錫膏是電子制造中用于焊接電子元件與電路板的關鍵材料，主要由超細球形焊錫合金粉末（占80%-90%）和助焊劑（占10%-20%）混合而成。其核心作用是通過回流焊工藝實現元件與基板的電氣連接，廣泛應用于表面貼裝技術（SMT）、半導體封裝、新能源汽車電池焊接等領域。

 1. 焊錫粉：

主要合金類型包括：

有鉛共晶：如Sn63Pb37，熔點183℃，因環(huán)保限制逐漸被淘汰。

 無鉛非共晶：

 SAC系列（如SAC305：Sn96.5Ag3.0Cu0.5），熔點217-221℃，綜合性能接近傳統(tǒng)有鉛焊料，是目前主流選擇。

 低溫合金（如Sn42Bi58），熔點138℃，適用于熱敏元件焊接。

 高溫合金（如Sn99Ag0.3Cu0.7），熔點217-227℃，用于多次回流或高可靠性場景。

顆粒度按IPC標準分為T2-T10（2-75μm），如3號粉（53-75μm）用于普通元件，5號粉（25-38μm）適合0402/0201封裝，9號粉（2-5μm）用于微間距半導體封裝。

2. 助焊劑：

由松香、活性劑、觸變劑等組成，作用是去除金屬表面氧化物、提高潤濕性。按活性分為無活性（R）、中等活性（RMA）、活性（RA），按清洗方式分為免清洗型、水溶性型。

3. 添加劑：

包括觸變劑（調節(jié)粘度）、潤滑劑（防止印刷脫尾）、支撐劑（防分層）等，確保錫膏的印刷性和存儲穩(wěn)定性。

 關鍵技術與應用

 1. 微納米錫膏：

顆粒縮小至1-10μm，顯著提升流動性和潤濕性，適用于01005元件、芯片級封裝（CSP）等超精細場景。

例如，納米錫膏在5G通信模塊中可減少焊點空洞率至2%-3%，并降低焊接溫度10-20℃，保護柔性電路板等敏感元件。

2. 多次回流焊接：

高溫無鉛錫膏（如Sn90Sb10，熔點245-260℃）可實現二次回流，解決兩次焊接可靠性不一致問題，用于功率半導體封裝。

3. 環(huán)保與法規(guī)：

歐盟RoHS 3.0和中國GB/T 31475-2015等標準強制要求無鉛化，無鹵素錫膏（Cl+Br<1500ppm）成為主流。例如，阿爾法OM340、雙智利SZL-800等產品已通過RoHS認證，并適配新能源汽車、光伏等新興領域。

4. 行業(yè)趨勢：

 智能化生產：激光焊錫技術（精度±0.01mm）結合高純度錫銀銅合金（如SAC305），推動焊點良率提升至99.5%。

 多元化應用：光伏組件用錫膏（T/CPIA0110-2025）、AI藍牙設備高密度焊接等場景，拉動錫膏需求增長。

 使用與質量控制

 1. 存儲與回溫：

錫膏需冷藏（2-10℃）保存，使用前需回溫4-8小時，避免水分凝結影響焊接質量。

2. 印刷與焊接：

參數設置：刮刀速度、壓力、脫模間隙需根據焊盤尺寸調整，例如0.3mm間距焊盤建議使用6號粉（15-25μm）和粘度180-200Pa·s的錫膏。

 回流曲線：典型曲線包括預熱（150-180℃）、活化（180-210℃）、回流（230-250℃）、冷卻階段，需通過氮氣保護（氧濃度<1000ppm）減少氧化。

3. 檢測與缺陷：

 SPI檢測：錫膏厚度標準為鋼板厚度±0.035mm，需符合IPC-7527要求。

 常見問題：

 錫球：因助焊劑活性不足或顆粒度不均導致，可通過調整回流曲線或更換細顆粒錫膏解決。

 橋接：印刷量過大或焊盤間距過小，需優(yōu)化模板設計和刮刀參數。

 深圳本地資源

優(yōu)特爾納米科技：提供無鉛錫膏（SZL-800）、低溫錫膏（Sn42Bi58）等，適配消費電子和汽車電子，光伏組件用錫膏，提供定制化焊接解決方案。

 成本與環(huán)保：

 低銀合金（如Sn0.7Cu）可降低成本，但需權衡機械強度。

 無鹵素錫膏（如漢高HF80）符合歐盟環(huán)保要求，適合出口產品。

 如需進一步了解具體型號（如SAC305與SAC105性能對比）或本地供應商詳情，可提供更多信息以便精準推薦。