹掃焊膏表面，或縮短單次使用量，避免頻繁開合罐蓋引入濕氣。

高溫環(huán)境（車間溫度>30℃）：錫膏活性加速衰減，建議開封后8小時內(nèi)用完，或使用恒溫加熱臺（保持錫膏溫度≤28℃）延緩老化。

 延長使用壽命的關(guān)鍵措施

 嚴(yán)格遵循先進先出（FIFO）原則

按批次使用，避免舊批次錫膏長期積壓在冰箱中。

 規(guī)范回溫與攪拌操作

回溫：從冰箱取出后，需在室溫（25℃左右）下靜置4小時以上，待錫膏內(nèi)外溫度一致，避免因溫差產(chǎn)生冷凝水。

 攪拌：手工攪拌需順時針方向勻速攪拌5~10分鐘，直至膏體均勻無結(jié)塊；機械攪拌可使用專用攪拌機（轉(zhuǎn)速2000~3000rpm，時間2~3分鐘）。

儲存容器密封

未用完的錫膏需刮凈罐口殘留，用保鮮膜覆蓋后擰緊瓶蓋，或使用鋁箔袋+干燥劑密封，減少與空氣接觸。

環(huán)境控制

車間建議配置恒溫恒濕系統(tǒng)（溫度22~26℃，RH 45%~60%），并定期對錫膏儲存區(qū)域進行溫濕度監(jiān)控記錄。

 不同品牌保質(zhì)期差異：例如Alpha、Kester等國際品牌中溫錫膏保質(zhì)期多為12個月，部分國產(chǎn)品牌可能為6~8個月，需以產(chǎn)品規(guī)格書為準(zhǔn)。

 兼容性風(fēng)險：過期或反復(fù)使用的錫膏可能因助焊劑活性下降，導(dǎo)致焊點空洞率上升或殘留腐蝕，不建議用于高可靠性產(chǎn)品（如醫(yī)療、汽車電子）。

廢棄處理：超過保質(zhì)期且無法通過驗證的錫膏，需按有害廢棄物分類處理，避免直接丟棄污染環(huán)境。

 未開封：6~12個月（冷藏+防潮）。

 開封后：24小時內(nèi)用完（理想環(huán)境），重復(fù)冷藏使用≤3次。

關(guān)鍵在于嚴(yán)格控制儲存溫度、濕度及使用過程中的污染，通過規(guī)范管理可最大限度發(fā)揮錫膏性能，避免因過期導(dǎo)致焊接缺陷。