錫膏生產工藝流程主要包括以下步驟：

 錫粉：根據不同的焊接需求，選擇合適的錫粉合金成分，如錫鉛、錫銀銅等，同時要控制錫粉的粒度分布和形狀，一般要求錫粉呈球形或近球形粒度均勻。

助焊劑：按照配方準確稱量各種助焊劑原料，如松香、活性劑、成膜劑、溶劑等。

 混合攪拌

 將稱量好的助焊劑倒入攪拌容器中，開啟攪拌設備，以適當的轉速攪拌，使助焊劑中的各種成分充分混合均勻。

 然后按照一定的比例將錫粉緩慢加入到攪拌好的助焊劑中，繼續(xù)攪拌~攪拌過程中要控制好溫度和攪拌時間，一般溫度保持在20℃-30℃，攪拌時間為30 - 60分鐘，確保錫粉與助焊劑充分混合，形成均勻的膏狀物質。

檢測

 外觀檢測：觀察錫膏的顏色、光澤、均勻度等，要求錫膏顏色均勻，無結塊、無異物。

粘度檢測：使用粘度計檢測錫膏的粘度，確保其粘度符合產品規(guī)格要求不同的應用場景對錫膏粘度要求不同，如印刷用錫膏粘度一般在500 - 1500Pa·s之間。

觸變性檢測：通過檢測錫膏在不同剪切速率下的粘度變化，評估其觸變性。良好的觸變性可使錫膏在印刷時容易擠出，而在靜置時保持形狀。

金屬含量檢測：采用化學分析或儀器分析方法，檢測錫膏中的金屬含量，確保其符合配方要求。

 包裝

  將檢測合格的錫膏裝入專用的包裝容器中，如錫膏瓶或錫膏罐包裝過程中要注意防止錫膏受到污染和氧化，盡量排除包裝容器中的空氣，密封保存。

 入庫

 將包裝好的錫膏存放在溫度為5℃-25℃、濕度為40%-60%的環(huán)境中，避免陽光直射和高溫潮濕，等待出貨或使用。